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本发明涉及在印刷电路板上，特别是在硬盘用悬置基板上形成的铜等布线起保护作用的膜形成用组合物。而且，本发明还涉及使用该组合物的布线保护膜形成用干膜、采用该干膜保护布线的基板。本发明的布线保护膜形成用组合物中的固形成分中的硫原子的含量等于或小于...
该专利属于三井化学株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三井化学株式会社授权不得商用。

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