【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及硅氧烷基液体小片粘合剂用以粘合半导体芯片到半导体芯片的固定位点上。
技术介绍
非硅氧烷组合物和硅氧烷基组合物这二者被称为液体小片粘合剂用以粘合半导体芯片到半导体芯片的固定位点上。关于非硅氧烷组合物，导热和导电聚酰亚胺树脂公开于专利参考文献1中，这一导热和导电聚酰亚胺树脂通过旋涂在晶片背面上形成导热和导电的聚酰亚胺树脂层。在专利参考文献2中给出了聚酰亚胺基小片粘合剂，环氧基小片粘合剂，聚酰亚胺硅氧烷基小片粘合剂，和聚醚酰胺基小片粘合剂作为实例；例如通过旋涂或者采用分配器，在晶片的引线接合区域上涂布这些粘合剂。专利参考文献3教导了使用环氧小片粘合剂在有机基底 (包装)上安装密封的器件。关于硅氧烷基可固化的组合物，专利参考文献4公开了加成反应可固化的硅橡胶组合物，其中低分子量硅氧烷的含量不大于500ppm。专利参考文献5公开了一种粘合剂，它包括(A)在一个分子内具有至少两个与硅键合的链烯基的有机基聚硅氧烷，(B)在一个分子内具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷，(C)含有与硅键合的烷氧基的有机基硅化合物，(D)有机或无机球形填料，和(E)催化量的...
【技术保护点】
１．一种液体小片粘合剂，它包括：（Ａ）１００质量份在一个分子内具有至少两个链烯基的有机基聚硅氧烷，（Ｂ）在一个分子内具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷，其用量提供０．５－１０ｍｏｌ在这一组分内的与硅键合的氢原子／１ｍｏｌ在组分（Ａ）内的链烯基，（Ｃ）用量足以固化组分（Ａ）和（Ｂ）的氢化硅烷化反应催化剂，（Ｄ）氢化硅烷化反应抑制剂，其用量足以使组分（Ａ）和（Ｂ）在环境温度下不可固化但在施加热量的情况下可固化，和（Ｅ）可溶解组分（Ａ）、（Ｂ）和（Ｄ）的有机溶剂，所述有机溶剂在环境温度下为液体且沸点为１８０℃－４００℃，其用量足以溶解组分（Ａ）、（Ｂ）和（Ｄ）。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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