【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及将代替为对滑动用铜合金发挥适应性而通常所含有的软质金属1 而 含有Bi的Cu - Bi系滑动材料的滑动面进行机械加工得到的滑动部件，尤其涉及，着眼于 烧结合金表面的上述软质金属对滑动特性造成的影响而得到的不含1 的Cu - Bi系烧结 材料制得的滑动部件。
技术介绍
专利文献1 日本特开2001 - 220630号公报公开了分散了广10重量％的Bi相 的不含1 的Cu - Bi系烧结滑动材料，Bi相粒子的周围存在M - Sn等金属间化合物。应 予说明，存在代替Bi或与Bi —同还含有1 的情况。烧结材料的显微组织的简图示于图1。 另外，对滑动材料的表面通过机械加工进行精加工、之后被覆覆盖层制为轴承。专利文献2 日本特开2005 - 350772号公报公开了含有广30%的Bi及0. Γ10% 平均粒径为1(Γ50 μ m的硬质粒子，具有比硬质粒子小的Bi相分散于Cu基质中的组织的不 含1 的Cu — Bi系烧结滑动材料。烧结材料的显微照片示于图1 一 4。另外，该不含1 的 Cu - Bi系烧结材料的表面状态是用纸进行研磨使十点平均粗糙度为1. 0 ...
【技术保护点】
１．不含Ｐｂ的Ｃｕ－Ｂｉ系烧结材料制得的滑动部件，其是与配对轴接触的一侧通过机械加工被精加工为预定的粗糙度、且多数的Ｂｉ相存在于精加工面的不含Ｐｂ的Ｃｕ－Ｂｉ系烧结材料制得的滑动部件，其特征在于，该烧结材料通过前述机械加工而被覆一部分的Ｂｉ相，且相对于前述精加工面未被被覆的Ｂｉ相的总体的露出面积率为０．５％以上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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