印刷电路板的制造方法及印刷电路板技术

本发明专利技术提供一种能够形成不会发生连接不良的填充导通孔的印刷电路板的制造方法和该印刷电路板。在导通孔用开口（６０）的内壁形成了非电解镀膜（６２）之后，对绝缘性树脂基材（５６）实施电解镀，将电镀金属填充到导通孔用开口（６０）内而形成填充导通孔（６８）。因此，在进行电解镀时，电镀金属不仅自导通孔用开口（６０）的底部析出，而且还自导通孔用开口（６０）的侧壁的非电解镀膜（６２）析出。结果，能够利用电解镀完全地填充导通孔用开口（６２），形成不会发生连接不良的填充导通孔（６８）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种利用填充导通孔(field via)连接绝缘性树脂层的表层和底层的 印刷电路板及该印刷电路板的制造方法，特别是涉及一种能够较佳地应用在利用转印法将 导体电路转印到绝缘性树脂层上的印刷电路板中的印刷电路板和该印刷电路板的制造方法。
技术介绍
在印刷电路板领域，作为进行层间连接的方法，出于对电子设备小型化的要求，大 多使用导通孔来代替通孔。此外，出于对印刷电路板的细间距化的要求，在形成导体电路 时，将形成在转印用基材上的导体电路转印到绝缘性树脂层上的转印法正被付诸实用。关 于采用转印法的印刷电路板的制造方法，例如有专利文献1、2。在专利文献1、2中，利用转印法将导体电路埋入在绝缘构件中，在规定的位置形 成导通孔用开口。然后，采用自下而上(bottom up)电镀法在导通孔用开口中形成填充导 通孑L。专利文献1 =US 7，297，562B1 公报专利文献2 日本特开2005-39233号公报但是，在电镀时，电镀金属的析出速度容易不均勻。在自下而上电镀法中，对导通 孔用开口的底部的导体电路通电，使金属自该底部析出。当所析出的金属与导通孔用开口 的上部所相邻的导体电路接触时，电流在该导体电路中流动。即，在同时形成多个填充导通 孔的情况下，在一部分导通孔用开口处，电镀金属的析出速度较快，当所析出的金属与导通 孔用开口的上部所相邻的导体电路接触时，电路开始流向该导体电路。由此，电流主要在与 导通孔用开口的上部相邻的导体电路中流动，在导通孔用开口的底部的导体电路中流动的 电流减少。这是因为，导通孔用开口的底部的导体电路的表面积小于与导通孔用开口的上 部相邻的导体电路的表面积。结果，很难使电镀金属自电镀金属的析出速度较慢的导通孔 用开口析出，从而很难使电镀金属析出至与导通孔用开口的上部相邻的导体电路。因此，在 电镀金属的析出速度较慢的导通孔用开口处，不能实现完全的导通，可能发生连接不良。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述问题而做成的，目的在于提供一种能够形成不会发生连接 不良的填充导通孔的印刷电路板的制造方法及该印刷电路板。为了达到上述目的，本专利技术的印刷电路板的制造方法的技术特征在于，该方法包括下述工序准备具有第一表面和作为该第一表面的相反面的第二表面的绝缘性树脂基材；在上述绝缘性树脂基材的第一表面和上述绝缘性树脂基材的第二表面埋入导体 电路而形成基板；形成从上述第一表面和第二表面中的一表面到达被埋入在另一表面中的导体电4路的导通孔用开口；对上述基板实施非电解镀，在上述导通孔用开口的内壁形成非电解镀膜；对上述基板实施电解镀，将金属填充在上述导通孔用开口中而形成填充导通孔。另外，本专利技术的印刷电路板的技术特征在于，该印刷电路板包括绝缘性树脂基材，其具有第一表面和作为该第一表面的相反面的第二表面；导体电路，其埋入在上述绝缘性树脂基材的上述第一表面和上述第二表面中；填充导通孔，其由非电解镀膜和电解镀膜构成，该非电解镀膜形成在导通孔用开 口的内壁上，该导通孔用开口从上述第一表面和第二表面中的一表面到达被埋入在另一表 面中的导体电路，上述电解镀膜填充在上述导通孔用开口内。在本专利技术中，在对基板实施了非电解镀而在导通孔用开口的内壁形成了非电解镀 膜之后，对基板实施电解镀而将金属填充在导通孔用开口中，形成填充导通孔。因此，电镀 金属不仅自导通孔用开口的底部析出，而且还自导通孔用开口的侧壁的非电解镀膜析出， 从而能够利用电解镀将导通孔用开口完全填充而形成不会发生连接不良的填充导通孔。附图说明图1的(A) (E)是表示本专利技术的第一实施方式的印刷电路板的制造方法的工序 图。图2的(A) (D)是表示第一实施方式的印刷电路板的制造工序的剖视图。图3的(A) (D)是表示第一实施方式的印刷电路板的制造工序的剖视图。图4的(A) (E)是表示第一实施方式的印刷电路板的制造工序的剖视图。图5的(A) (D)是表示第一实施方式的印刷电路板的制造工序的剖视图。图6的㈧ ⑶是表示本专利技术的第二实施方式的印刷电路板的制造工序的剖视 图。图7的(A)和(B)是表示本专利技术的实施方式的变更例的印刷电路板的制造工序的 剖视图。具体实施例方式第一实施方式参照图1 图5说明本专利技术的第一实施方式的印刷电路板10的结构。图5的(C) 表示该印刷电路板10的剖视图。图5的⑶表示将图5的(C)所示的印刷电路板10上下 翻转而在该线路板10上安装作为电子零件的IC芯片90，并且将印刷电路板10载置在子 板94上后的状态。如图5的(C)所示，在绝缘性树脂基材56的作为第一表面的上表面和 与作为第一表面的相反面的第二表面的下表面埋入有导体电路42。埋入在绝缘性树脂基 材56的上表面中的第一导通孔连接盘40和埋入在该基材56的下表面中的第二导通孔连 接盘44由填充导通孔68连接。在该绝缘性树脂基材56的上表面和下表面上形成有阻焊 层70。在阻焊层70的开口 70a处设置有焊锡凸块76U、76D。如图5的(D)所示，利用焊锡 凸块76U连接印刷电路板10和IC芯片90的焊盘92，利用焊锡凸块76D连接该线路板10 和子板94的焊盘96。该印刷电路板10和IC芯片90由树脂塑封(mold)，该结构未图示。参照图1 图5说明第一实施方式的印刷电路板的制造方法。(1)准备在绝缘性树脂层30的两面上依次层叠铜箔32、剥离层33和转印用基材 34而成的转印用层叠体35，该铜箔32作为导体箔(参照图1的(A))。利用超声波处理将 各转印用基材34的周缘部焊接在铜箔32上，在超声波焊接部35a的外侧形成作为对准标 记的基准孔35b，该基准孔3 贯穿转印用层叠体35。(2)在转印用层叠体35的两面的转印用基材34上以上述基准孔3 作为基准而 形成具有规定图案的抗镀层38。详细而言，在位于转印用层叠体35的两面上的转印用基材 34上层叠感光性干膜37。然后，在转印用层叠体35的上表面上配置掩模39A并进行曝光 (参照图1的(B))。感光性干膜37和掩模39A彼此分开。掩模39A具有与对准标记46和 具有第一导通孔连接盘40的导体电路42相对应的黑色图案。此外，掩模39A还具有与转 印用层叠体35的基准孔3 相对应的对准标记39c。在配置掩模39A时，对位基准孔3 和对准标记39c。在去除了掩模39A后，在转印用层叠体35的下表面上配置掩模39B并进行曝光 (参照图1的(C))。感光性干膜37和掩模39B彼此分开。掩模39B具有黑色图案，该黑色 图案与具有第二导通孔连接盘44的导体电路42相对应。此外，掩模39B还具有与转印用 层叠体35的基准孔3 相对应的对准标记39c。在配置掩模39B时，对位基准孔3 和对 准标记39c。在去除了掩模39B后，进行显影处理，在转印用层叠体35的两面上形成抗镀层38。 然后，利用电解镀将电解镀膜36形成在各转印用基材34上(参照图1的(D))。(3)通过去除抗镀层38，在绝缘性树脂基材56的上表面用的转印用基材34上形 成对准标记46和具有第一导通孔连接盘40的导体电路42。同时，在绝缘性树脂基材56 的下表面用的转印用基材34上形成具有第二导通孔连接盘44的导体电路42 (参照图1的 (E))。由圆和该圆的中央的点构成对准标记46。第一导通本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种印刷电路板的制造方法，其中，该方法包括下述工序：准备具有第一表面和作为该第一表面的相反面的第二表面的绝缘性树脂基材；在上述绝缘性树脂基材的第一表面和第二表面埋入导体电路而形成基板；形成从上述第一表面和第二表面中的一表面到达被埋入在另一表面中的导体电路的导通孔用开口；对上述基板实施非电解镀，在上述导通孔用开口的内壁形成非电解镀膜；对上述基板实施电解镀，将金属填充在上述导通孔用开口中而形成填充导通孔。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：古谷俊树，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP