安装有表面安装部件的印刷布线板的制造方法技术

印刷布线板的制造方法是一种安装有表面安装部件（１００）的印刷布线板（１０７）的制造方法。表面安装部件包含多个电极（１００ａ、１００ｂ）。印刷布线板具有多个焊盘（１０３、１０３ａ、１０３ｂ）。多个焊盘与多个电极对应地设置。并且，多个焊盘中的每一个应当分别与对应的电极焊接。制造方法包括以下步骤：在印刷布线板上涂布焊锡（１０４ａ、１０４ｂ），在涂布焊锡之后，将表面安装部件载放到印刷布线板上，确定由于熔锡的表面张力导致的电极和焊盘之间的附着力小于其他电极和焊盘之间的附着力的劣势电极，照射光束，使得被确定的劣势电极侧的焊锡比优势电极侧的焊锡更早熔融。由此，防止劣势电极从焊盘脱离。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，具体来说，涉及通过 将表面安装部件利用光束焊接在涂布有焊锡的印刷布线板上来制造印刷布线板的方法。
技术介绍
随着便携式电话、游戏机、音乐设备、摄像机等的高性能化，需要表面安装技术的 超高密度化。更加具体来说，开始研究采用薄型基板安装、柔性印刷布线板(FPC =Flexible Printed Circuits)安装、0402 (0. 4mmX 0. 2mm)部件安装、POP (Package On Package)安装。作为在表面安装中影响品质的因子具有⑴基板和设计、(2)金属掩膜、⑶焊锡 焊锡印刷、⑷焊锡糊(焊锡《一 7卜)、(5)电子部件、(6)部件安装、(7)回流等的品质。在通常的工序设计中考虑部件的偏差、焊锡的印刷精度、部件的安装精度，以避免 部件的位置偏移等不良。然而，由于表面安装部件非常小，在回流工序中，容易产生被称 作“部件翘起”、“部件偏移”的焊接不良。部件翘起是指当产生表面安装部件的两个电 极之间的熔锡的表面张力差时，一侧的电极从一侧的焊盘(land)浮起，只有另一侧的电极 焊接在另一侧的焊盘上，从而表面安装部件翘起的现象通常被称作曼哈顿现象、墓碑现象 (Tombstone Phenomenon)等。以下，将由于部件翘起而从焊盘脱离的一侧的电极称作“劣 势电极”，将另一侧的电极称作“优势电极”。部件偏移是指表面安装部件的位置相对于焊盘 的位置产生了偏移的现象。部件翘起和部件偏移都引起电极从焊盘脱离的连接不良，导致 制造成品率降低。以下，将部件翘起和部件偏移总称为“部件翘起等”。日本专利文献特开2003-69203号公报公开了表面安装部件的安装位置的容许量 计算方法。该方法基于抑制曼哈顿现象发生的力矩和促进曼哈顿现象发生的力矩，计算出 正确的安装位置的容许量。但是，该公报完全没有公开防止曼哈顿现象的具体的回流方法。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述的问题点而完成的，其目的在于，提供一种防止电极脱离焊盘 的。根据本专利技术的制造方法是一种。表 面安装部件包含多个电极。印刷布线板具有多个焊盘。多个焊盘与多个电极对应地设置。 并且，多个焊盘中的每一个应当分别与对应的电极焊接。制造方法包括以下步骤在印刷布 线板上涂布焊锡，在涂布焊锡之后，将表面安装部件载放到印刷布线板上，确定由于熔锡的 表面张力导致的电极和焊盘之间的附着力小于其他电极和焊盘之间的附着力的电极(劣 势电极)，照射光束，使得被确定的电极侧的焊锡比其他电极侧的焊锡更早熔融。根据本专利技术，劣势电极侧的焊锡较早熔融，因此劣势电极的附着力较早变强。其结 果是，能够防止劣势电极从焊盘脱离。本专利技术中的“焊锡”包括例如，以铅和锡为主成分的含铅焊锡、含银焊锡、金系焊 锡、以及以锡、银和铜、或者锡和铋等为主成分的无铅焊锡。“焊锡”也可以包括例如，防止氧化并且使连接变得容易的助焊剂等添加剂。“焊锡”也可以包括例如，焊锡糊、焊锡膏。本专利技术的其他的特征、要素、步骤、特色、以及优点通过参照附图进行的关于本发 明的优选的实施方式的以下的详细说明变得更加明确。附图说明图1是示出本专利技术的优选的实施方式所涉及的安装有表面安装部件的印刷布线 板的制造装置的整体构成的功能模块图；图2是示出图1中的焊接装置的构成的平面图；图3是示出图2中激光头及其周边的构成的模式图；图4是示出图3所示的激光头之外的例子的模式图；图5是示出图1所示的制造装置的动作的流程图；图6是用于说明图3所示的表面安装部件产生部件翘起等的原因的侧视图；图7A是由于印刷布线板上载放的表面安装部件的电极位置没有产生偏移，因此 难以发生部件翘起的表面安装部件以及印刷布线板的侧视图；图7B是由于印刷布线板上载放的表面安装部件的电极位置产生偏移，因此容易 发生部件翘起的表面安装部件以及印刷布线板的侧视图；图8是示出利用图3所示的焊接装置对表面安装部件的电极依次照射单一的激光 束的方法的立体图；图9是示出利用图4所示的焊接装置以不同的强度或定时对表面安装部件的电极 照射2个激光束的方法的立体图；图IOA是由于印刷在焊盘上的焊锡的位置没有产生偏移，因此难以发生部件翘起 的表面安装部件以及印刷布线板的侧视图；图IOB是由于印刷在焊盘上的焊锡的位置产生偏移，因此容易发生部件翘起的表 面安装部件以及印刷布线板的侧视图；图IlA是由于载放在印刷布线板上的表面安装部件的电极的位置向右侧偏移并 且印刷在焊盘上的焊锡的位置向右侧偏移，因此容易发生部件翘起的表面安装部件以及印 刷布线板的侧视图；图IlB是由于载放在印刷布线板上的表面安装部件的电极的位置向左侧偏移并 且印刷在焊盘上的焊锡的位置向右侧偏移，因此容易发生部件翘起的表面安装部件以及印 刷布线板的侧视图；图12A是由于载放在印刷布线板上的表面安装部件的电极的位置以及印刷在焊 盘上的焊锡的位置都没有产生偏移，因此难以发生部件偏移的表面安装部件以及印刷布线 板的平面图；图12B是由于虽然印刷在焊盘上的焊锡的位置没有产生偏移但是载放在印刷布 线板上的表面安装部件的电极的位置产生了偏移，因此容易发生部件偏移的表面安装部件 以及印刷布线板的平面图；图12C是由于载放在印刷布线板上的表面安装部件的电极的位置以及印刷在焊 盘上的焊锡的位置两者都向相同的方向产生偏移，因此容易发生部件偏移的表面安装部件 以及印刷布线板的平面图12D是由于载放在印刷布线板上的表面安装部件的电极的位置以及印刷在焊 盘上的焊锡的位置两者都向不同的方向产生偏移，因此容易发生部件偏移的表面安装部件 以及印刷布线板的平面图；图13A是具有接地用焊盘的印刷布线板的平面图；图13B是在图13A所示的印刷布线板上形成了焊锡耐蚀层的平面图；图13C是在图13B所示的印刷布线板上印刷了焊锡糊的平面图；图13D是在图13C所示的印刷布线板上载放了表面安装部件的平面图；图14是示出当利用激光束焊接图13D所示的表面安装部件时的热量的扩散的平 面图；图15A是示出图14中的通常焊盘的温度随时间变化以及激光输出随时间变化的 曲线图；图15B是示出图14中的接地用焊盘的温度随时间变化以及激光输出随时间变化 的曲线图。具体实施例方式以下，参照附图详细说明本专利技术的优选的实施方式。在图中对相同或相当部分标 注相同符号，并且不重复对其的说明。(制造装置的整体构成)图1是示出本专利技术的优选的实施方式所涉及的安装有表面安装部件的印刷布线 板的制造装置的整体构成的功能模块图。参照图1，制造装置1包括主机10、焊锡印刷机 20、焊锡检查机30、表面安装机(chip Mounter，芯片贴片机)40A、40B、焊接装置50。制造 装置1是通过将表面安装部件安装在印刷布线板上来制造安装有表面安装部件的印刷布 线板的装置。控制通过HUB (多端口转发器)连接的各装置的主机10包括控制器10a、存储器 10b、显示器10c、输入装置10d。从主机10上的应用程序向各装置发送控制命令。将要安 装表面安装部件的印刷布线板被向在图中用箭头表示的基板运送方向运送。首先，焊锡印刷机20将焊锡膏印刷在印刷布线板上。焊锡检查机30检查被印刷 的焊锡的位置。检查结果经由主机10发送给表面安装机40A、40B以及焊接装置50。表面 安装机40A、40B将表面安装部件本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种安装有表面安装部件的印刷布线板的制造方法，其中，所述表面安装部件包含多个电极，所述印刷布线板具有多个焊盘，所述多个焊盘与所述多个电极对应地设置，并且所述多个焊盘中的每一个应当分别与对应的电极焊接，所述制造方法包括以下步骤：在所述印刷布线板上涂布焊锡，在涂布所述焊锡之后，将所述表面安装部件载放到所述印刷布线板上，确定由于熔锡的表面张力导致的电极和焊盘之间的附着力小于其他电极和焊盘之间的附着力的电极，照射光束，使得所述被确定的电极侧的焊锡比其他电极侧的焊锡更早熔融。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：近藤裕，
申请(专利权)人：雅马哈发动机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP