【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及扩张装置及扩张方法，尤其涉及具备使粘贴有晶片的片部件的粘着力降低的紫外线照射部的扩张装置及扩张方法。
技术介绍
1、以往，已知有具备使粘贴有晶片的片部件的粘着力降低的紫外线照射部的扩张装置。这样的扩张装置例如公开于日本特开2018-050010号公报。
2、在上述日本特开2018-050010号公报中公开了一种扩张装置，具备：紫外线照射部，使粘贴有晶片的片部件的粘着力降低；及扩张部，对粘贴有能够沿着分割线分割的晶片且具有伸缩性的热收缩性的片部件进行扩张，沿着分割线分割晶片。在该扩张装置中，构成为：利用紫外线照射部向片部件照射紫外线而使片部件的粘着力降低后，利用扩张部扩张片部件。另外，虽然在日本特开2018-050010号公报中未写明，但由于需要对通过扩张部的扩张而产生的片部件的晶片的周围的部分的松弛进行加热而使其收缩，所以在以往的扩张装置中，设置有对片部件进行加热而使其收缩的热缩部。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2018-050010号公报
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