【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及对半导体集成电路元件(以下也代表性地称为IC器件)等各种电子 元件进行测试的电子元件测试方法，以及可容纳IC器件的插入件、包括该插入件的托盘及 电子元件测试装置。
技术介绍
在IC器件的制造过程中，电子元件测试装置被用于测试IC器件的性能和作用。这 样的电子元件测试装置中，通过处理机(Handler)将IC器件按压到测试头的插座上，在使 IC器件的端子与插座的接触引脚接触的状态下，测试机借助测试头进行IC器件的测试。插座的接触引脚设定有用于确保测试时电导通的最适行程量。历来已知的是，由 于IC器件的厚度因种类而异，通过变化按压IC器件的推动器等的厚度，寻求按压时行程的 最适化。
技术实现思路
专利技术解决的问题然而，IC器件的厚度变化时不得不更换推动器等，存在电子元件测试装置运行率 低下的问题。本专利技术要解决的技术问题在于，提供可寻求运行率的提升的电子元件测试方法、 插入件、托盘及电子元件测试装置。解决向题的技术手段(1)为达成上述目的，依据本专利技术，提供一种电子元件测试方法，通过将被测试电 子元件按压到插座上使所述被测试电子元件的端子与所述插座的...
【技术保护点】
一种电子元件测试方法，通过将被测试电子元件按压到插座上使所述被测试电子元件的端子与所述插座的接触引脚电接触来进行所述被测试电子元件的测试，其特征在于， 在具有实际上等于从所述被测试电子元件的主体引出的所述端子的高度和测试时所述接触引脚从所述插座的壳体突出的第１突出量之和的厚度的垫片夹在所述主体和所述壳体之间的状态下，将所述被测试电子元件按压到所述插座上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP2008-1782742008年7月8日1.一种电子元件测试方法，通过将被测试电子元件按压到插座上使所述被测试电子元 件的端子与所述插座的接触引脚电接触来进行所述被测试电子元件的测试，其特征在于，在具有实际上等于从所述被测试电子元件的主体引出的所述端子的高度和测试时所 述接触引脚从所述插座的壳体突出的第1突出量之和的厚度的垫片夹在所述主体和所述 壳体之间的状态下，将所述被测试电子元件按压到所述插座上。2.根据权利要求1所述的电子元件测试方法，其特征在于，所述第1突出量比无负荷状 态下所述接触引脚从所述壳体突出的第2突出量短，且比所述接触引脚的最大收缩状态下 所述接触引脚从所述壳体突出的第3突出量长。3.根据权利要求1或2所述的电子元件测试方法，其特征在于，所述垫片是容纳所述被 测试电子元件的插入件的底板。4.一种插入件，是在通过将被测试电子元件按压到插座上使所述被测试电子元件的端 子与所述插座的接触引脚电接触来进行所述被测试电子元件的测试的电子元件测试装置 中搬送的托盘上设置的、可容纳所述被测试电子元件的插入件，其特征在于，包括保持所述被测试电子元件的保持部，所述保持部具有厚度实际上等于从所述被测试电子元件的主体引出的所述端子的高 度和测试时所述接触引脚从所述插座的壳体突出的第1突出量之和的底板。5.根据权利要求4所述的插入件，其特征在于，在将所述被测试电子元件按压到所...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。