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插入件（７１０）的器件载体（７６０）的底板（７６０ａ）具有实际上等于从ＩＣ器件的主体（９０１）引出的焊锡球（ＨＢ）的高度（Ａ）和测试时接触引脚（５１）从插座（５０）的壳体（５２）突出的第１突出量（Ｃｏｐ）之和的厚度（Ｂ），在底板（７６０ａ）...
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