丝网印刷设备和丝网印刷方法技术

提供了一种丝网印刷设备和丝网印刷方法，用于对基板的上表面和开口于上表面的凹陷的底表面进行丝网印刷，从而可以确保良好的印刷质量，并且可以执行有效率的印刷操作。用于将电子元件连接用膏剂印刷在基板的上表面和凹陷的底表面上的丝网印刷设备包括串联布置从而以两个步骤将膏剂顺序印刷在基板上的印刷设备（２（１））和印刷设备（２（２）），其中，上游侧印刷设备（２（１））设置有对应于凹陷的底表面设置的底部印刷掩模和在抵靠底表面印刷掩模的上表面的同时可滑动地移动以对膏剂进行加压并供应膏剂的封闭式刮板机构（３６Ａ）；并且下游侧印刷设备（２（２））设置有对应于上表面设置的上表面印刷掩模和在抵靠上表面印刷掩模的上表面的同时可滑动地移动以将膏剂填充在图案孔中的开放式刮板机构（３６Ｂ）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种，将用于连结电子元件的膏剂印刷在电路板的上表面上以及开口于上表面中的凹陷的底表面上。
技术介绍
用于生产电子元件安装在电路板上的安装电路板的电子元件安装线这样来构造 将用于在电路板上印刷用于连结诸如半导体器件的电子元件的膏剂的丝网印刷设备连接至将电子元件安装到电路板上的电子元件安装设备的上游侧。作为其上将要安装有电子元件的电路板的一种类型，传统地，已知一种所谓的空穴电路板，在该空穴电路板中，电极图案形成在电路板的上表面和开口于电路板上表面中的凹陷的底表面上，这种电路板用在各种设备中作为轻质、高密度电路板(专利文献1)。在将用于连结电子元件的膏剂印刷在这样的空穴电路板上的丝网印刷中，使用三维印网掩模，该三维印网掩模具有将与电路板的上表面接触的平面部和从平面部向下突出以嵌合到凹陷的嵌合部。当使用这种三维印网掩模时，膏剂可以同时印刷在电路板的上表面和凹陷的底表面上。现有技术文献专利文献专利文献1 JP-A-2008-235761
技术实现思路
本专利技术要解决的问题然而，在将要应用于上述的空穴电路板的丝网印刷中，由于三维印网掩模的使用， 存在各种限制和问题，因此印刷作业很难在保证良好印刷质量的同时以高效的方式进行。 为了在不引起渗漏和短缺的条件下将膏剂印刷在电路板上，例如，膏剂必须充分地填充到设置在印网掩模中的图案孔中。然而，用膏剂填充设置在平面部中的图案孔的情况与将膏剂填充到设置在嵌合部中的图案孔中的情况在本质上不同。因此，在同一丝网印刷机构中， 很难在平面部和嵌合部两者中确保良好的印刷质量。在反复执行丝网印刷的过程中，必须以预定的间隔执行用于去除粘附到印网掩模的下表面的印刷残渣的掩模清洁。因此，丝网印刷设备包括使清洁片与印网掩模的下表面滑动接触以擦掉印刷残渣的掩模清洁机构。然而，在使用三维印网掩模的情况下，因为要清洁的平面部和嵌合部不在同一平面中，所以清洁片不能与要清洁的部分充分地滑动接触， 从而难以执行令人满意的掩模清洁。因此，已经需要研发出用于在确保良好印刷质量的同时有效地对空穴电路板执行印刷作业的对策。因此，本专利技术的目的是提供一种，在针对电路板的上表面和上表面中的凹陷开口的底表面进行的丝网印刷中，可以在确保良好印刷质量的同时有效率地执行印刷作业。实施本专利技术的模式本专利技术的丝网印刷设备是这样一种丝网印刷设备，其将要连接到用于将电子元件安装到电路板上的电子元件安装设备的上游侧，以构成电子元件安装线，并将用于连结电子元件的膏剂印刷在设置于电路板的上面上并形成有上表面电极的上表面印刷区域和设置在开口于上表面中的凹陷的底表面上并形成有底表面电极的底表面印刷区域上，其中该丝网印刷设备具有上游丝网印刷部和下游丝网印刷部，它们沿着电子元件安装线中的电路板运送方向串联布置，并以两个步骤将膏剂顺序印刷在电路板上；和电路板传送部，将电路板从上游丝网印刷部传送到下游丝网印刷部，上游丝网印刷部包括底表面印刷掩模，具有嵌合部和图案孔，嵌合部设置成对应于底表面印刷区域，并且将要嵌合到凹陷中，图案孔对应于底表面电极形成在嵌合部中；和封闭式刮板机构，抵靠在底表面印刷掩模的上表面上并在其上滑动，以对保持在内部的膏剂进行加压，并将膏剂供应到嵌合部中，并且下游丝网印刷部包括上表面印刷掩模，具有设置成对应于上表面印刷区域并形成为对应于上表面电极的图案孔；和刮板，抵靠在上表面印刷掩模的上表面上并在其上滑动，以将膏剂填充到图案孔中。本专利技术的丝网印刷方法是这样一种丝网印刷方法，在该丝网印刷方法中，沿着电子元件安装线中的电路板运送方向串联布置的上游丝网印刷部和下游丝网印刷部以两个步骤将用于连结电子元件的膏剂顺序印刷在设置于电路板的上面上并形成有上表面电极的上表面印刷区域和设置在开口于上表面中的凹陷的底表面上并形成有底表面电极的底表面印刷区域上，其中，在由上游丝网印刷部执行的针对底表面印刷区域的底表面印刷步骤中，使电路板定位到具有嵌合部和图案孔的底表面印刷掩模，嵌合部设置成对应于底表面印刷区域并且将要嵌合到凹陷中，图案孔对应于底表面电极形成在嵌合部中，并使封闭式刮板机构抵靠在底表面印刷掩模的上表面上并在其上滑动，从而保持在封闭式刮板内部的膏剂被加压并供应到嵌合部中，并且，在由下游丝网印刷部执行的针对上表面印刷区域的上表面印刷步骤中，使电路板定位到上表面印刷掩模，该上表面印刷掩模具有对应于上表面印刷区域而设置并形成为对应于上表面电极的图案孔，使刮板抵靠在上表面印刷掩模的上表面上并在其上滑动，从而将膏剂填充到图案孔中。本专利技术的效果根据本专利技术，在将用于连结电子元件的膏剂印刷在设置于电路板的上面上并形成有上表面电极的上表面印刷区域和设置在凹陷的底表面上并形成有底表面电极的底表面印刷区域上的丝网印刷设备中，布置有以两个步骤将膏剂顺序印刷在电路板上的上游丝网印刷部和下游丝网印刷部，上游丝网印刷部包括底表面印刷掩模，设置成对应于底表面印刷区域；和封闭式刮板机构，抵靠在底表面印刷掩模的上表面上并在其上滑动，从而对膏剂进行加压以供应膏剂，并且，下游丝网印刷部包括上表面印刷掩模，设置成对应于上表面印刷区域；和刮板，抵靠在上表面印刷掩模的上表面上并在其上滑动，以将膏剂填充到图案孔中。因此，在将要在电路板的上表面上和开口于上表面中的凹陷的底表面上执行的丝网印刷中，能够在确保良好印刷质量的同时有效率地执行印刷作业。附图说明图1是示出本专利技术实施例中的电子元件安装线的构造的平面图。图2(a)和2(b)是由本专利技术实施例中的电子元件安装线执行安装的电路板的视图。图3是本专利技术实施例的丝网印刷设备的平面图。图4(a)和4(b)是本专利技术实施例的丝网印刷设备的截面图。图5是本专利技术实施例的丝网印刷设备中的丝网印刷部的截面图。图6(a)和6 (b)是用在本专利技术实施例的丝网印刷设备中的封闭式刮板机构的结构和功能的视图。图7(a)和7(b)是用在本专利技术实施例的丝网印刷设备中的开放式刮板机构的结构和功能的视图。图8(a)、8(b)、8(c)和8 (d)是本专利技术实施例的丝网印刷设备中的印刷和电路板运送操作的操作图。图9(a)、9(b)、9(c)和9 (d)是本专利技术实施例的丝网印刷设备中的印刷和电路板运送操作的操作图。图10(a)、10(b)、10(c)和10(d)是本专利技术实施例的丝网印刷设备中的印刷和电路板运送操作的操作图。具体实施例方式首先，参照图1，描述电子元件安装线1的构造。电子元件安装线1具有将电子元件安装在电路板5上以生产安装电路板的功能，并构造成使得用于将连结电子元件用的膏剂印刷在电路板5上的丝网印刷设备2(下文中简称为“印刷设备2”)连接至用于将电子元件安装到电路板5上的电子元件安装设备3(下文中简称为“安装设备3”)的上游侧(图 1中的左侧)。在说明书中，给诸如印刷设备2和安装设备3的设备添加的后缀(1)、(2)分别是指相应设备在电子元件安装线1中的排列顺序。电子元件安装线1具有如下构造串联布置的两个安装设备3(1)、3 (2)连接至串联布置的两个印刷设备2 (1)、2 ( 的下游侧。电路板分配设备4 (1)和电路板分配设备4 (2) 分别附加地设置在印刷设备2(1)的上游侧和下游侧。而且，电路板分配设备4C3)附加地设置在印刷设备2( 的下游侧。沿电路板运送方向本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种丝网印刷设备，将要连接到用于将电子元件安装到电路板上的电子元件安装设备的上游侧以构成电子元件安装线，并将用于连结电子元件的膏剂印刷在上表面印刷区域和底表面印刷区域上，所述上表面印刷区域设置于电路板的上面上，并且该上表面印刷区域中形成有上表面电极，所述底表面印刷区域设置在开口于所述上表面中的凹陷的底表面上，并且该底表面印刷区域中形成有底表面电极，其中所述丝网印刷设备具有：上游丝网印刷部和下游丝网印刷部，它们沿着电子元件安装线中的电路板运送方向串联布置，并以两个步骤将膏剂顺序印刷在电路板上；和电路板传送部，将电路板从上游丝网印刷部传送到下游丝网印刷部，所述上游丝网印刷部包括：底表面印刷掩模，具有嵌合部和图案孔，嵌合部设置成对应于底表面印刷区域，并且将要嵌合到凹陷中，图案孔对应于底表面电极形成在嵌合部中；和封闭式刮板机构，抵靠在底表面印刷掩模的上表面上并在其上滑动，以对保持在内部的膏剂进行加压，并将膏剂供应到嵌合部中，并且所述下游丝网印刷部包括：上表面印刷掩模，具有对应于上表面印刷区域而设置并形成为对应于上表面电极的图案孔；和刮板，抵靠在上表面印刷掩模的上表面上并在其上滑动，以将膏剂填充到图案孔中。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿部成孝，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP