【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种发光二极管(Light-Emitting Diode,LED)模块,特别是涉及一种可提升定位精度并可利用荧光层来激发可见光的发光二极管模块。
技术介绍
发光二极管具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,反应时间短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小及成本低等特点。当发光二极管焊合于基板的焊垫时,发光二极管的电极接脚是通过焊料来焊接于焊垫上,通常基板的焊垫面积需大于电极接脚与焊垫的实际接触面积,藉以预留熔融焊料的流动空间。然而,当电极接脚焊接于焊垫上时,由于焊料是呈熔融状态,因而发光二极管容易发生在焊垫上浮动的情形,导致发光二极管在焊接后具有偏移、旋转、前倾、后翘或左右浮立等定位问题,严重地影响组装精度。再者,现有的LED结构仍难以满足现有的使用需求。故,有必要提供一种发光二极管模块,以解决现有技术所存在的问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种发光二极管模块,其特征在于所述发光二极管模块包括发光二极管包括承载器;发光二极管芯片,设置于所述承载器上;保护层,包覆于所述发光二极管芯片上荧光层,形成于所述保护层上; ...
【技术保护点】
1.一种发光二极管模块,其特征在于:所述发光二极管模块包括:发光二极管包括:承载器;发光二极管芯片,设置于所述承载器上;保护层,包覆于所述发光二极管芯片上;荧光层,形成于所述保护层上;以及座体,结合于所述承载器;以及基板,用以承载所述发光二极管,其中所述基板包括:板体;以及焊垫,形成于所述板体上,其中所述焊垫具有接合区和焊料流动区,所述接合区是用以接合所述发光二极管,所述焊料流动区是形成于所述接合区的周围,用以允许熔融的焊料流动,其中所述焊料流动区的长度或宽度是小于所述接合区的长度或宽度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:林翊轩,
申请(专利权)人:昆山旭扬电子材料有限公司,
类型:发明
国别省市:32
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