用于半导体芯片的晶片级测试的方法和系统技术方案

提供了一种用于半导体芯片的晶片级测试的系统和方法。在一个实施例中，该系统包括：设置在晶片中的多个半导体芯片，每个半导体芯片具有用于接收测试数据的至少一个端口；以及至少一个连接，在晶片的切缝区域中设置在所述多个半导体芯片中的第一半导体芯片的至少一个端口与至少一个第二半导体芯片的至少一个端口之间；其中第一半导体芯片被配置成经由所述至少一个连接将测试数据发送到所述至少一个第二半导体芯片。此外，所述多个半导体芯片可以包括至少一个核心逻辑，所述核心逻辑被配置成经由所述至少一个连接将测试数据传送到所述至少一个第二半导体芯片。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术通常涉及多个半导体芯片的测试。特别地，本公开内容涉及多个半导体芯片在晶片级上的并行测试。
技术介绍
半导体芯片的测试由于其对生产成本的影响而对于许多制造商而言是富有挑战性的。包括增加测试系统吞吐量的许多措施被实施以削减测试成本。例如，在诸如自动测试设备(ATE)之类的自动测试系统中引入了多个管芯的并行测试，以便削减测试成本。然而，在其中晶片具有数百个芯片的晶片级上，由于对于每个半导体芯片需要多个输入/输出(IO)通道的原因，并行测试变得困难。因此，存在对于对多个半导体芯片执行并行晶片级测试的方法和系统的需要，其向自动测试系统要求更少的资源。
技术实现思路
在一个实施例中，提供了一种用于测试半导体芯片的系统。该系统包括设置在晶片中的多个半导体芯片，所述多个半导体芯片中的每一个具有用于接收测试数据的至少一个端口 ；至少一个连接，在晶片的切缝(kerf)区域中设置在所述多个半导体芯片的第一半导体芯片的至少一个端口与至少一个第二半导体芯片的至少一个端口之间；其中第一半导体芯片被配置成经由所述至少一个连接将测试数据发送到所述至少一个第二半导体芯片。所述至少一个连接包括第一连接，在切缝区本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种用于测试半导体芯片的系统，包括：设置在晶片中的多个半导体芯片，所述多个半导体芯片中的每一个具有用于接收测试数据的至少一个端口；至少一个连接，在晶片的切缝区域中设置在所述多个半导体芯片中的第一半导体芯片的至少一个端口与至少一个第二半导体芯片的至少一个端口之间，其中第一半导体芯片被配置成经由所述至少一个连接将测试数据发送到所述至少一个第二半导体芯片。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：邵招军，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：DE