本实用新型专利技术公开一种印刷钢板及其印刷装置，其中印刷钢板包含：一印刷面；一相对于该印刷面的下表面；至少一印刷开孔，其使一待印刷物品裸露于该印刷面，而将至少一第二印刷结构印刷于该待印刷物品上；以及至少一设于该下表面的遮蔽盲孔，该遮蔽盲孔对应该待印刷物品上的第一印刷结构。利用印刷钢板上的通孔与盲孔的设计，当自动化印刷第二印刷结构时，先成型的第一印刷结构可被印刷钢板上的盲孔加以遮蔽而保护。据此，本实用新型专利技术的印刷钢板可应用于将不同印锡量的结构成型于单一电路板上的制程，以提高产品生产的效率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术有关一种钢板结构，特别指一种印刷钢板及其印刷装置。
技术介绍
传统常利用印刷制程于半导体制造或电子产品生产的流程中，例如将晶圆放置于冶具中，并在该晶圆上方设置一包含有印刷图样的印刷模板，通过将晶圆置于该冶具及该印刷模板之间，再将印刷材料转印该图样于晶圆上，最后利用温度或特殊波长使该印刷材料成形固化于该晶圆表面。另外又例如将印刷钢板覆置于电路板的表面上，并于其上涂布印刷材料，如锡膏， 且以一平板状的刮刀或圆柱状的刮刀或滚轮式的刮刀于印刷钢板平刷，将印刷材料推入并填充于印刷钢板上的开孔中以对应地附着于电路板上的预定位置，待印刷钢板与电路板分离后，锡膏附着于基板或晶圆上，再将电子组件连接于锡膏上，并利用回焊等相关制程固化锡膏，以完成电子零件的组装。然而，上述公知构造于实际使用时，仍具有以下缺点前述印刷制程常需搭配一钢板进行，而钢板的使用仅能印刷成型单一印锡量的结构，换言之，传统的印刷钢板仅适用于印刷单一印锡量的印刷结构。当产品中出现多种不同印锡量的印刷结构时，仅能先以印刷机印刷成型较小印锡量的结构，再以人工的方式进行补焊加锡的作业以补足印锡量的需求，造成生产作业的效率低落，举例来说，以人工进行补焊作业，每一片基板的补焊作业约耗时1分钟，故作业速度慢，且补焊的锡膏的质量难以控制；另外，亦有使用焊接机进行补焊加锡的作业，然而，虽能取得较佳的补焊质量，但作业速度仍无法满足产线需求。本案专利技术人有鉴于上述公知的结构装置于实际施用时的缺点，且积累个人从事相关产业开发实务上多年的经验，精心研究，终于提出一种设计合理且有效改善上述问题的结构。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种印刷钢板及其印刷装置，而该印刷钢板可应用于自动化印刷生产作业中，以将不同印锡量的印刷结构成型于待印刷物品上，藉以提高生产效能。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案本技术提供一种印刷钢板，其应用于一具有至少一第一印刷结构的待印刷物品，该印刷钢板包含一印刷面；一相对于该印刷面的下表面；至少一印刷开孔，其使该待印刷物品裸露于该印刷面，而将至少一第二印刷结构印刷于该待印刷物品上；以及至少一设于该下表面的遮蔽盲孔，该遮蔽盲孔对应该第一印刷结构。本技术更提供一种印刷装置，其应用于一具有至少一第一印刷结构的待印刷物品，该印刷装置包含一印刷钢板，其具有一印刷面、一相对于该印刷面的下表面、至少一印刷开孔及至少一设于该下表面的遮蔽盲孔，其中该印刷开孔系使该待印刷物品裸露于该印刷面，而将一印刷材料印刷于该待印刷物品上而形成至少一第二印刷结构，该遮蔽盲孔对应该第一印刷结构；以及一刮动装置，其设于该印刷钢板的该印刷面，该刮动装置在该印刷面上移动以将该印刷材料涂布于该待印刷物品上。本技术具有如下有益效果本技术主要利用印刷钢板上的通孔与盲孔的设计，当自动化印刷第二印刷结构时，先成型的第一印刷结构可被印刷钢板上的盲孔加以遮蔽而保护。据此，本技术的印刷钢板可应用于将不同印锡量的结构成型于单一电路板上的制程，以提高产品生产的效率。为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。附图说明图1是显示本技术制作第一印刷结构的示意图。图2是图1中A-A的剖视图。图3是显示利用本技术的印刷钢板制作第二印刷结构的示意图。图4是显示利用本技术的印刷钢板所制作的印刷电路板的示意图。图5A是图3中B-B的剖视图。图5B是图3中C-C的剖视图。图6A是显示印刷钢板的遮蔽盲孔遮蔽第一印刷结构的示意图。图6B是显示刮动装置进行印刷材料的印刷作业的示意图。图7是显示印刷钢板的遮蔽盲孔遮蔽第一印刷结构的另一形态的示意图。具体实施方式本技术提出一种印刷钢板及其印刷装置，该印刷钢板可应用于印刷量不同的制程，以于待印刷物品上形成不同印刷量的印刷结构，进而解决传统制程因印刷量不同所导致的作业时间增加、制程质量不高的问题。请先参考图3、图4;本技术所提出的印刷钢板11主要在于应用于一具有至少一第一印刷结构20的待印刷物品W，以于前述的待印刷物品W上形成印刷量不同于第一印刷结构20的第二印刷结构21，并提升整体印刷制程效率的功效。请参考图1，以下先就制作第一印刷结构20的制程进行说明，而在以下具体实施例中是以印刷锡膏做一说明，并非用于限制本技术。首先，利用一前置印刷钢板10于一印刷电路板(即待印刷物品W)上印刷成型第一印刷结构20。如图所示，印刷电路板上先行规划有两种不同印锡量的区域W1、W2，而在本具体实施例中，区域W2的印锡量较小，相对地，区域Wl的印锡量较大。再者，配合图2，前置印刷钢板10上具有对应于区域W2的前置印刷开孔101，故在图1所示的印刷制程中，是利用前置印刷钢板10的前置印刷开孔101将锡膏印刷于所述的区域W2，以形成印锡量较小的第一印刷结构20 (如图3所示)。接着，如图3所示，并配合图5A、5B，为了进行区域Wl的锡膏印刷作业，又不影响到已经印刷于区域W2的锡膏(即第一印刷结构20)，本技术提出一种印刷钢板11，其具有印刷面110A、相对于印刷面IlOA的下表面110B、至少一印刷开孔111及至少一设于下表面IlOB的遮蔽盲孔112。如图6B所示，印刷钢板11的印刷面IlOA上设有对应的刮动装置12，而锡膏(即印刷材料13)与印刷电路板(即待印刷物品W)分别设于印刷钢板11的印刷面IlOA及下表面110B。另一方面，印刷钢板11的印刷开孔111对应于印刷电路板上的区域W1，且如图5B、6B所示，印刷开孔111是由印刷面IlOA贯通至下表面110B,以使印刷电路板的区域Wl裸露于该印刷面110A，故当刮动装置12在该印刷面IlOA上移动，以将印刷面IlOA上的锡膏加以刮动，而该刮动装置12可为一刮刀等类似装置，故当刮动装置12 通过于印刷开孔111时，锡膏可由印刷开孔111转印至印刷电路板的区域Wl上以形成第二印刷结构21 (如图4)，且由于印刷开孔111的开孔大小适合于区域Wl上所需要的印锡量， 进而满足在印刷电路板上形成不同印锡量的结构的需求。在此同时，如图5A、6A所示，本技术的印刷钢板11的遮蔽盲孔112对应于印刷电路板的第一印刷结构20，故可印刷钢板11可利用遮蔽盲孔112罩盖于第一印刷结构 20，以提供遮蔽的效果，进而避免第一印刷结构20受到第二次印刷制程(即印刷行成第二印刷结构21的制程步骤)的影响。更具体的说，遮蔽盲孔112由印刷钢板11的下表面IlOB 所内凹向下形成的深度Dl大于第一印刷结构20的高度D2，在本具体实施例中，第一印刷结构20的印刷高度相当于前置印刷钢板10的厚度，其约为0. 15mm，而将前置印刷钢板10取下时，可能将使第一印刷结构20的整体高度略微上升，约为0. 25mm,而遮蔽盲孔112的深度 Dl约为0. 3mm(印刷钢板11的厚度约为0. 5mm)，故使第一印刷结构20不接触于遮蔽盲孔 112的内底面，然而，上述仅为举例之用，并非用于限制本技术。在一具体实施例中，印刷电路板具有多个第一印刷结构20，而印刷钢板11具有多个遮蔽盲孔112，每一个遮蔽盲孔11本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种印刷钢板，其应用于一具有至少一第一印刷结构的待印刷物品，其特征在于，该印刷钢板包含：一印刷面；一相对于该印刷面的下表面；至少一印刷开孔，该待印刷物品通过该印刷开孔而裸露于该印刷面，且一第二印刷结构印刷成型于该待印刷物品上；以及至少一设于该下表面的遮蔽盲孔，该遮蔽盲孔对应该第一印刷结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：唐于斌，
申请(专利权)人：金宝电子中国有限公司，金宝电子工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44
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