用于电弧离子镀沉积磁性材料涂层的复合结构靶材及应用制造技术

本发明专利技术属于薄膜制备领域，具体地说是一种用于电弧离子镀沉积磁性材料涂层的复合结构靶材的设计及其应用。复合结构靶材为靶壳及磁性材料靶材构成，靶壳紧固于磁性材料靶材外围；其中，靶壳为低饱和蒸气压和低二次电子发射产额的金属靶壳；或者，靶壳为陶瓷相材料层依附于可加工金属环上形成的靶壳，可加工金属环紧固于磁性材料靶材外围，陶瓷相材料层依附于可加工金属环在与磁性材料靶材的靶面平行方向的面上。本发明专利技术解决了电弧离子镀难于沉积磁性材料涂层的难题，以及铁磁性靶材表面增加沟槽克服磁屏蔽时，降低了靶材使用寿命，难以在工业上应用的问题等，提出一种装置制作简单、成本低廉的复合结构靶材的设计思路，拓展了电弧离子镀的应用范围。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于薄膜制备领域，具体地说是一种用于电弧离子镀沉积磁性材料涂层的复合结构靶材的设计及其应用。
技术介绍
电弧离子镀(AIP)技术源于19世纪中后期Edison发现的电弧沉积涂层现象，真空系统通入氩气至1 KT1Pa时，使用在引弧电极与阴极之间加上一触发电脉冲或者使两者相短路的引弧方法，在蒸镀材料制成的阴极与真空室形成的阳极之间引发弧光放电并产生高密度的金属蒸气等离子体。由于电子快速飞离阴极区，使阴极靶材附近的正电荷密度增加。弧斑处于稳定刻蚀阶段，当正离子形成的电场强度增加到临界值后，不断促进了阴极电子的发射，使电流的欧姆加热效应增加，进一步提高了靶材蒸发离化率；同时，强电场为轰击阴极的正离子提供了足以加热阴极的轰击能，使阴极弧斑局部迅速高温蒸发离化。靶材金属正离子在负偏压电场的加速作用下，沉积到基体表面成膜。电弧离子镀由于其结构简单，可镀材料广，沉积速率快(0. 1 50 μ m/min)，镀层均勻致密、环保等优点，在20世纪八十年代就广泛应用于工业生产中，近年来又获得快速发展。磁性材料，是古老而又用途广泛的功能材料，早在3000年以前就被人们所认识和应用。现代磁性材料已本文档来自技高网...

【技术保护点】
可加工金属环上形成的靶壳，可加工金属环紧固于磁性材料靶材外围，陶瓷相材料层依附于可加工金属环在与磁性材料靶材的靶面平行方向的面上。１．一种用于电弧离子镀沉积磁性材料涂层的复合结构靶材，其特征在于，复合结构靶材为靶壳及磁性材料靶材构成，靶壳紧固于磁性材料靶材外围；其中，靶壳选用相同温度时饱和蒸气压和二次电子发射产额均低于磁性材料靶材的金属；或者，靶壳为陶瓷相材料层依附于

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙超，常正凯，肖金泉，宫骏，华伟刚，陈育秋，
申请(专利权)人：中国科学院金属研究所，
类型：发明
国别省市：89