【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种切 割线，特别涉及切割硅片用的切割线，属于硅片切割设备的
技术介绍
随着社会的发展，太阳能光伏产业的成熟，硅片的使用越来越多。由于硅片属于硬性材料，其切割工艺在加工工艺中占有很重要的位置。传统的硅片切割采用钢片切割的方式，该切割方式存在切缝较宽、出材率低、面形精度差且表面损伤层深等缺陷。为了解决上述问题，近来出现了线切割，通过切割线供应带有磨料的砂浆，通过磨料、切割线及硅晶体之间的磨料磨损原理实现硅片的切割，该方式可实现多片硅片的切割，切割效率高，且硅片表面质量好，但由于是磨料与切割丝之间有较多的摩擦，切割丝的使用寿命较短。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种使用寿命长、结构简单的切割硅片的切割线。为了解决上述技术问题，本专利技术一种切割硅片的切割线，包括线体，其中，所述线体外周面包覆耐磨层。上述一种切割硅片的切割线，其中，所述耐磨层的厚度为l-3um。上述一种切割硅片的切割线，其中，所述耐磨层为耐磨陶瓷层。本专利技术由于所述线体外周面包覆耐磨层，避免线体被磨损或部分被磨损，本专利技术可同时切割多片硅片，出品率高，硅片表面质量较高，不容易出现崩片的现象，不仅解决的硅片材料的浪费问题，而且解决了切割线容易磨损，使用寿命短的问题，且本专利技术方便冷却液的冷却，避免砂浆对环境造成污染，提高了环保性能；延长了本专利技术的使用寿命。附图说明图1是本专利技术的结构示意图。 具体实施例方式下面结合附图对本专利技术作进一步说明。如图所示，为了解决上述技术问题，本专利技术一种用于硅片切割的切割线，包括线体 1，所述线体1外周面包覆...
【技术保护点】
１．一种切割硅片的切割线，包括线体，其特征在于，所述线体外周面包覆耐磨层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：聂金根，
申请(专利权)人：镇江市港南电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32
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