利用基板对位孔测量基板变形量的测量装置制造方法及图纸

技术编号:7072165 阅读:246 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种利用基板对位孔测量基板变形量的测量装置,包括一承载平台,该承载平台的顶面供承载一基板,该基板邻近其四边中央的位置上分别开设一对位孔;一透明板体,设在承载平台的上方,透明板体邻近其四边中央的位置分别设一基准图样,透明板体的底面抵靠在基板的顶面;及四部影像检索单元,设在透明板体的上方,分别对应于各该基准图样的位置,各该影像检索单元分别对各该基准图样及各该对位孔进行拍摄,以分别取得一测量影像。本实用新型专利技术以透明板体四边中央的基准图样,对应于基板四边中央的各对位孔,各对位孔不会过度远离各基准图样,各影像检索单元不需作任何移动,便能拍摄到各该对位孔及基准图样,大幅提升测量作业的效率。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及测量装置,特别是一种利用基板对位孔测量基板变形量的测量装置
技术介绍
印刷电路板(以下称基板),又称印制电路板、印刷线路板,常见的英文缩写为 PCB (Printed circuit board)或PWB (Printed wire board),是重要的电子元件,也是各种电子零件的支撑体,用以使电子零件能根据设计需求达成电气连接。在一般的基板中,大多是采用印刷蚀刻阻剂的工法,制作出电路的线路及图面,因此基板又被称为印刷电路板或印刷线路板。目前大多数的基板都是采用贴附蚀刻阻剂,并经过曝光显影后,再以蚀刻完成基板。在基板的制作过程中,制造厂商会先利用电镀或其它物理方式在一绝缘板上布设一层铜箔,以形成基板的雏形,再以曝光、显影及蚀刻等方式处理该铜箔,以在该基板上形成预先设计的电路。然而,在基板的制作过程中,该绝缘板及铜箔会经过各种温度条件的处理程序,而为了因应产品需求及后续制程等因素,基板经常会被浸泡在各种酸性或其它性质的溶液中,且基板在加工处理的过程中,亦常会受到各种应力(如拉伸应力、压缩应力、 剪应力等)。基于以上众多因素,基板在正式进入曝光显影程序的前,可能已有变形等本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种利用基板对位孔测量基板变形量的测量装置,其特征在于包括:一承载平台,该承载平台的顶面供承载一基板,其中该基板邻近其四边中央的位置上分别开设有一对位孔;一透明板体,设置在该承载平台的上方,该透明板体邻近其四边中央的位置分别设有一基准图样,该透明板体的底面能抵靠在该基板的顶面;及四部影像检索单元,设在该透明板体的上方,且分别对应于各该基准图样的位置,各该影像检索单元分别对各该基准图样及各该对位孔进行拍摄,以分别取得一测量影像。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:叶荣华
申请(专利权)人:义仓精机股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71

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