本实用新型专利技术公开了一种大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片，其包括一9.55*6.35**1MM的氮化铝基板，氮化铝基板的背面印刷有背导层，氮化铝基板的正面印刷有导线及数个电阻，数个电阻通过导线并联形成负载电路，负载电路的接地端与背导层电连接，负载电路上设有焊盘。该负载片以9.55*6.35**1MM的氮化铝基板作为基板，负载电路采用并联电阻的设计工艺，而没有采用传统的单个电阻的设计工艺，这样可有效增加电阻的面积，使得负载片承受功率的能力得到进一步巩固，同时采用这种设计工艺使得导线的走位排布突破原有传统设计的限制，使焊盘在增大的同时够得到优良的回波损耗特性，而焊盘的增大可使焊接更加的方便和牢固。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉一种氮化铝陶瓷基板负载片，特别涉及一种大功率的氮化铝陶瓷基板150W负载片。
技术介绍
氮化铝陶瓷基板负载片主要用于在通信基站中吸收通信部件中反向输入的功率， 如果不能承受要求的功率，负载就会烧坏，可能导致整个设备烧坏。在氮化铝陶瓷基板负载片的实际使用过程中，都需要有引线焊接到负载片的焊盘上，目前市场上大多采用小焊盘的设计工艺，因为焊盘放大后会直接影响到产品的回波损耗，使得回波损耗增大，但如果采用小焊盘则会多焊接的方便性及焊接的牢固性造成不利的影响。
技术实现思路
针对上述现有技术的不足，本技术要解决的技术问题是提供一种设有大焊盘的大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案一种大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片，其包括一 9. 55*6. 35**1MM的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有导线及数个电阻， 所述数个电阻通过所述导线并联形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述负载电路上设有焊盘。负载电路可采用双电阻设计方案来增加电阻面积.优选的，所述焊盘的尺寸为1. 2*3mm。优选的，所述电阻上印刷有玻璃保护膜，所述导线及玻璃保护膜的上表面还印刷有一层黑色保护膜。优选的，所述背导层及导线由导电银浆印刷而成，所述电阻由电阻浆料印刷而成。上述技术方案具有如下有益效果该负载片以9. 55*6. 35**1MM的氮化铝基板作为基板，负载电路采用并联电阻的设计工艺，而没有采用传统的单个电阻的设计工艺，这样可有效增加电阻的面积，使得负载片承受功率的能力得到进一步巩固，同时采用这种设计工艺使得导线的走位排布突破原有传统设计的限制，使焊盘在增大的同时够得到优良的回波损耗特性，而焊盘的增大可使焊接更加的方便和牢固。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。附图说明图1为本技术实施例的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行详细介绍。如图1所示，该大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片包括一 9. 55*6. 35**1MM的氮化铝基板1，氮化铝基板1的背面印刷有背导层，氮化铝基板的正面印刷有导线2及数个电阻3，数个电阻3通过导线2并联形成负载电路，负载电路的接地端与背导层通过银浆电连接，这样即可使负载电路接地形成回路。负载电路上设有焊盘，焊盘的尺寸为1.2*3mm。背导层及导线2由导电银浆印刷而成，电阻由电阻浆料印刷而成。电阻3上印刷有玻璃保护膜4，导线2及玻璃保护膜4的上表面还印刷有一层黑色保护膜5，这样可对电阻3、导线2 及玻璃保护膜4做进一步的保护。该负载片以9. 55*6. 35**1MM的氮化铝基板作为基板，负载电路采用并联电阻的设计工艺，而没有采用传统的单个电阻的设计工艺，这样可有效增加电阻的面积，使得负载片承受功率的能力得到进一步巩固。采用该结构的负载片可使上述尺寸规格的氮化铝基板的负载功率到达150W，且满足阻抗50 士 1. 5 Ω，回波损耗在3G以及3G频段以内能满足实际生产要求，同时采用这种设计工艺使得导线的走位排布突破原有传统设计的限制，使焊盘在增大的同时够得到优良的回波损耗特性，而焊盘的增大可使焊接更加的方便和牢固。以上对本技术实施例所提供的一种大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本技术实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制，凡依本技术设计思想所做的任何改变都在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片，其特征在于其包括一 9. 55*6. 35**1MM 的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有导线及数个电阻，所述数个电阻通过所述导线并联形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述负载电路上设有焊盘。2.根据权利要求1所述的大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片，其特征在于所述焊盘的尺寸为1. 2*3mm。3.根据权利要求1所述的大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片，其特征在于所述电阻上印刷有玻璃保护膜，所述导线及玻璃保护膜的上表面还印刷有一层黑色保护膜。4.根据权利要求1所述的大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片，其特征在于所述背导层及导线由导电银浆印刷而成，所述电阻由电阻浆料印刷而成。专利摘要本技术公开了一种大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片，其包括一9.55*6.35**1MM的氮化铝基板，氮化铝基板的背面印刷有背导层，氮化铝基板的正面印刷有导线及数个电阻，数个电阻通过导线并联形成负载电路，负载电路的接地端与背导层电连接，负载电路上设有焊盘。该负载片以9.55*6.35**1MM的氮化铝基板作为基板，负载电路采用并联电阻的设计工艺，而没有采用传统的单个电阻的设计工艺，这样可有效增加电阻的面积，使得负载片承受功率的能力得到进一步巩固，同时采用这种设计工艺使得导线的走位排布突破原有传统设计的限制，使焊盘在增大的同时够得到优良的回波损耗特性，而焊盘的增大可使焊接更加的方便和牢固。文档编号H01P1/22GK202121046SQ201120259920公开日2012年1月18日 申请日期2011年7月22日 优先权日2011年7月22日专利技术者郝敏 申请人:苏州市新诚氏电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种大功率氮化铝陶瓷基板１５０瓦负载片，其特征在于：其包括一９．５５＊６．３５＊＊１ＭＭ的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有导线及数个电阻，所述数个电阻通过所述导线并联形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述负载电路上设有焊盘。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郝敏，
申请(专利权)人：苏州市新诚氏电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32
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