多壳层结构X8R电容器介电陶瓷及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种多壳层结构X8R电容器介电陶瓷及其制备方法。多壳层结构X8R电容器介电陶瓷，其特征在于它由BaTiO3-Nb2O5-Co2O3-Sm2O3-CeO2粉体和0.5BaTiO3-0.5Bi(Mg1/2Ti1/2)O3粉体制备而成，BaTiO3-Nb2O5-Co2O3-Sm2O3-CeO2粉体与0.5BaTiO3-0.5Bi(Mg1/2Ti1/2)O3粉体的摩尔比为x∶1，4≤x≤8。该方法制备的电容器介电陶瓷具有宽工作温度、高稳定性的特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种多壳层结构X8R电容器介电陶瓷及其制备方法。
技术介绍
高性能高温度稳定性的多层陶瓷电容器(MLCC)介质材料一直以来都是一个研究热点。目前，X7R(-55°C 125°C，Δ C/C25O< 士 15% )MLCC材料的配方及制备工艺已经比较成熟，BaTiO3基X7R型MLCC材料己成功商业化并得到广泛应用。与X7R型MLCC相比， X8R(-55°C 150°C，AC/C25r< 士 15% )材料的工作温度范围更宽，上限使用温度可达 150°C。但用于制造这类大容量热稳定型MLCC的介质材料仍然主要是以Nb、Co等氧化物掺杂BaTiO3形成“壳-芯”结构为主。其晶芯成份对应(纯BaTiO3)的介电特征峰位于 130°C，在高于130°C时介电常数急剧下降，这也意味着该体系难以应用于更高的温度环境。 目前很多研究都致力于如何提高“芯”的居里温度，如掺杂Na1/2Bi1/2Ti03、H3(SnxIVx) O3等高居里点钙钛矿。但是预先固溶其它体系，特别是不等价掺杂和低熔点化合物掺杂都会促进Nb等掺杂剂的扩散速率，从而导致“壳-芯”结构的坍塌。对于本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．多壳层结构Ｘ８Ｒ电容器介电陶瓷，其特征在于它由ＢａＴｉＯ３－Ｎｂ２Ｏ５－Ｃｏ２Ｏ３－Ｓｍ２Ｏ３－ＣｅＯ２粉体和０．５ＢａＴｉＯ３－０．５Ｂｉ（Ｍｇ１／２Ｔｉ１／２）Ｏ３粉体制备而成，ＢａＴｉＯ３－Ｎｂ２Ｏ５－Ｃｏ２Ｏ３－Ｓｍ２Ｏ３－ＣｅＯ２粉体与０．５ＢａＴｉＯ３－０．５Ｂｉ（Ｍｇ１／２Ｔｉ１／２）Ｏ３粉体的摩尔比为ｘ∶１，４≤ｘ≤８。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郝华，熊博，肖嫚，刘韩星，曹明贺，尧中华，
申请(专利权)人：武汉理工大学，
类型：发明
国别省市：83