一种抗还原镍电极陶瓷介质材料制造技术

本发明专利技术公开了一种抗还原镍电极陶瓷介质材料，由主晶相、改性添加剂、玻璃助熔剂组成。按摩尔份计，主晶相BaTiO3?88～96mol％、改性添加剂2.59～8.59mol％、玻璃助熔剂1～5.6mol％。所述的主晶相由BaO?60～70mol％、TiO230～40mol％混合后合成。所述的改性添加剂是Nb2O5、Dy2O3、MnO、MgO、CaO、Y2O3中的一种或几种；所述的玻璃助熔剂是SiO2、ZnO、Li2O、BaO中的一种或几种。该材料的生产成本低、环保性好、粉体颗粒小、粒度分布均匀、分散性好、流延效果好，用该材料制得的MLCC产品电性能好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及多层片式陶瓷电容器MLCC用的陶瓷介质材料，尤其涉及一种抗还原 镍电极陶瓷介质材料。
技术介绍
传统MLCC制作方法一般分两部完成，第一步由下游厂家购买BT和小料，将BT和 小料按一定的比例混合，经过组分微调一球磨混合一干燥处理一打粉处理一过筛处理，包 装后获得所需要的X7R瓷粉，X7R瓷粉制作过程需要一个月时间；第二步由上游厂家购买 X7R瓷粉，在瓷粉中加入粘合剂、溶剂、增塑剂，经过制浆一流延一丝印一层压一切割一烧结 —封端一电镀工序，制作成MLCC。这样制作成本高。
技术实现思路
本专利技术需解决的技术问题是提供一种符合X7R瓷介特性、环保型、粒度分布均勻、 体颗粒小、分散性好流延效果好的抗还原镍电极陶瓷介质材料本专利技术要解决的技术问题是通过以下技术方案实现的一种抗还原镍电极陶 瓷介质材料，由主晶相、改性添加剂、玻璃助熔剂组成，按摩尔份计，主晶相BaTiO3 88 96mol%、改性添加剂2. 59 8. 59mol%、玻璃助熔剂1 5. 6mol%。所述的主晶相是由 BaO 60-70mol%,Ti02 30_40mol%混合后合成，所述的改性添加剂是 Nb2O本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种抗还原镍电极陶瓷介质材料，由主晶相、改性添加剂、玻璃助熔剂组成，其特征在于：按摩尔份计，主晶相ＢａＴｉＯ３　８８～９６ｍｏｌ％、　　改性添加剂２．５９～８．５９ｍｏｌ％、玻璃助熔剂１～５．６ｍｏｌ％；所述的主晶相是由ＢａＯ　６０－７０ｍｏｌ％、ＴｉＯ２　３０－４０ｍｏｌ％混合后合成，所述的改性添加剂是Ｎｂ２Ｏ５、Ｄｙ２Ｏ３、ＭｎＯ、ＭｇＯ、ＣａＯ、Ｙ２Ｏ３中的一种或几种；所述的玻璃助熔剂是ＳｉＯ２、ＺｎＯ、Ｌｉ２Ｏ、ＢａＯ中的一种或几种。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宋永生，岑远清，任海东，易小松，李娟，曹英，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44