堆叠式电子控制装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种堆叠式电子控制装置，包括基座、控制电路板群组、罩体、配线盘及上盖，其中该控制电路板群组为数个电路板堆叠于基座上所构成，其上设有数个电子元件，该罩体供设置于基座上，用以将该控制电路板群组罩设于内，且该罩体顶部设有一开孔，该配线盘用以结合于罩体顶部之开孔上，使与罩体内的控制电路板群组电性连结后，供外接线路使用，而该上盖用以盖合于罩体顶部的开孔上，以将控制电路板群组封闭于罩体内。本实用新型专利技术通过罩体的设计，有效保护电路装置，防尘，防止异物入侵；本实用新型专利技术以堆叠式的结构设计，有效节省空间，组装、拆卸与维护上皆非常便利；本实用新型专利技术利用罩体抵靠部的设计，有效的提高了整体的结合强度。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关一种结构简单、不占空间且组装维护皆很方便的堆叠式电子控制装置。
技术介绍
目前，工业电子元件在一般工业控制上应用十分广泛，譬如坊间常见的固态接触器等相关制品，其工作时因有发热的问题，故底下均装设有散热基座等，而且一般无法单独应用，需配合相关电路板，方能确切发挥所要的控制功能。惟，现有的结构空间应用规划不善，其组装时在一散热座上安装工业电子元件后， 再于两边间隔设支架中间以端子相连，后在上方腾设电路板，再在于电路板与工业电子元件间配线相连，其组成体积过大、结构长，尤其面对较大型的控制箱甚至一次要数个元件并设配置，故在安装配设方面占位且笨重，同时外露的电路板元件容易沉积灰尘及受到外力介入而受损，因此对于现今控制设备小型化、精密化的趋势下，确实有改良的必要。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种结构简单、不占空间且组装维护皆很方便的堆叠式电子控制装置。为达上述目的，本技术所设一种堆叠式电子控制装置，包括基座；控制电路板群组，为数个电路板堆叠于基座上所构成，其上设有数个电子元件；罩体，设置于基座上，该控制电路板群组罩设于该罩体内，且该罩体顶部设有开孔；供外接线路使用的配线盘，结合于该罩体顶部的开孔上，该配线盘与该罩体内的控制电路板群组电性连结；上盖，盖合于罩体顶部的开孔上。优选的，该罩体顶部于开孔下方设有抵靠部，控制电路板群组的电路板抵靠于该抵靠部上后，与配线盘电性连接。优选的，该抵靠部的两侧设有供配线盘固定于该抵靠部上的锁孔。优选的，该罩体内壁设有数条用于将控制电路板群组定位于该罩体内的定位肋。优选的，该控制电路板群组锁设于基座上。优选的，该基座为散热座。优选的，该上盖与配线盘之间设有对卡装置，该上盖借助对卡装置卡合于配线盘上。本技术通过罩体的设计，有效保护电路装置，防尘，防止异物入侵；本技术以堆叠式的结构设计，有效节省空间，组装、拆卸与维护上皆非常便利；本技术利用罩体抵靠部的设计，有效的提高了整体的结合强度。附图说明图1为本技术堆·^式电子控制装置的立体外观分解图。图IA为本技术堆:叠式电子控制装置所设的罩体的外观示意图。图2为本技术堆·^式电子控制装置上盖盖合前的立体外观图。图3为本技术堆·^式电子控制装置组装后的立体外观图。图4为本技术另一-实施例的外观示意图。主要元件符号说明1基座，2控制电路板群组，21电路板，3罩体，31开孔，32抵靠部，33定位肋，34锁孔，4配线盘，5上盖，6对卡装置。具体实施方式请参阅图1 3，附图内容为本技术堆叠式电子控制装置的一实施例，其包括一基座1、一控制电路板群组2、一罩体3、一配线盘4及一上盖5。该基座1为一散热座，该控制电路板群组2为数个电路板21堆叠且锁设于基座1 上，其上设有数个电子元件，该罩体3供设置于基座1上，用以将该控制电路板群组2罩设于内，且该罩体3顶部设有一开孔31，该配线盘4用以结合于罩体3顶部的开孔31上，使与罩体3内的控制电路板群组2电性连结后，供外接线路使用，且该罩体3顶部于开孔31下方设有抵靠部32，供控制电路板群组2的一电路板21抵靠于上后，与配线盘4电性连接。而该罩体3内壁设有数条定位肋33，用以稳固的将控制电路板群组2定位于内，该抵靠部32 的两侧设有供配线盘4固定于上的锁孔34。该上盖5与配线盘4之间设有对卡装置6，使该上盖5可稳固卡合于配线盘4上后，将控制电路板群组2封闭于罩体3内。因此，实施时，当控制电路板群组2中的数个电路板21以堆叠方式结合于基座1 上后，该罩体3即可以套合方式将基座1上的数个电路板21罩覆，而其中一电路板21可抵靠在罩体3顶部于开孔31下方所设有的抵靠部32上，以供与配线盘4电性连结，因此，当使用者在配线盘4及电路板21上进行与外接线路配置时，通过抵靠部32的设计，使用者进行锁接时所产生的向下施力，可受到该抵靠部32的承受，以减缓该电路板21向下的作用力，避免电路板21的损伤，让使用者不论在安装、保养时可轻易且放心地进行拆装组合，而当完成配线后，即可通过该上盖5与配线盘4之间设有对卡装置6，使该上盖5可稳固卡合于配线盘4上后，将控制电路板群组2封闭于罩体3内。此外，如图4所示，本技术所设罩体3的设计，亦可向下延伸至可覆盖住基座 1的大小，当该基座1为非主要散热的用途上时，同样可达到保护与防尘的目的。因此，本技术具有以下优点1.本技术通过罩体的设计，可有效达到保护电路装置与防尘防止异物(如导电物体)入侵的目的。2.本技术以堆叠式的结构设计，可有效节省空间，同时在组装、拆卸与维护上皆非常便利。3.本技术利用罩体抵靠部的设计，使得使用者在进行锁接端子或线路时，无须担心施力后造成电路板受力而产生变形或破损的问题，有效提高整体的结合强度。以上所述乃是本技术的具体实施例及所运用的技术手段，根据本文的揭露或教导可衍生推导出许多的变更与修正，若依本技术的构想所作的等效改变，其所产生的作用仍未超出说明书及附图所涵盖的实质精神时，均应视为在本技术的技术范畴之内，合先陈明。权利要求1.一种堆叠式电子控制装置，其特征在于，包括基座；控制电路板群组，为数个电路板堆叠于基座上所构成，其上设有数个电子元件；罩体，设置于基座上，该控制电路板群组罩设于该罩体内，且该罩体顶部设有开孔；供外接线路使用的配线盘，结合于该罩体顶部的开孔上，该配线盘与该罩体内的控制电路板群组电性连结；上盖，盖合于罩体顶部的开孔上。2.如权利要求1所述的堆叠式电子控制装置，其特征在于，该罩体顶部于开孔下方设有抵靠部，控制电路板群组的电路板抵靠于该抵靠部上后，与配线盘电性连接。3.如权利要求2所述的堆叠式电子控制装置，其特征在于，该抵靠部的两侧设有供配线盘固定于该抵靠部上的锁孔。4.如权利要求1所述的堆叠式电子控制装置，其特征在于，该罩体内壁设有数条用于将控制电路板群组定位于该罩体内的定位肋。5.如权利要求1所述的堆叠式电子控制装置，其特征在于，该控制电路板群组锁设于基座上。6.如权利要求1所述的堆叠式电子控制装置，其特征在于，该基座为散热座。7.如权利要求1所述的堆叠式电子控制装置，其特征在于，该上盖与配线盘之间设有对卡装置，该上盖借助对卡装置卡合于配线盘上。专利摘要本技术涉及一种堆叠式电子控制装置，包括基座、控制电路板群组、罩体、配线盘及上盖，其中该控制电路板群组为数个电路板堆叠于基座上所构成，其上设有数个电子元件，该罩体供设置于基座上，用以将该控制电路板群组罩设于内，且该罩体顶部设有一开孔，该配线盘用以结合于罩体顶部之开孔上，使与罩体内的控制电路板群组电性连结后，供外接线路使用，而该上盖用以盖合于罩体顶部的开孔上，以将控制电路板群组封闭于罩体内。本技术通过罩体的设计，有效保护电路装置，防尘，防止异物入侵；本技术以堆叠式的结构设计，有效节省空间，组装、拆卸与维护上皆非常便利；本技术利用罩体抵靠部的设计，有效的提高了整体的结合强度。文档编号H05K5/00GK202111952SQ20112020764公开日2012年1月11日 申请日期2011年6月20日 优先权日2011年6月20日专利技术者林志明 申请人:登明科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种堆叠式电子控制装置，其特征在于，包括：基座；控制电路板群组，为数个电路板堆叠于基座上所构成，其上设有数个电子元件；罩体，设置于基座上，该控制电路板群组罩设于该罩体内，且该罩体顶部设有开孔；供外接线路使用的配线盘，结合于该罩体顶部的开孔上，该配线盘与该罩体内的控制电路板群组电性连结；上盖，盖合于罩体顶部的开孔上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林志明，
申请(专利权)人：登明科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71