SCR控制开关制造技术

一种ＳＣＲ控制开关，其特征在于：本实用新型专利技术主要包括：两个ＳＣＲ是呈反方向对置，其背面金属片向下，接脚上折；一小型电路板，放置在两个ＳＣＲ中间供其焊连，使整体呈π状配置，其上并供焊接二条电源线及一组讯号控制线。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种可大幅缩减体积、且可自行调整相位的SCR控制开关，可应用于各种需相位控制的设备中。
技术介绍
电子技术的快速发展，使得工业所用的机器，由人工操作演进为自动化机器。在传统的工业控制应用中继电器扮演了一个重要的角色，继电器主要由绕在电磁铁上的线圈，由弹簧、电磁器控制末端有接点的可动簧片，及固定接点所构成。然而使用继电器作为工业电子控制开关的主要缺点有体积大；使用寿命短，接点开关时产生的火花使接点逐渐耗损，最终导致不可使用；反应速度慢，开关动作是靠可动簧片的运动来完成，开、关状态之间需要一段时间。由于半导体制造技术的进步，「机械式开关」动作的继电器已逐渐为「电子式开关」动作的各种半导体组件所取代，使今天工业电子技术逐渐转移至以体积小、开关时无火花、反应速度快的半导体组件为重心。以控制电力用闸流体为例，请参见附图说明图1，硅控整流器(Silicon-Controlled Rectifier，简称SCR)虽已大幅缩小「机械式开关」继电器的体积，它是将两只SCR组件连设在一电路板上后，再于底下贴设一金属板，使组件产生的热能可由金属板传导，之后再将其模塑封合而呈一块体状；但是其制造过程不但麻烦且其封装之后仍具有一定体积，通电做功后相对产生热能封于其内。为了不使内部组件因过热损坏，故使用时均需将底部贴锁连结一散热器，以将热能散去。这样块状的模组开关虽然使用方便，但由于体积仍大无法精简，故组合运用于电子设备上仍较占空间，以至于设备无法小型化，造成使用及储藏搬运时占用空间。
技术实现思路
鉴于上述常用的结构仍存有诸多缺点，本技术的主要目的在于提供一种可快速制造、节省材料、减低成本、大幅缩减体积的SCR控制开关，以供广大消费者能够方便地使用。本技术是按如下方式来实现的接脚上折的两个SCR反方向对置，在两个SCR之间焊接一小型电路板，使整体呈π状配置，且电路板上设有两条电源线及一组控制线。本技术的SCR控制开关具有如下优点1、构成电路简单，且节省原料和成本，体积约为常用结构体积的三分之二，故不论应用于何种设备上，均不会增加该设备的体积。2、本技术搭配侦测装置及控制装置一起使用，借助于侦测装置侦测设定值，根据侦测值的变动与否，通知控制装置，该控制装置再将变动的讯号传送给SCR控制开关，令其可自动调整。3、由于所需的面积相当小，不论单独使用，或者配合其他电路一并设置在同一块电路板上，均相当方便。4、底部不用另加金属片，可利用SCR控制开关自身所具有的散热面供锁设，达到快速制造、节省材料、减低成本，而且具有开放式较好的散热功效。以下结合附图对本技术做进一步说明图1是常用硅控整流器(SCR)立体外观图。图2是本技术实施方式立体外观图。图3是本技术电路图。图4是本技术电路板平面示意图。图5是本技术另一实施方式立体外观图。图6是本技术使用示意图。1硅控整流器(SCR)，10电路板，11突波吸收器；20、21硅控整流体； 30正极电源线，31阴极电源线，32锁孔端片；40连接器插头；50大型电路板。具体实施方式图1所示，其为常用的硅控整流器(SCR)立体外观图，其结构如上所述，在此不赘述。如图4所示，本技术主要是设有一具完整电路的电路板10，该电路板10是双面板，其相对边板面的正反面分别设有三个双面连通的接点，其两面上各设有两条前后直短、中间斜长的铜箔，以间隔错位接至对侧接点。该电路板10的两个相对边有三个接点，其底面各焊合一金属面向下、接脚上折的硅控整流体20、21，使两硅控整流体20、21对置。电路板10上面的两条平行铜箔上跨接有一突波吸收器11，在每条铜箔上各供焊接一正极电源线30、一负极电源线31，这两条线的另端设有压接端片。电路板10四个角落的接点上连设有控制线，该四线另端集设一连接器插头40，如图2所示，可以很明显地看出其体积大幅缩减，与图1所示的常用结构相比较，其体积缩小比例约为常用结构体积的三分之一，而电路板10上的完整电路亦相当简单，请参见图3，本技术的电路仅是设由两个硅控整流体(SCR)20、21反方向并联，形成电流可双向流动的双向硅控整流器(如三极交流开关Triode AC Switch，简称TRIAC)，即一硅控整流体20的阴极(K)连至另一硅控整流体21的阳极(A)，而硅控整流体21的阴极(K)接正极，该硅控整流体21的阳极(A)则接负极，而二个硅控整流体20、21的闸极(G)所延伸出的讯号线则插设至一讯号插头40上，即完成本技术的组装，故可快速制造并达到省料、减低成本的目的。整体组装时，所制成的精简开关模块可用硅控整流体(SCR)20、21组件本身的背面金属片来散热，无需再通过熟知的底下多装的金属片来间接导热，而且组成的模块开关是开放式的，故通风效果好，使用时因为没有封装，也可加装风扇来散热，散热效果好且散热速度快。另外，由于本技术是采用开放性的配置，其前述电路板10的线路布局，事实上也可在实施时，直接设置于大型电路板50上，成为该应用电路输出的一部分，如图6所示。如此不但可事先规划所要配设的组数，亦可免除事后施工制配上的麻烦，产品出厂又具有整体性。除此以外，本技术当然也可采用封装方式制成，如图5所示。只要将前述制品的电源线30、31改成锁孔端片32，然后置入模内依其形状注胶，使原SCR金属片露出于底部，并让上方锁孔端片32露出，即可呈现一简易、符合低功率使用的开关模块，依此制造其体积远小于常用结构，故装配使用上也具有比常用结构节省空间的优点。以上所述，为本技术的较佳实施方式，但这些实施方式并不是对本技术的限制，凡熟悉本领域的人士所做的变化和修饰，均视为不悖离本技术的实质内容。权利要求1.一种SCR控制开关，其特征在于本技术主要包括两个SCR是呈反方向对置，其背面金属片向下，接脚上折；一小型电路板，放置在两个SCR中间供其焊连，使整体呈π状配置，其上并供焊接二条电源线及一组讯号控制线。2.根据权利要求1所述的SCR控制开关，其特征在于该电路板是双面板，且板面的相对边分设有三个双面连通的接点，其正反两面各设有两条铜箔，以间隔错位接至对侧接点，于两侧接点各焊设有一SCR，该电路板上的两条铜箔跨接一突波吸收器，而每一铜箔上焊接一电源线，该两电源线的另端设有压接端片，同时电路板四角落的接点上连设有控制线，该四线另端集设一连接器插头。3.根据权利要求1所述的SCR控制开关，其特征在于该电路板是裁成方形。4.根据权利要求1所述的SCR控制开关，其特征在于该电路板可设于另一大型电路板上，而成为大型电路板的一部分。5.根据权利要求1所述的SCR控制开关，其特征在于该电源线可以改设成锁接端片，封装成块体，而控制线向外拉出。专利摘要一种SCR控制开关，包括接脚上折的两个SCR反方向对置，两个SCR之间焊连有一个小型电路板，使整体呈π状配置，且电路板上设有两条电源线及一组控制线，由此，使组成的开关模块体积大为缩小，且底部不用另加金属片，可利用SCR自身所具有的散热面供锁设，以达到快速制成、节省材料、降低成本，而且具有开放式较好的散热功能。文档编号H03K17/72GK2615960SQ0325754公开日2004年5月12日 本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林志明，
申请(专利权)人：登明科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：