具有三维电路结构的背光模块制造技术

本实用新型专利技术是有关于一种具有三维电路结构的背光模块，包括：一罩体、一导热材料、一三维电路组件、多个发光元件、一反射层、一导光板、以及一导热层，其中，主体具有多个凹洞，且一三维电路层铺设于该主体的表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部，接着，藉由该三维电路层的多个焊接点可分别地将多个发光元件焊接于所述多个凹洞内；如此，完备的电子线路即可被设置于有限大小的主体，使得该具有三维电路结构的背光模块可被应用于薄型液晶显示装置内。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种背光模块，特别是涉及一种具有三维电路结构的背光模块。
技术介绍
近年来，发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)广泛地被应用于日常生活的照明装置上。由于LED发光时容易产生高热，因此，现有习用的的LED照明装置通常会装配协助散热的材料或器具。请参阅图1，是一种现有习用的的LED元件的立体图，如图1所示，该现有习用的的 LED元件10，包括一基板101，与一胶体102，，其中，至少一 LED晶片设置于该基板101， 的一表面；并且，相对于该至少一 LED晶片，基板101’的另一表面设有多个金属电极，所述多个金属电极包括二正电极1011’、与二负电极1012’。请继续参阅图1，同时，请参阅图2，是一种现有习用的的LED背光模块的立体图。 如图2所示，该现有习用的的LED背光模块1’安装于液晶显示装置的一主框架内，用以发射一背光源至该主框架内的一导光板(图中未示)，其中，现有习用的的LED背光模块1’ 具有一罩体11’、一电路板12’与所述多个LED元件10’。如图2所示，所述多个LED元件 10’设置于该电路板12’上，并且，该电路板12’与所述多个LED元件10’容置于该罩体11’ 内。此外，电路板12’上印刷有一电子线路，该电子线路上具有多个焊接点用以焊接所述多个LED元件10，。上述该LED背光模块1’具有结构简单且便于安装的优点，因此，该LED背光模块 1’广泛地被应用于各种液晶显示装置内，以提供液晶显示装置背光源。然而，随着使用者使用习惯的改变，无论是大尺寸或小尺寸的液晶显示装置，皆被要求必须制作成轻薄型的液晶显示装置。但是，对于应用于薄型液晶显示装置的LED背光模块而言，其必须面临一项重大挑战，即，必须在有限大小的电路板上印刷复杂且完备的电子线路，可能造成电子线路无法完整地被印刷至电路板。有鉴于此，部分背光模块厂商提出折叠式电路板的概念，将完整的电子电路印刷于一可折叠的电路板上，接着，将该电路板折叠后置入罩体内，如此，即可解决电子电路无法完整被印刷至电路板的问题。然而，折叠式电路板的概念却带来下列的缺点(1)可折叠的电路板无法稳固地被设置于罩体；以及O)电路板与LED元件具有无法完全绝缘的问题。由此可见，上述现有的背光模块在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道， 但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的具有三维电路结构的背光模块，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
技术实现思路
本技术的主要目的在于，提供一种具有三维电路结构的背光模块，是在一主体上制作多个凹洞，并将一三维电路层铺设于该主体的表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部，接着，藉由该三维电路层的多个焊接点分别地将多个发光元件焊接于所述多个凹洞内；如此，完备的电子线路即可被设置于有限大小的主体，使得该具有三维电路结构的背光模块可被应用于薄型液晶显示装置内。本技术的另一目的在于，提供一种具有三维电路结构的背光模块，是在一主体上制作一沟槽，并将多个间隔件设置于该沟槽内以形成多个凹洞，然后将一三维电路层铺设于该主体的表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部，接着，藉由该三维电路层的多个焊接点分别地将多个发光元件焊接于该多个凹洞内；如此，完备的电子线路即可被设置于有限大小的主体，使得该具有三维电路结构的背光模块可被应用于薄型液晶显示装置内。本技术的还一目的在于，提供一种具有三维电路结构的背光模块，是将一三维电路组件作为背光模块的主体，以设置于一液晶显示装置的一主框架内，其中，该三维电路组件的一主体上具有多个凹洞，且一三维电路层铺设于该主体的表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部；此外，藉由该三维电路层的多个焊接点分别地将多个发光元件焊接于该多个凹洞内；如此，完备的电子线路即可被设置于有限大小的主体，使得该具有三维电路结构的背光模块可被应用于薄型液晶显示装置内。本技术的再一目的在于，提供一种具有三维电路结构的背光模块，是将一三维电路组件作为背光模块的主体，以设置于一液晶显示装置的一主框架内，其中，该三维电路组件的一主体具有一沟槽，且多个间隔件被设置于该沟槽内以形成多个凹洞，此外，一三维电路层铺设于该主体的表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部；接着，藉由该三维电路层的多个焊接点分别地将多个发光元件焊接于该多个凹洞内；如此，完备的电子线路即可被设置于有限大小的主体，使得该具有三维电路结构的背光模块可被应用于薄型液晶显示装置内。本技术的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本技术提出的一种具有三维电路结构的背光模块，其包括一罩体；一导热材料，设置于该罩体的内表面；一三维电路组件，藉由该导热材料而设置于该罩体内，并包括一主体，其一第一表面设有多个凹洞；及一三维电路层，是铺设于该主体的该第一表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部，并且，设置于所述多个凹洞的底部的该三维电路层具有多个焊接点；多个发光元件，是藉由所述多个焊接点而分别地焊接于所述多个凹洞内；一反射层，是相对于所述多个发光元件而设置于罩体的内，并具有多个孔洞，其中，通过该多个孔洞，所述多个发光元件的一光发射面可曝露于该反射层之外；一导光板，是相对于反射层而设置于罩体内，所述导光板接收所述多个发光元件所发射的一光源；以及一导热层，是贴附于罩体底部的外表面。本技术的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。前述的具有三维电路结构的背光模块，其还括一底反射片，设置于该导光板底部。前述的具有三维电路结构的背光模块，其中所述的主体的材料为下列任一种金属、高反射率聚酯薄膜、塑胶、与玻璃纤维。前述的具有三维电路结构的背光模块，其中形成于该主体的该第一表面的所述多个凹洞，其底部分别具有一穿孔。前述的具有三维电路结构的背光模块，其中多个绝缘膜形成于所述多个凹洞的底部。前述的具有三维电路结构的背光模块，于其中所述的发光元件为下列任一种封装型LED元件与晶片直接封装型(chip on board，COB) LED元件。前述的具有三维电路结构的背光模块，其中所述的三维电路层由一金属材料弯折成型，再藉由一绝缘导热胶贴附该主体的该第一表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部。前述的具有三维电路结构的背光模块，其中所述的三维电路层由一金属材料弯折成型，将弯折的该金属材料焊接于该主体的该第一表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部。前述的具有三维电路结构的背光模块，其中所述的三维电路层由一金属箔片在一绝缘导热胶上制作成型，再反面贴附于该主体的该第一表面、该多个凹洞的侧壁与该多个凹洞的底部。本技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本技术提出的一种具有三维电路结构的背光模块，其包括一罩体；一导热材料，设置于该罩体的内表面；一三维电路组件，藉由该导热材料而设置于该罩体内，并包括一主体，其一第一表面具有一沟槽，其中，多个间隔件是设置于该沟槽内，且相邻二间隔件之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其包括：一罩体；一导热材料，设置于该罩体的内表面；一三维电路组件，藉由该导热材料而设置于该罩体内，并包括：一主体，其一第一表面设有多个凹洞；及一三维电路层，是铺设于该主体的该第一表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部，并且，设置于所述多个凹洞的底部的该三维电路层具有多个焊接点；多个发光元件，是藉由所述多个焊接点而分别地焊接于所述多个凹洞内；一反射层，是相对于所述多个发光元件而设置于罩体的内，并具有多个孔洞，其中，通过该多个孔洞，所述多个发光元件的一光发射面可曝露于该反射层之外；一导光板，是相对于反射层而设置于罩体内，所述导光板接收所述多个发光元件所发射的一光源；以及一导热层，是贴附于罩体底部的外表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈灿荣，
申请(专利权)人：苏州世鼎电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32