芯片检出装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种芯片检出装置，包括一控制单元，读取多个芯片的波长数值；至少一第一检测膜，其上黏附有一晶圆片上多个芯片；至少一发光装置，受控制单元控制照射在第一检测膜上的部分区域，使第一检测膜上被照射的区域失去黏性；至少一第二检测膜，其设于芯片上方；以及一顶出机构，位于第一检测膜下方，由控制单元依据芯片的波长，控制顶出机构将芯片顶出并黏在第二检测膜下方。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种检出装置，特别是指一种用于将相近波长的LED芯片检出的直ο
技术介绍
由于LED节能环保且聚光性强，广泛使用于广告看板、道路告示牌等，且应用范围渐广，如何使大量利用LED的电子产品能发出亮度更亮且颜色一致的光线便成为当今一研究课题。要让LED产品的亮度更亮且颜色一致，则每一颗LED芯片需发出相同波长的光线； 由于制程条件与材质特性的原因，即使是同一 LED晶圆上的每一芯片波长仍不尽相同，因此LED制造厂需在芯片做出之后经过测试才会知道每一片LED芯片的波长为何。目前LED 制造厂多是利用一种分拣机(sorter)对芯片进行分类，但分拣机对每一芯片逐一分类，相当耗时。因此，本技术即提出一种芯片检出装置，可快速对芯片进行分类，以有效克服上述的问题，具体架构及其实施方式将详述于下。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种芯片检出装置，其利用照光后会失去黏性的第一检测膜来承载芯片，上方再覆盖另一层具有黏性的第二检测膜以黏取被顶出机构所顶出的芯片。本技术的另一目的在于提供一种芯片检出装置，其中晶圆上已被切割好的各芯片的波长储存在一控制单元中，依据该等波长，控制单元再控制顶出机构将相近或相同波长的芯片保留或顶出。为达上述的目的，本技术提供一种芯片检出装置，包括一控制单元，用以读取复数芯片的波长及位置；至少一第一检测膜，其上黏附有该等多个芯片；至少一发光装置，受所述的控制单元控制，所述的发光装置照射在所述的第一检测膜上的部分区域；至少一第二检测膜，其设于该等芯片上方；以及一顶出机构，位于所述的第一检测膜下方，由所述的控制单元依据该等芯片的波长控制，所述的顶出机构将该等芯片中相近或不相近波长者顶出并黏在该第二检测膜下方。实施时，所述的第一检测膜为UV膜或热膜。实施时，所述的第二检测膜为蓝膜。实施时，该等芯片的波长及位置储存于一主机中。实施时，所述的控制单元从所述的主机中读取该等芯片的波长，若该等芯片中波长范围相近者占少数，所述的控制单元控制所述的顶出机构将波长范围相近的该等芯片顶出，若该等芯片中波长范围相近者占多数，所述的控制单元控制所述的顶出机构将其它波长范围不相近的该等芯片顶出。实施时，若该等芯片中波长范围相近者占少数，所述的控制单元控制所述的顶出机构将波长范围相近的该等芯片顶出，若该等芯片中波长范围相近者占多数，所述的控制单元控制所述的顶出机构将其它波长范围不相近的该等芯片顶出。实施时，该等芯片正放或倒放于所述第一检测膜上。实施时，该等芯片为一晶圆切割所形成。实施时，所述的顶出机构为多个顶针，每一该等顶针分别设于每一该等芯片的下方。实施时，所述的发光装置及所述的顶出机构分别与所述的控制单元电连接。附图说明图1为本技术芯片检出装置的示意图；图2为本技术芯片检出装置中顶针将芯片顶出的示意图。附图标记说明10-控制单元；12-主机；14-发光装置；16-顶出机构；18-第一检测膜；20-芯片；22-第二检测膜。具体实施方式以下结合附图，对本技术上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。本技术提供一种芯片检出装置，其应用于LED晶圆中的LED芯片检出，以对不同波长的芯片进行分类。其架构首先请参考图1，包括一控制单元10、一主机12、至少一发光装置14、包含多个顶针的一顶出机构16及至少一第一检测膜18，其中，控制单元10控制发光装置14发光照射在第一检测膜18上的部分区域、并控制顶出机构16中的顶针向上移动；主机12用以储存各个芯片的波长及位置，控制单元10与主机12、发光装置14、顶出机构16电连接，依据主机12中所储存的各芯片波长，由控制单元10驱动发光装置14及顶出机构16动作。切割好的芯片20整齐放置于第一检测膜18上，可为底部朝下的正放或底部朝上的倒放，而第一检测膜18为UV膜或热膜，本身具有黏性可将芯片20黏住，但经光线照射加温后会失去黏性；在每一芯片20下设有一顶针，可向上移动将芯片20顶起。在本技术中，当要对已切割一晶圆的多个芯片20进行分类时，首先将芯片20 放置在第一检测膜18上黏住，再从主机12读取各芯片20的波长并确认各芯片20的位置， 找出相同或相似波长范围的芯片20位置；接着，发光装置14对第一检测膜18的部分区域进行照射，此区域的选择由主机12筛选决定，例如照射具有相同波长的芯片的区域，使该区域的第一检测膜18因光照而失去黏性；在芯片20上方设置至少一第二检测膜22，其也具有黏性，如蓝膜(bluetape)，利用控制单元10控制顶出机构16，将需要挑出的芯片20顶出并黏在第二检测膜22上，如图2所示。若第一检测膜18为UV膜，则发光装置14发出的光线为UV光，可使该区域的第一检测膜18失去黏性；若第一检测膜18为热膜，则发光装置14发出光线的温度对第一检测膜18加热使其失去黏性。若芯片20中波长范围相近者占少数，则控制顶出机构16将波长范围相近的芯片 20顶出；反之，若芯片20中波长范围相近者占多数，则控制顶出机构16将其它波长范围不相近的芯片20顶出，进而达到分类的目的。综上所述，本技术所提供的芯片检出装置依据LED芯片的波长范围将芯片成批检出以进行分类，不需每一芯片逐一挑选分类，可大幅节省时间，更因为不需要分捡机 (sorter)，因此在相同产能下，使用本技术的芯片检出装置是使用最少的设备及空间， 更可减少分拣机的支出成本。以上所述，仅为本技术的较佳实施例而已，并非用来限定本技术实施的范围。故即凡依本技术申请范围所述的特征及精神所为的均等变化或修饰，均应包括于本技术的申请专利范围内。权利要求1.一种芯片检出装置，其特征在于，包括一控制单元，用以读取多个芯片的波长及位置；至少一第一检测膜，其上黏附有该等多个芯片；至少一发光装置，受所述的控制单元控制，所述的发光装置照射在所述的第一检测膜上的部分区域；至少一第二检测膜，其设于该等芯片上方；以及一顶出机构，位于所述的第一检测膜下方，由所述的控制单元依据该等芯片的波长控制，所述的顶出机构将该等芯片中相近或不相近波长者顶出并黏在该第二检测膜下方。2.如权利要求1所述的芯片检出装置，其特征在于，所述的第一检测膜为UV膜或热膜。3.如权利要求1所述的芯片检出装置，其特征在于，所述的第二检测膜为蓝膜。4.如权利要求1所述的芯片检出装置，其特征在于，该等芯片的波长及位置储存于一主机中。5.如权利要求4所述的芯片检出装置，其特征在于，所述的控制单元从所述的主机中读取该等芯片的波长，若该等芯片中波长范围相近者占少数，所述的控制单元控制所述的顶出机构将波长范围相近的该等芯片顶出，若该等芯片中波长范围相近者占多数，所述的控制单元控制所述的顶出机构将其它波长范围不相近的该等芯片顶出。6.如权利要求1所述的芯片检出装置，其特征在于，若该等芯片中波长范围相近者占少数，所述的控制单元控制所述的顶出机构将波长范围相近的该等芯片顶出，若该等芯片中波长范围相近者占多数，所述的控制单元控制所述的顶出机构将其它波长范围不相近的该等芯片顶出。7.如权利要求1所述的芯片检出装置，其特征在于，该等芯片正放或倒放于所述第一检测膜上。8.如权利要求1所述的芯片检出装置，其特征在于，该等芯片为一本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种芯片检出装置，其特征在于，包括：一控制单元，用以读取多个芯片的波长及位置；至少一第一检测膜，其上黏附有该等多个芯片；至少一发光装置，受所述的控制单元控制，所述的发光装置照射在所述的第一检测膜上的部分区域；至少一第二检测膜，其设于该等芯片上方；以及一顶出机构，位于所述的第一检测膜下方，由所述的控制单元依据该等芯片的波长控制，所述的顶出机构将该等芯片中相近或不相近波长者顶出并黏在该第二检测膜下方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐荣祥，
申请(专利权)人：源兴电子股份有限公司，徐荣祥，
类型：实用新型
国别省市：71