【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电路板散热领域，特别是一种双向阶梯形散热片。
技术介绍
电路板上由于整合了大量的电子元件，工作时会释放大量热量，造成电路板温度升高，局部区域温度过高会影响电子元件的工作稳定性，因此需要提高电路板的散热效果， 降低工作温度，保证其稳定性，延长使用寿命。常见的散热方式是在电路板上加装散热片，通过散热片将电路板的热量快速吸收，并通过其散热面将热量传递出去，从而达到降温效果。在实际装配操作中，经常遇到一种情况，即所需散热区域有两个，分别位于相邻且间隔的两块电路板的边缘，且两个所需散热区域是相对于两块电路板的间隙两端对称分布，针对这种情况，传统的解决方法是分别用两块散热片对这两个需要散热的区域进行散热，而传统的用于电路板边缘位置散热的散热片通常加设有伸出到电路板外侧的辅助固定部，以帮助固定散热片，若两块电路板之间的间隙太小，则无法容纳两块散热片的辅助固定部，若取消辅助固定部，则安装在电路板边缘的散热片稳定性又会受到影响，而且在装配上需花费更多的时间和精力。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术中存在的不足，提供一种结构简单， 适应性强，稳定...
【技术保护点】
１．双向阶梯形散热片，所述双向阶梯形散热片由固定面、延伸面和连接面组成，所述固定面和延伸面通过连接面相连形成阶梯形，所述固定面上设有用于固定的螺孔，其特征在于：所述延伸面有两个，所述连接面有两个，所述第一延伸面通过第一连接面连接在固定面的一端，所述第二延伸面通过第二连接面连接在固定面的另一端，所述第一延伸面和第二延伸面上均设有用于安装电子元件的螺孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈泉留，
申请(专利权)人：昆山锦泰电子器材有限公司，
类型：发明
国别省市：32
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