用于封装元件的双向散热器及其组装方法技术

本发明专利技术提供一种用于封装元件的双向散热器及其组装方法，此双向散热器包括第一散热板、第二散热板及多个散热片，第一散热板开设有槽道，并在槽道的两侧形成有分隔壁，封装元件是嵌设在槽道中并与分隔壁接触；第二散热板自第一散热板的一端延伸；各散热片分别自第二散热板朝远离第一散热板的方向延伸而出。借此，可增加与封装元件接触的散热表面积，而提高散热效率，并且具有组装稳固和结合快速。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热器，尤其涉及一种。
技术介绍
集成电路antegrated Circuit, IC)元件被现代电气产品广泛使用，随着资讯类电子产品的普遍应用，研发设计技术能力也日益提高。以资讯类电子产品为例，IC元件的集合程度日趋提高，其功能线脚很多且细小。IC元件制造商从不间断减小IC元件面积使其体积获得缩小，以提高产品性能和价格比，因此IC元件这种高性能、高功耗元件，首要解决的就是其组装加工及散热问题。传统的组装方式，主要由IC元件制造商提供的解决方案，其中图1是采用薄片成型金属夹Ia来提供夹持力以夹持IC元件4a，并利用螺丝加来进行锁固。图2则是采用塑胶夹Ib压紧IC元件4b于散热器3b，并利用螺丝2b来进行锁固。前述的两种组装方案，待将散热器3a、!3b分别与IC元件4a、4b锁固成单一工件后，再分别装插在印刷电路板5ajb (Printed Wiring Board, PffB)上。最后经过焊锡作业而固定在印刷电路板fe、5b上。以上两种IC元件^、4b的组装方式，均需要通过金属夹Ia或塑胶夹Ib辅助，并利用螺丝2a、2b与散热器3a、!3b来装配，先行锁固后再以单一工件装插在印刷电路板5a、 恥，但因IC元件^、4b属于高集成度小体积电子零件，其结构精密小巧且耐压强度较差，故采用上述传统方式组装的产品存在有如下的问题一 .容易受到外加施力造成可见及不可见的破损及潜在的品质风险，直接导致IC 元件^、4b的损坏及产品的寿命受到严重影响，且不易品质检测及管控。二 . IC元件^、4b仅安装面接触散热器3a、3b，这样IC元件^、4b仅通过单边接触面进行传导散热，难以取得理想的散热效果，会影响到电气产品的品质及功能稳定性。三.因需要夹具辅助并用螺丝来装配，需投入较高的材料成本及人力工时。当同时有多个电晶体零件及IC元件4a、4b锁固在散热器3a、!3b上，由于线脚很多难以全部对准印刷电路板fe、5b的孔位，使得装插在印刷电路板5ajb变得相当困难。一旦经过焊锡作业后，测试过程中发现有线脚没有对准印刷电路板fe、5b孔时则难以修补。
技术实现思路
本专利技术的一目的，在于提供一种，其可增加散热器与封装元件接触的散热表面积，而提高散热效率，并且具有组装稳固和结合快速。为了达成上述的目的，本专利技术提供一种用于封装元件的双向散热器，包括一第一散热板、一第二散热板及多个散热片，该第一散热板开设有一槽道，并在该槽道的两侧形成有二分隔壁，所述封装元件是嵌设在该槽道中并与该二分隔壁接触；该第二散热板自该第一散热板的一端延伸；各该散热片分别自该第二散热板朝远离该第一散热板的方向延伸而出ο为了达成上述的目的，本专利技术提供一种封装元件与双向散热器的组装方法，其方法步骤包括a)提供一电路板和一封装元件，将该封装元件插接在该电路板上；b)提供一双向散热器，该双向散热器具有一槽道和形成在该槽道两侧的二分隔壁；c)将该双向散热器的该槽道套接在该封装元件而组合成一半成品；以及d)设置一加热设备，将经步骤C)后的半成品送入该加热设备内进行焊接结合。附图说明图1为习知散热器应用在封装元件组合剖视图。图2为另一习知散热器应用在封装元件组合剖视图。图3为本专利技术双向散热器与封装元件立体分解图。图4为本专利技术双向散热器与封装元件组合示意图。图5为本专利技术双向散热器与封装元件组合剖视图。图6为本专利技术另一实施例与封装元件立体分解图。图7为本专利技术另一实施例与封装元件组合示意图。图8为本专利技术双向散热器与封装元件组装方法流程图。其中，附图标记说明如下< 现有 >la···金属夹lb. · ·塑胶夹2a>2b..螺丝3a、3b..散热器4a、4b · IC元件5a、5b..印刷电路板〈本专利技术>1、1'...双向散热器10...第一散热板101..底面102..第一表面11...槽道12,13..分隔壁14...缺口16...段差20...第二散热板201..第二表面30...散热片31...散热通道40...导热介质5...封装元件6···电路板具体实施例方式有关本专利技术的详细说明及
技术实现思路
，配合附图说明如下，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。请参阅图3图3至图5所示，本专利技术提供一种用于封装元件的双向散热器，此双向散热器1为以铝、铜或其合金等金属材料所制成，其主要包括一第一散热板10、一第二散热板20及多个散热片30。本实施例的第一散热板10大致呈一纵向矩形体，但不以此种形状为限，其亦可为其他各种不同几何造型，在第一散热板10的中间位置开设有一槽道11，而第一散热板10于此槽道11的两侧形成有二分隔壁12、13。第二散热板20是自第一散热板10的顶端延伸，其大致呈一横向矩形体，此第二散热板20与第一散热板10彼此相互垂直配设，以组合出一“T”字状。另外第一散热板10在各分隔壁12、13远离第二散热板20的一端设有一缺口 14。各散热片30分别自第二散热板20朝远离第一散热板10的方向延伸而出，且与前述的第一散热板10和第二散热板20 —体成型，各散热片30之间为间隔且平行排列，并在任二相邻散热片30之间形成有一散热通道31。组合时是将第一散热板10的槽道11直接套设在一封装元件5上(如图4所示)， 此封装元件5是固定在一印刷电路板6上，封装元件5的前、后表面分别与各分隔壁12、13 的内表面直接热接触，第一散热板10的缺口 14恰位于封装元件5的接脚的位置，而使第一散热板10的底面101贴接在电路板6上，以形成稳固安装结构。此外，本专利技术的双向散热器，可在各分隔壁12、13与封装元件5的各表面之间填入一导热介质40，此导热介质40是用以填补分隔壁12、13和封装元件5表面间的孔洞或缝隙，借以增加各分隔壁12、13与封装元件5的密贴性，而提高传热效能。请参阅图6及图7所示，本专利技术另一实施例的双向散热器1'，其中第一散热板10 的各分隔壁12、13具有一垂直于其底面101的第一表面102，第二散热板20具有一平行于第一表面102的第二表面201，第一表面102的高度不同于第二表面201的高度，而使第一散热板10的第一表面102与第二散热板20的第二表面201之间形成有一阶梯状段差16， 在双向散热器1'套接在封装元件5时，可使第二散热板20的第二表面201能够贴接在电路板6上(如图7所示)，以形成稳固安装结构。请参阅图8所示，本专利技术另提供一种封装元件与双向散热器的组装方法，其方法步骤包括a)提供一电路板6和一封装元件5，将封装元件5插接在电路板6上；b)提供一双向散热器1，此双向散热器1具有一槽道11和形成在槽道11两侧的二分隔壁12、13 ；c)将双向散热器1的槽道11套接在封装元件5而组合成一半成品；以及d)设置一加热设备，将经步骤C)后的半成品送入加热设备内进行焊接结合。此外，本专利技术的方法更可在步骤a)或步骤b)之后提供一导热介质40并将导热介质40涂布在封装元件5的表面的步骤。本专利技术用于封装元件的双向散热器，主要体现在封装元件与散热器采用双面接触式热量传导，在无夹具及螺丝外施力锁固的条件下，先单独装插封装元件，再装插散热器， 实现高散热效率的一种全新组装方式。相比传统的IC元件组装方式，在生产工艺品质管本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种用于封装元件的双向散热器，其特征在于，包括：一第一散热板，开设有一槽道，并在该槽道的两侧形成有二分隔壁，所述封装元件是嵌设在该槽道中并与该二分隔壁接触；一第二散热板，自该第一散热板的一端延伸；以及多个散热片，分别自该第二散热板朝远离该第一散热板的方向延伸而出。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李卫国，何乐星，
申请(专利权)人：台达电子企业管理上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31