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一种LED光源单颗功率2800W的照射灯制造技术

技术编号:7027163 阅读:296 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开解决了一种用单色多芯阵列的LED芯片,通过串并列的组合,表面硅胶加荧光粉的混合胶灌封,包括多个LED芯片,金属基板、反光槽杯、线路板、线路板压顶、金线、荧光粉、硅胶芯片的焊接材料,多个LED芯片与线路板电连接,线路板与恒流源电连接。金属基板作热沉的单组功率140W的组合光源,再将此热沉基座所组成的单组功率140W的组合光源用20组所述组合光源拼装在一种设真空腔体的散热器所设定的锥形多边体LED组合光源排列座上,外装配一个聚光透镜,透镜外再设一个反光杯,散热器上方按装若干个恒流源、形成一种LED光源单颗功率可达2800W的照射灯。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED光源单颗功率^OOW的照射灯
技术介绍
发光二板管,简称LED,具有体积小能耗低、高亮度、长寿命、低压运行等优点,被广泛应用于各工业领域,采用LED半导体固态光源替代白炽灯及荧光灯等已成为趋势,但是 LED因受到自身特性的限制,工作温度升高会导致光衰减严重,影响使用寿命,而一种LED 光源单颗功率^OOW的照射灯,更加必须要散热性更好的散热结构和散热措施,更好的散热装置来散发LED芯片工作时所产生的热量。现有的单颗大功率LED照明灯,通常用是用银胶与多个LED芯片粘结在一个基座上,通过基板传导热量来进行散热,由于LED芯片密集排列在一起比较集中,积聚的热量很难以导出,长时间的工作会使LED芯片的温度超过其所限的温度,荧光粉在长时间的高温而影响了 LED光源的照明效果和使用寿命。
技术实现思路
本专利技术所需要解决的技术问题在于克服现有技术的上述缺陷,提供一种高导热的金属基板为单组功率140W的组合光源热沉,同时20组安装在散热结构性能好设有真空腔体的散热器所设有的锥形多边体LED组合光源排列座上利用真空腔体中,加适量的工作液,能快速把热转移到整个散热器的散片上的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED光源单颗功率2800W的照射灯,其特征在于包括若干个LED芯片,金属基板反光槽杯,线路板压顶,线路板金线荧光粉、硅胶,所压多个LED芯片与所述线路板电连接,所述线路板与所述恒流源电连接,金属基板作热沉的单组功率140W的组合光源再将所述所组成的单组功率140W的组合光源20组再次组合拼装在一种设真空腔体的散热器上所设定的锥形多边体LED组合光源排列座位上,所述的座位有5个方向位的平面座,每个方向位的平面座上排列4组单组功率140W的组合光源共排列20组外加套一个聚光透镜,聚光透镜外又套设一个反光杯,散热器上方装有若干个恒流源,形成一种LED光源单颗功率可达2800W的照射灯。热沉...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:包绍林包建敏
申请(专利权)人:包建敏
类型:发明
国别省市:31

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