本实用新型专利技术公开了一种恒流驱动一体式LED光源，包括热沉基座、LED芯片组、线路板和压板，热沉基座上设有数排LED安装槽，LED芯片组由多个单极LED芯片呈首尾串联而成，并通过银胶粘贴于LED安装槽内，线路板设于LED芯片组之上，线路板底部集成有恒流驱动器，压板通过螺栓将线路板及LED芯片组封装于热沉基座上。通过上述封装形式，使得该LED光源可使用小电压、小电流、小体积、稳定性佳的小型恒流驱动器，从而彻底消除受恒流源的影响，延长LED的使用寿命。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED灯，更具体地说，涉及一种恒流驱动一体式LED光源。
技术介绍
请参阅图1所示，目前传统的用于道路照明的LED光源一般包括热沉基座11、绝缘芯片底板12、LED芯片组13、线路板14和压板15，LED芯片组13包括数排相并联的LED 芯片，并分别通过各自的绝缘芯片底板12设于热沉基座11上，线路板14设于LED芯片组 13之上，并通过压板15将线路板14及LED芯片组13封装于热沉基座11上。使用时，该 LED光源需要采用大型恒压恒流驱动器与线路板14相连，通过其电解电容和电感器进行降压恒流作业。由于该类型的驱动器价格较高，且结构复杂容易损坏，导致LED光源经常受恒流源的原因而影响了使用寿命。
技术实现思路
针对现有技术中存在的上述缺点，本技术的目的是提供一种用220V交流电连接的、单颗LED芯片功率为100W以上的用于道路照明的恒流驱动一体式LED光源，其在线路板上集成有小型恒流驱动器，能够延长LED的使用寿命。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案该恒流驱动一体式LED光源包括热沉基座、LED芯片组、线路板和压板，热沉基座上设有数排LED安装槽，所述的LED芯片组由多个单极LED芯片呈首尾串联而成，并通过银胶粘贴于LED安装槽内，线路板设于LED芯片组之上，线路板底部集成有恒流驱动器，压板通过螺栓将线路板及LED芯片组封装于热沉基座上。所述的恒流驱动器为小电压、小电流及小体积的恒流驱动器。所述的线路板采用金属铜基板或铝基板制作。所述的单极LED芯片之间通过金线焊接串联，并且在芯片表面通过硅胶灌封。所述的热沉基座采用纯铜制作，且表面镀银。在上述技术方案中，本技术的恒流驱动一体式LED光源包括热沉基座、LED芯片组、线路板和压板，热沉基座上设有数排LED安装槽，LED芯片组由多个单极LED芯片呈首尾串联而成，并通过银胶粘贴于LED安装槽内，线路板设于LED芯片组之上，线路板底部集成有恒流驱动器，压板通过螺栓将线路板及LED芯片组封装于热沉基座上。通过上述封装形式，使得该LED光源可使用小电压、小电流、小体积、稳定性佳的小型恒流驱动器，从而彻底消除受恒流源的影响，延长LED的使用寿命。附图说明图1是现有技术的用于道路照明的LED光源的结构分解图；图2是本技术的恒流驱动一体式LED光源的结构分解图。具体实施方式以下结合附图和实施例进一步说明本技术的技术方案。请参阅图2所示，本技术的恒流驱动一体式LED光源与现有技术相同之处为， 同样也包括热沉基座21、LED芯片组23、线路板M和压板25，热沉基座21采用纯铜制作， 且表面镀银，热沉基座21上还设有数排凹凸状的LED安装槽211，该安装槽211的间距大， 能够增大接触面积，减少用胶量而降低成本，在焊接进线时也不易断，可延长LED的使用寿命。不同的是，本技术的LED光源取消了原有的绝缘芯片底板12(见图1)，其LED芯片组23由多个单极LED芯片呈首尾串联而成，单极LED芯片之间通过金线焊接串联，并且在芯片表面通过硅胶灌封，而整个LED芯片组23底部通过银胶直接粘贴于LED安装槽211 内，线路板M设于LED芯片组23之上，线路板M采用金属铜基板或铝基板制作，线路板M 面积大于热沉基座21面积，在线路板对两侧超出部分的底部集成有恒流驱动器沈，线路板 24引线从上至下穿过线路板M并与下方的恒流驱动器沈相连，压板25通过螺栓将线路板 24及LED芯片组23封装于热沉基座21上。由于采用了上述封装形式，使得该LED光源可采用小电压、小电流及小体积的恒流驱动器26，并通过线路板M与其相连。该恒流驱动器 26具有结构简单，体积小，工作稳定性好，使用寿命长，价格低廉等特点，而且设于热沉基座 21的两侧，还能够得到设于热沉基座21的散热器的散热，从而能够彻底消除受恒流源的影响，延长LED的使用寿命，一般长达5-10年。综上所述，本技术的LED光源与现有技术相比，不但能够降低产品成本，而且不再需要电解电容和电感器，使得驱动变得简单高效，同时，通过将小体积的LED恒流驱动器26直接配制在线路板M上，从而从根本上消除恒流源对LED产品使用寿命的影响。本
中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本技术，而并非用作为对本技术的限定，只要在本技术的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本技术的权利要求书范围内。权利要求1.一种恒流驱动一体式LED光源，包括热沉基座、LED芯片组、线路板和压板，热沉基座上设有数排LED安装槽，其特征在于所述的LED芯片组由多个单极LED芯片呈首尾串联而成，并通过银胶粘贴于LED安装槽内，线路板设于LED芯片组之上，线路板底部集成有恒流驱动器，压板通过螺栓将线路板及LED芯片组封装于热沉基座上。2.如权利要求1所述的恒流驱动一体式LED光源，其特征在于 所述的恒流驱动器为小电压、小电流及小体积的恒流驱动器。3.如权利要求1所述的恒流驱动一体式LED光源，其特征在于 所述的线路板采用金属铜基板或铝基板制作。4.如权利要求1所述的恒流驱动一体式LED光源，其特征在于所述的单极LED芯片之间通过金线焊接串联，并且在芯片表面通过硅胶灌封。5.如权利要求1所述的恒流驱动一体式LED光源，其特征在于 所述的热沉基座采用纯铜制作，且表面镀银。专利摘要本技术公开了一种恒流驱动一体式LED光源，包括热沉基座、LED芯片组、线路板和压板，热沉基座上设有数排LED安装槽，LED芯片组由多个单极LED芯片呈首尾串联而成，并通过银胶粘贴于LED安装槽内，线路板设于LED芯片组之上，线路板底部集成有恒流驱动器，压板通过螺栓将线路板及LED芯片组封装于热沉基座上。通过上述封装形式，使得该LED光源可使用小电压、小电流、小体积、稳定性佳的小型恒流驱动器，从而彻底消除受恒流源的影响，延长LED的使用寿命。文档编号H01L33/48GK202221064SQ20112035371公开日2012年5月16日 申请日期2011年9月20日 优先权日2011年9月20日专利技术者包建敏 申请人:包建敏本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：包建敏，
申请(专利权)人：包建敏，
类型：实用新型
国别省市：
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