本发明专利技术公开了一种用单色多芯阵列的LED芯片，通过串并组合，表面硅胶灌封形成平面式出光的一种单颗特大功率LED照明灯的透镜采用水晶玻璃为原料，按LED光源照明的要求来设置确定其形状的光源透镜，并把黄色荧光粉与封装胶混合后涂覆在透镜的内表面上利用发蓝光的LED芯片与黄色荧光粉来制作白光的透镜。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种单颗特大功率LED照明灯的透镜。
技术介绍
发光二极管，具有体积小，能耗低高亮度等优点，被广泛应用于各工业领域，采用 LED半导体固态光原替代白炽灯及荧光灯等传统照明光源已成为发展趋势，但是LED因受到自身特性的限制工作温度过高，会导致光衰减严重，特别是蓝光芯片与黄色荧光粉制作白光时，工作温度一般情况下，65°C至85°C以上时荧光粉就会开始老化衰减，必须要具有散热性良好的散热结构和散热装置来散发工作中所产生的热量。现有的大功率LED道路灯制作白光时，通常是把荧光粉与封装胶混合直接涂敷在密集排列在一起的LED芯片上，由于LED芯片工作时，积聚了大量的热量，大多要高于85°C以上，这样会使荧光粉由于温度过高，而加速老化，从而影响了照明效果和使用寿命。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于克服现有技术的上述缺陷，提供一种由散热结构、散热装置和光照度更好，并防止荧光粉老化的一种单颗特大功率LED照明灯的透镜。本专利技术所采用的方案是一种单颗特大功率LED照明灯的透镜，其特点是水晶玻璃原料，结合单颗特大功率LED照明灯光源所采用多个LED芯片分散布置在基座上的形状并根据道路面照度要求来确定设计，经过模具制作注塑定型而加工成凹凸不平的外表面和内表面的透镜利用芯片与透镜之间有一定的空隙，用该透镜内凹表面用黄色荧光粉与封装硅胶混合涂敷来现实白光的制作。也就是说用透镜上的温度一定是比芯片上的温度低的情况，来解决荧光粉在高温下而老化的问题。附图说明图1是本专利技术实施方式的示意图。图2是图1的直截面示意图。图3是图1的横截面示意图。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术做进一步的描述。参考图1本专利技术一种单颗特大功率LED照明灯的透镜，图1图2图3示出了本专利技术的一种实施方式，透镜1为一长立体凹凸不平的玻璃透光体由11、12、13、14、15所组成图 2图3示出的2是本专利技术的第二种实施方式透镜1内凹表面14表面涂敷一层，黄色荧光粉与硅胶混合的混合体2。本专利技术的一种单颗特大功率LED照明灯的透镜，适用于一种用单色多芯陈列的 LED芯片，通过串并组合，表面硅胶灌封，形成平面式出光的单颗特大功率LED路灯，遂道灯等照明领域的配光及防止荧光粉老化的领域。 虽然本专利技术的描述结合了特定的实施例，但是本领域普通技术人员应该理解本专利技术并不限于在此描述的实施例，并可以进行各种修改和变化而不背离本专利技术的精神和范围。权利要求1.种单颗特大功率LED照明灯的透镜，其特征在于包括水晶玻璃透镜及荧光粉的涂敷方位，所述水晶玻璃透镜是用水晶玻璃原材料经过模具加工注塑定型成的透镜，所述透镜内凹表面涂敷荧光粉。2.如权利要求所述的一种单颗特大功率LED照明灯的透镜其特征在于，所述的用透明水晶玻璃材料做成的透镜是按芯片分散布置在基座上的形成LED单颗光源的大小型状来决定成型凹凸不平的外表面和内表面的透镜。3.如权利要求1所述的一种单颗特大功率LED照明灯的透镜其特征在于，所述的荧光粉与封装硅胶按比例要求配制涂敷在透镜内表面的凹槽内，经过蓝光LED光的照射制作白光。全文摘要本专利技术公开了一种用单色多芯阵列的LED芯片，通过串并组合，表面硅胶灌封形成平面式出光的一种单颗特大功率LED照明灯的透镜采用水晶玻璃为原料，按LED光源照明的要求来设置确定其形状的光源透镜，并把黄色荧光粉与封装胶混合后涂覆在透镜的内表面上利用发蓝光的LED芯片与黄色荧光粉来制作白光的透镜。文档编号F21V5/04GK102486295SQ200910197468公开日2012年6月6日 申请日期2009年10月21日 优先权日2009年10月21日专利技术者包建敏, 包绍林 申请人:包建敏本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：包绍林，包建敏，
申请(专利权)人：包建敏，
类型：发明
国别省市：
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