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本发明公开解决了一种用单色多芯阵列的LED芯片，通过串并列的组合，表面硅胶加荧光粉的混合胶灌封，包括多个LED芯片，金属基板、反光槽杯、线路板、线路板压顶、金线、荧光粉、硅胶芯片的焊接材料，多个LED芯片与线路板电连接，线路板与恒流源电连接...
该专利属于包建敏所有，仅供学习研究参考，未经过包建敏授权不得商用。

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