【技术实现步骤摘要】
本技术涉及PCB印刷电路板成型机专用刀具
,具体的涉及一种有效去屑的铝基板成型加工刀具。
技术介绍
对铝基板金属板材成型加工时,因切削阻力大及延展性高等特性,现有的刀具在运作过程当中易使边刀磨耗加剧,造成金属粉屑附著或缠绕,缩短了其使用寿命。严重者甚至影响排屑导致断刀,导致需要经常更换,既浪费了生产成本,又对生产进程造成了影响, 所以需要进行特殊设计以增加刀具使用周期及其品质。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有技术中存在的问题,提供一种排屑顺畅的铝基板成型加工刀具。本技术通过以下技术方案得以实现一种有效去屑的铝基板成型加工刀具,包括刀柄,刀柄左端有刀头,刀头上设有螺旋内槽;刀头顶端的两侧对称的设有两个导屑槽。螺旋内槽为凹槽,螺旋内槽的螺纹角为40°。导屑槽为扇形的凹槽,其夹角为64°。刀头的边刀宽为0. 275mm ;刀头的直径为2mm ;刀头顶端的心厚为0. 35mm ;刀头顶端的钻尖角为140°。刀头顶端至螺旋内槽最右端的长度为8mm。刀头顶端至刀柄末端的长度为为38. 1mm。刀柄的直径为3. 175mm。本技术有益之处在于本技术的加工刀具通过在刀头的 ...
【技术保护点】
1.一种有效去屑的铝基板成型加工刀具,包括刀柄(1),刀柄(1)左端固定有刀头(2),其特征在于刀头(2)上设有螺旋内槽(4);同时刀头(2)顶端的两侧对称的设有两个导屑槽(3)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:郑黄铮,
申请(专利权)人:超美精密工业惠州有限公司,
类型:实用新型
国别省市:44
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