发光二极管及其制造方法技术

技术编号:7014842 阅读:186 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种发光二极管与其制造方法,其中所述发光二极管包含一个芯片,能够发出光线,其具有一个第一半导体材料层及一个第二半导体材料层,且一侧为出光侧,另一侧为底侧;一个框架形成在芯片的出光侧,且其内部与芯片的表面形成容置空间;荧光粉材料是用以填置于框架内部的容置空间内,且受芯片所发出的光线激发而发出色光,进而与芯片所发出的光线产生混合。如此可获致精简的结构,且达到混合光色更均匀,及可藉此减少产生光斑或色圈。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及氮化镓发光二极管芯片领域,特别是指一种。
技术介绍
现今的发光二极管有利用二种光色或三种光色(即二波长或三波长)进行混色, 以使发光二极管最终发出白光。例如以GaN基蓝光LED (Light Emitting Diode,发光二极管)搭配荧光粉材料,其中LED辐射出峰值为460nm左右的蓝光,而部分蓝光激发荧光粉材料发出峰值为570nm左右的黄绿光,与另一部分透射出来的蓝光再通过微透镜聚焦以混合光色,进而形成白光。然而,当荧光粉材料涂布不均时,容易产生光斑或色圈,例如黄圈或蓝圈。现有技术中,荧光粉材料配置形式之一是在制作芯片阶段便将荧光粉材料加入外延层内,或是另外填入于外延层与衬底的适当位置;藉此芯片受电力激发所发出的光线可以再激发荧光粉材料。例如中国专利CN101241962揭示一种白光LED芯片的制备方法,其提供荧光粉与黏附性溶剂调配混和,经搅拌均勻后装进一个喷淋系统的容器中。在LED芯片常规工艺后的外延片先不进行划片,先使LED芯片的焊盘上覆盖光刻胶;将划片前的LED外延片置放于样品台面上并用一个罩子罩住,喷头处于罩子腔中,喷涂系统加压将混和溶剂通过管道上的喷头本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管,其特征在于,包括:一个能够发出光线的芯片,其具有一个第一半导体材料层及一个第二半导体材料层,且一侧为出光侧,另一侧为底侧;一个框架,形成在所述芯片的出光侧,且其内部与所述芯片的表面形成容置空间;用以填置于所述框架内部的所述容置空间内的荧光粉材料,受所述芯片所发出的光线激发而发出色光,进而与所述芯片所发出的光线产生混合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈达军
申请(专利权)人:协鑫光电科技张家港有限公司
类型:发明
国别省市:32

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