热处理装置和热处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种热处理装置和热处理方法。其抑制基板面内的热处理温度的偏差，使基板面内的配线图案的线宽均匀。包括：基板输送机构(20)；第一腔室(8A)，覆盖基板输送路径(2)的规定区间，并形成对在上述基板输送路径输送的基板(G)进行热处理的热处理空间；第一处理机构(17、18)，能够将上述第一腔室内加热；第二机构(41、42)，对在上述基板输送路径输送的上述基板吹送气体，能够进行局部冷却；基板检测机构(45)，设置在上述第一腔室的前段，对在上述基板输送路径输送的上述基板进行检测；和控制机构(40)，被供给有上述基板检测机构的检测信号，并切换通过上述第二机构进行的冷却动作的开始/停止。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一边将基板(被处理基板)水平输送一边对上述基板实施热处理的。
技术介绍
例如，在FPD(平板显示器)的制造中，利用所谓光刻工序来形成电路图案。具体而言，在玻璃基板等的基板(被处理基板)使规定的膜成膜之后，涂敷作为处理液的光致抗蚀剂(以下称为“抗蚀剂”)来形成抗蚀剂膜，以对应电路图案的方式将抗蚀剂膜曝光，并对其进行显影处理。然而，近年来，在该光刻工序中，为了提高吞吐量(产量)，大多采用一边将基板以大致水平姿势的状态输送，一边对其被处理面实施抗蚀剂的涂敷、干燥、加热、冷却处理等的各种处理的结构。例如，在将基板加热、进行抗蚀剂膜的干燥、显影处理后的干燥的热处理装置中， 已普及有如专利文献1所公开的方式，一边将基板在水平方向上水平输送，一边利用通过沿输送路径配置的加热器进行加热处理的结构。在具有这样的水平输送结构的热处理装置中，由于能够一边将多个基板在输送路径上连续地输送一边进行热处理，所以能够期待提高吞吐量。以12(a) (d)作为一个例子具体进行说明，图示的热处理装置60具有能够旋转地铺设多个输送辊61而得到的水平的基板输送路径62，并设置沿该基板输送路径62形成有热处理空间的腔室65。在腔室65设置有狭缝状的基板搬入口 6 和基板搬出口 65b。即，在基板输送路径62上输送的基板G(G1、G2、G3、……)，被连续地从基板搬入口 6 搬入腔室65内实施规定的热处理，然后从基板搬出口 6 搬出。在腔室65内连续地设置有预加热部63，其对基板G(G1、G2、G3、……)进行预备加热，使基板G升温至规定温度；和主加热器部64，用于维持基板温度进行主加热。预加热部63具有设置于各输送辊61之间的下部加热器66和设置在顶部的上部加热器67，主加热器部64具有设置于各输送辊61之间的下部加热器69和设置于顶部的上部加热器70。在这样构成的热处理装置60中，为了在预加热部63将基板G加热至规定的温度 (例如100°c )，下部加热器66和上部加热器67被设为规定的设定温度(例如160°C )。另一方面，对于主加热器部64，为了维持已被预加热部63加热的基板G的温度而高效地进行热处理，下部加热器69和上部加热器70被设为规定的设定温度(例如100°C )。于是，如在图12(a) (d)的时序状态所示，多个基板G(G1、G2、G3、……)以批次为单位连续地从搬入口 6 搬入预加热部63，各基板G在该处被加热至规定温度(例如 IOO0C )。在预加热部63中升温的各基板G，被接着输送至主加热器部64，在该处基板温度被维持并被实施规定的热处理(例如使抗蚀剂中的溶剂蒸发的处理)，然后被连续地从搬出口 65b搬出。现有技术文献专利文献专利文献1 日本特开2007-158088号公报
技术实现思路
专利技术想要解决的课题然而，在图12(a) 图12(d)所示的水平输送结构的热处理装置中，经由预加热部 63预加热后的基板温度，存在基板G的前部区域和后部区域与中央部的区域不同的倾向。具体而言，基板G的前部区域在前方没有相连的基板面(吸收、反射辐射热的面)， 所以通过基板两面分别接受下部加热器66和上部加热器67的辐射热，温度达到高于中央部区域的高温。另一方面，对于基板G的后部区域，由于在后方没有相连的基板面(吸收、反射辐射热的面)，所以与前部区域同样地通过基板两面分别接受下部加热器66和上部加热器67 的辐射热，温度高于中央部区域。因此，当在主加热器部64中对已被预加热部63提升温度的基板G实施规定的加热处理时，存在由于基板面内的温度偏差(不均勻)导致配线图案的线宽不均勻的问题。本专利技术是基于上述那样的现有技术的问题而完成的，提供一种在一边将基板水平输送一边实施热处理的热处理装置中，能够抑制基板面内的热处理温度的偏差，使基板面内的配线图案的线宽更加均勻的。用于解决课题的技术手段为了解决上述的课题，本专利技术涉及的热处理装置，对水平输送的基板进行热处理， 该热处理装置的特征在于，包括基板输送机构，其形成基板输送路径，将上述基板沿上述基板输送路径水平输送；第一腔室，覆盖上述基板输送路径的规定区间，并形成对在上述基板输送路径输送的上述基板进行热处理的热处理空间；第一机构，能够将上述第一腔室内加热；第二机构，对在上述基板输送路径输送的上述基板吹送气体，能够进行局部冷却；基板检测机构，设置在上述第一腔室的前段，对在上述基板输送路径输送的上述基板进行检测；和控制机构，被供给上述基板检测机构的检测信号，并切换通过上述第二机构进行的冷却动作的开始/停止(在开始和停止之间切换)，其中上述控制机构，根据上述基板检测机构的检测信号取得基板的输送位置，针对(按照)沿基板输送方向划分的多个基板区域中的每一个基板区域，切换通过上述第二机构进行的冷却动作的开始/停止，上述基板，通过上述第二机构的冷却动作，被形成为其前部区域和后部区域的温度比中央部区域的温度低的状态，进而通过上述第一机构被进行加热处理。或者，为了解决上述的课题，本专利技术涉及的热处理装置，对水平输送的基板进行热处理，该热处理装置的特征在于，包括基板输送机构，其形成基板输送路径，将上述基板沿上述输送路径水平输送；第一腔室，覆盖上述基板输送路径的规定区间，并形成对在上述基板输送路径输送的上述基板进行热处理的热处理空间；第一机构，能够将上述第一腔室内加热；第二机构，配置于在上述基板输送路径输送的基板的上方或下方，具有能够升降移动的热源，能够使上述热源接近基板而对上述基板进行局部加热；基板检测机构，设置在上述第一腔室的前段，对在上述基板输送路径输送的上述基板进行检测；和控制机构，被供给上述基板检测机构的检测信号，并控制上述第二机构具有的热源的升降移动，其中上述控制机构，根据上述基板检测机构的检测信号取得基板的输送位置，针对(按照)沿基板输送方向划分的多个基板区域中的每一个基板区域，控制上述第二机构具有的热源的升降移动， 上述基板，通过上述第二机构的加热动作，被形成为其中央部区域的温度比前部区域和后部区域的温度高的状态，进而通过上述第一机构被进行加热处理。或者，为了解决上述的课题，本专利技术涉及的热处理装置，对水平输送的基板进行热处理，该热处理装置的特征在于，包括基板输送机构，其形成基板输送路径，将上述基板沿上述输送路径水平输送；第一腔室，覆盖上述基板输送路径的规定区间，并形成对在上述基板输送路径输送的上述基板进行热处理的热处理空间；第一机构，能够将上述第一腔室内加热；第二机构，通过在热源与被输送的基板之间形成强制对流，能够对上述基板进行局部加热，其中该热源设置于在上述基板输送路径输送的基板的上方或下方；基板检测机构，设置在上述第一腔室的前段，对在上述基板输送路径输送的上述基板进行检测；和控制机构， 被供给上述基板检测机构的检测信号，并切换通过上述第二机构进行的强制对流形成动作的开始/停止(在开始和停止之间切换)，其中上述控制机构，根据上述基板检测机构的检测信号取得基板的输送位置，针对(按照)沿基板输送方向划分的多个基板区域中的每一个基板区域，切换通过上述第二机构进行的强制对流形成动作的开始/停止，上述基板，通过上述第二机构的加热动作，被形成为其中央部区域的温度比前部区域和后部区域的温度高的状态，进而通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种热处理装置，对水平输送的基板进行热处理，该热处理装置的特征在于，包括：基板输送机构，其形成基板输送路径，将所述基板沿所述基板输送路径水平输送；第一腔室，覆盖所述基板输送路径的规定区间，并形成对在所述基板输送路径输送的所述基板进行热处理的热处理空间；第一机构，能够将所述第一腔室内加热；第二机构，对在所述基板输送路径输送的所述基板吹送气体，能够进行局部冷却；基板检测机构，设置在所述第一腔室的前段，对在所述基板输送路径输送的所述基板进行检测；和控制机构，被供给所述基板检测机构的检测信号，并切换通过所述第二机构进行的冷却动作的开始／停止，其中所述控制机构，根据所述基板检测机构的检测信号取得基板的输送位置，针对沿基板输送方向划分的多个基板区域中的每一个基板区域，切换通过所述第二机构进行的冷却动作的开始／停止，所述基板，通过所述第二机构的冷却动作，被形成为其前部区域和后部区域的温度比中央部区域的温度低的状态，进而通过所述第一机构被进行加热处理。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：川口义广，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP