【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种能够以直径2mm以下的小直径稳定地进行铣削加工的。
技术介绍
近几年，作为加工在手机等的筐体制造中使用的模具的工具，提供有使用硬质合金或烧结金刚石、立方晶氮化硼(以下称为cBN)烧结体的立铣刀。尤其，cBN具有仅次于金刚石的硬度，与狗、Co、M之类金属的化学反应性低，因此是最适合模具加工的材料。在使用cBN的立铣刀中，由于能够在以往为短寿命的、60HRC以上的非常硬的淬火钢的切削加工中进行长寿命的加工，并且能够提供高精确度、长寿命的模具而受到关注，尤其在直径2mm 以下的小直径的立铣刀中，随着模具形状的复杂化及小型化，今后有需求增加的前景。以往，在立铣刀的制造中，一般通过使用砂轮的切削加工形成形态(形成形状)。 并且在该立铣刀中，在外周面由基于砂轮的切削加工形成发挥排出切屑作用的后刀面。并且，作为立铣刀的加工方法，除了基于砂轮的切削加工以外，还已知有激光加工。例如专利文献1中记载有如下立铣刀其具备具有刀刃部的金刚石刀片和立铣刀主体，并使用了通过基于紫外线激光的激光加工剪切前刀面剪切部的单晶金刚石。另外，在该立铣刀中，也通过用砂轮或自由磨粒来形成...
【技术保护点】
１．一种立铣刀，在围绕轴线旋转的工具前端部，至少一对刀刃在前端夹着所述轴线相互形成于相反侧，其特征在于，所述刀刃的外径为直径２ｍｍ以下，通过激光加工形成所述工具前端部整体的形状，并且通过激光加工在所述工具前端部的外周面形成后刀面的形状，该后刀面的表面粗糙度Ｒｚ在２μｍ以下且表面粗糙度Ｒａ在１μｍ以下。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：高桥正训，日向野哲，木村良彦，松本元基，
申请(专利权)人：三菱综合材料株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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