一种用于加工多层印制线路板的菱齿铣刀制造技术

本实用新型专利技术属于铣刀领域，具体涉及一种用于多层印制线路板加工的菱齿铣刀。本实用新型专利技术所述铣刀，包括刀柄，所述刀柄的一端延伸成铣削刀头，所述铣削刀头末端成型有“V”型切削面，所述铣削刀头周围分布有环绕方向相反的螺旋凹槽分别形成左螺旋槽和右螺旋槽，所述左螺旋槽和所述右螺旋槽相交排列形成菱齿形状，所述左、右螺旋槽的螺旋角均为28°～32°，所述左、右螺旋槽的周齿前角均为5°～7°，所述铣刀采用超细粒度硬质合金棒料为基材制备。本实用新型专利技术所述菱齿铣刀保证了在铣削强度、锋利度及排屑性能方面均有较高的水平，适用于同时含有软质金属材料以及硬质非金属材料的多层印制线路板的铣削加工。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于铣刀领域，具体涉及一种适用于同时含有软质金属材料以及硬质非金属材料的多层印制线路板加工的菱齿铣刀。
技术介绍
近年来，随着电子信息领域的不断更新发展，各种电子类产品不断更新换代，诸如液晶电视、商务手机、数码相机、小型笔记本电脑等，越来越呈现出高集成化、多样化、高智能化的趋势。这一趋势的实现不仅仅依靠电子元器件的发展，更有赖于印制线路板的更新换代。印制线路板因其应用领域的区别分为两种类型搭载半导体元器件的“母版”和作为半导体封装的“载板”。前者的制造技术与所组装的整机电子产品的电气性能、可靠性以及成本有很大的关联；后者的制造技术对于半导体的运作频率、能源消耗、连接性、可靠性以及成本有很大的影响。当前，对于印制线路板的制造技术的要求主要集中在高密度化、高频化、适应复合安装、适应新功能、低成本以及交货期短等方面。如图1所示，印制线路板由于其使用特点主要成分为铜箔层9、以及环氧树脂和玻璃纤维布层8，均为难于加工的材料。由于铜属于软质金属，在铣削加工时其表面很难处理平整，要求加工刀具要具有极高的锋利度；环氧树脂和玻璃纤维均属于硬质非金属材料，因其硬度相对较大，在铣削加工时很容易使得本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种用于加工多层印制线路板的菱齿铣刀，包括刀柄（１），所述刀柄（１）的一端延伸成铣削刀头（２），所述铣削刀头（２）末端成型有“Ｖ”型切削面（３），所述铣削刀头（２）成型有环绕方向相反的螺旋凹槽分别形成左螺旋槽（４）和右螺旋槽（５），所述左螺旋槽（４）和所述右螺旋槽（５）相交排列形成菱齿形状，其特征在于：所述左螺旋槽（４）和所述右螺旋槽（５）的螺旋角均为２８°～３２°，所述左螺旋槽（４）和所述右螺旋槽（５）的周齿前角（ｎ）均为５°～７°。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林加忠，
申请(专利权)人：浙江瑞亨精密工具有限公司，
类型：实用新型
国别省市：33