化学机械抛光设备的硅片固定装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种化学机械抛光设备的硅片固定装置，包括多个底部滚轴，设置于处于垂直状态的硅片的底部，所述底部滚轴设有滚轴旋转机构；所述硅片的顶部还设置有多个顶部滚轴，顶部滚轴的初始位置偏离硅片的正上方；所述顶部滚轴设有滚轴平移机构和滚轴旋转机构。本实用新型专利技术在硅片的上方增设有顶部滚轴，该顶部滚轴能够在水平方向和垂直方向上平动，通过顶部滚轴的平动，能够将硅片夹紧于顶部滚轴和底部滚轴之间，实现硅片的固定。本实用新型专利技术设置于化学机械抛光设备的后洗净部分，能够固定硅片并使硅片旋转，减少清洗过程中故障的发生率，有效提高颗粒的清除能力，进而提高产品的成品率。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种化学机械抛光设备，具体涉及一种化学机械抛光设备的硅片 固定装置。
技术介绍
化学机械抛光(Chemical mechanical polisher, CMP)工艺是用药液研磨硅片的 正面。研磨完成之后需要对硅片进行清洗，其中刷子的清洗是比较重要部分。在刷子的清 洗过程中，硅片的固定和自身旋转是必不可少的步骤。现有的硅片固定方式如附图说明图1所示，依靠硅片自身的重力将硅片10置于其底部的三 个滚轴1上，然后通过旋转马达带动滚轴1滚动来带动硅片10旋转。这种硅片固定方式的缺点是，单纯依靠硅片10自身的重力，底部滚轴1摩擦会不 充分，引起硅片10的旋转时断时续，造成刷子的清洗效果就不理想，甚至导致颗粒的残留， 进而影响到芯片的成品率。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种化学机械抛光设备的硅片固定装置， 它可以改善清洗效果。为解决上述技术问题，本技术化学机械抛光设备的硅片固定装置的技术解决 方案为包括多个底部滚轴，设置于处于垂直状态的硅片的底部，所述底部滚轴设有滚轴 旋转机构；所述硅片的顶部还设置有多个顶部滚轴，顶部滚轴的初始位置偏离硅片的正上 方；所述顶部滚轴设有滚轴本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种化学机械抛光设备的硅片固定装置，包括多个底部滚轴，设置于处于垂直状态的硅片的底部，所述底部滚轴设有滚轴旋转机构；其特征在于：所述硅片的顶部还设置有多个顶部滚轴，顶部滚轴的初始位置偏离硅片的正上方；所述顶部滚轴设有滚轴平移机构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：斯健全，瞿治军，金新，
申请(专利权)人：上海华虹NEC电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31