【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体芯片测试领域,更具体来说是一种用于将测试样品装载到 测试基座和从测试基座下载的辅助装置。
技术介绍
老化(Burn-In)、早期失效率(Early Failure Rate)、高温工作寿命 (HighTemperature Operating Life)等测试是半导体芯片可靠性实验中非常重要的测试 项目。在半导体制造企业,通常采用测试基座(socket)承载测试样品(sample),一个或 者多个测试基座布置在测试板上。测试基座包括管脚接触针(PinContact Tip),一方面连 接到测试板的测试电路,另一方面提供与测试样品的管脚之间的良好接触。测试基座周围 还对应设置有压紧机构,压紧机构在自然状态下(也即工作状态下)能够将测试样品锁定 在测试基座上,以确保测试样品的管脚与管脚接触针紧密接触。压紧机构可以为每个测试基座旁设置一个,也可以为均布在测试基座相对两侧的 两个或者均布在测试基座四周的四个,以使得测试样品受力更加均勻。在进行测试之前,工 程师需要开启压紧机构,将测试样品装载到测试基座,放开压紧机构;测试完毕之后,工程 师再次开启压紧机构 ...
【技术保护点】
一种测试样品装卸辅助装置,用于测试板,所述的测试板包括测试基座、用于将测试样品锁定在测试基座上的压紧机构,其特征在于,该辅助装置包括:导轨,滑动设置在所述导轨上的滑轨,滑动设置在所述的滑轨上的固定架;连接在固定架上的伸缩部件、连接在伸缩部件上的用于开启压紧机构的定位针,所述定位针的数目与一个测试基座所对应的压紧机构的数目相等。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:李刚,刘云海,郑鹏飞,
申请(专利权)人:中芯国际集成电路制造上海有限公司,
类型:实用新型
国别省市:31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。