一种大功率LED模组装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术的一种大功率LED模组装置，包括LED、铝基板、电源线、散热底座、双面胶，所述LED焊接在铝基板上，所述电源线固联接在铝基板上，其特征在于还包括透明罩体，所述铝基板固设在所述透明罩体内，所述透明罩体内侧与铝基板上的LED对应的位置上设有二次配光凹镜，所述铝基板位于散热底座上，所述透明罩体通过螺钉与散热底座固联接，所述透明罩体与散热底座的相互接触面间填充有密封胶，所述双面胶粘贴在所述散热底座的下平面上，本实用新型专利技术解决了现有技术存在的散热性能差，防水性不佳以及发光角度小的问题。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种大功率LED模组装置，尤其涉及一种具有较大发光角度和防水能力强的大功率LED模组装置，其属于LED光源体类。
技术介绍
由于LED的使用寿命长、能耗低、节约能源显著，大功率、高亮度LED作为光源己广泛地应用于日常生活中，如大功率LED模组，其发光效率高、节能效果好，正在被越来越多地用于城市照明装饰工程。传统的大功率LED模组装置主要包括LED和铝基板，LED 直接焊接并固定在铝基板上，传统的这种大功率LED模组装置的零部件都是完全裸露在空气中的，不能够防水，而且容易被腐蚀或损坏。为了克服这一问题，有专利技术人提出了一种具备防水能力的大功率LED模组装置，所述的具备防水能力的大功率LED模组装置为 CN200820050708. 8所公开，CN200820050708. 8所公开的这种大功率LED模组装置，包括 LED电路板、散热铝基板、底座、与底座密封连接的上盖板，LED电路板固联接在散热铝基板上，底座上开设有与散热铝基板匹配的容置区，散热铝基板放置在底座的容置区中，上盖板的顶端开设有与LED电路板上的LED相匹配的通孔，LED置于通孔中，并凸出于上盖板的顶端的端面。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种大功率ＬＥＤ模组装置，包括ＬＥＤ、铝基板、电源线、散热底座、双面胶，所述ＬＥＤ焊接在铝基板上，所述电源线固联接在铝基板上，其特征在于还包括透明罩体，所述铝基板固设在所述透明罩体内，所述透明罩体内侧与铝基板上的ＬＥＤ对应的位置上设有二次配光凹镜，所述铝基板位于散热底座上，所述透明罩体通过螺钉与散热底座固联接，所述透明罩体与散热底座的相互接触面间填充有密封胶，所述双面胶粘贴在所述散热底座的下平面上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁俊，
申请(专利权)人：深圳市日上光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94