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本实用新型的一种大功率LED模组装置，包括LED、铝基板、电源线、散热底座、双面胶，所述LED焊接在铝基板上，所述电源线固联接在铝基板上，其特征在于还包括透明罩体，所述铝基板固设在所述透明罩体内，所述透明罩体内侧与铝基板上的LED对应的位置...
该专利属于深圳市日上光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市日上光电有限公司授权不得商用。

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