【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种温敏性复合金纳米颗粒及其制备方法与催化应用，属于金纳米材料
技术介绍
纳米材料具有许多传统材料不具有的特殊性质，引起国内外的广泛关注。其中，金纳米颗粒由于其良好的生物兼容性、特殊的光学性质、电学性质和催化性能，在药物传递、 疾病诊断、光学器件、电子仪器及微反应器等方面都有广泛应用。金纳米颗粒还具有良好的催化性能，Au是惰性最高的金属，通常被认为没有催化活性。但是尺寸达到纳米尺度且高度分散的Au纳米颗粒具有很好的催化活性(M. Haruta, Nature，2005，437，1098 1099)。金纳米颗粒的一个重要的研究方向就是赋予金纳米颗粒外界环境刺激响应性，即对实现金纳米颗粒对温度、PH值、离子强度、光、电场等外界刺激的响应。其中温敏性的金纳米颗粒受到广泛关注，它在制作纳米反应开关及报警系统上有优良的应用价值。由于许多化学反应需要在一定温度范围内进行，温度过高可能会产生副产物，降低产率，或者有发生爆炸，引起安全事故。温敏性金纳米颗粒在一定温度范围内有催化活性，超过这个范围纳米金就颗粒会失去催化活性，导致反应不再进行，从而实现温度控制的化学反应。但是在之前的研究中，金纳米颗粒制备通常采用两步法，需要几个小时的反应和数天的透析，制备过程较复杂；制得的金纳米颗粒在极端pH，高浓度盐溶液，以及高温条件下容易发生聚沉，稳定性较差；并且不能在温度过高时完全终止反应，温度敏感性较差。
技术实现思路
本专利技术的目的是在于提供一种温敏性复合金纳米颗粒及其制备方法与催化应用。 所述的温敏性复合金纳米颗粒具有高分散度、良好稳定性和温敏性的特点；其...
【技术保护点】
１．一种温敏性复合金纳米颗粒，其特征在于，该温敏性复合金纳米颗粒是由纳米金颗粒与聚异丙基丙烯酰胺接枝葡聚糖聚合物复合而成，其中，金和聚异丙基丙烯酰胺接枝葡聚糖聚合物的质量比为１∶（９～４００），温敏性复合金纳米颗粒的粒径为１～２０ｎｍ；所述的聚异丙基丙烯酰胺接枝葡聚糖聚合物的分子式如下，在２５℃和４０℃下具有对温度与氧化还原灵敏响应性质，式１式中：Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５，Ｒ６各自为Ｈ或为式中：ｎ为４０～１００；ｍ为５～５０；聚合物中，异丙基丙烯酰胺基团在每个大分子中的质量分数为７％～４５％，分子量为８．０８×１０４～１．２９×１０５。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张凤宝，汪洋，吕威鹏，张国亮，张淼，
申请(专利权)人：天津大学，
类型：发明
国别省市：12
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