【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，尤其涉及一种在多个焊垫的至少二焊垫分别设有至少二切边的。
技术介绍
现今电子产业蓬勃发展，大量的电子设备或产品因应而生，其中为提高电子设备或产品的产能，表面黏着技术(Surface Mount Techno 1 ogy, SMT)便由业者开发加入制程。图1至图3分别为现有电子组件焊接于电路板的分解图、组合图及电子组件焊接于电路板时引脚、焊料及焊垫的俯视图，如图所示，电路板9上设有多个焊垫8，电子组件6具有多个引脚61，上述焊垫8的尺寸分别大于上述引脚61的尺寸，焊料7分别涂布于上述焊垫 8。当焊接电子组件6于电路板9上时，电子组件6先通过上述引脚61插接于上述焊垫8 上的焊料7，之后再将电路板9送进回焊炉加热熔解焊料7，接着让电路板9的温度降回室温，使焊料7凝固以固定电子组件6的上述引脚61。然而，焊料7熔解后呈液状，且上述焊垫8的尺寸分别大于上述引脚61的尺寸，其使得焊料7在凝固的过程中，电子组件6的上述引脚61会在上述焊垫8上平移，待焊料7确实凝固后，便产生电子组件6的上述引脚61 相对于上述焊垫8偏移的型态(如图3所示)。上述结果不仅会...
【技术保护点】
１．一种切边定位型焊接结构，包括多个设在电路板上的焊垫，用于接合具有多个引脚的ＳＭＴ电子组件，该焊垫的尺寸大于该引脚，其特征在于：各该焊垫位于该电路板的一排列方向上，其中至少二焊垫分别设有至少二切边，该切边位于对应该引脚外围的区域，以供该引脚的周缘对齐而限制其位移。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：倪祥智，谢青峰，
申请(专利权)人：亚旭电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71
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