安装结构体制造技术

本发明专利技术公开的安装结构体在利用SMT方式制作安装结构体时，抑制助焊剂的过热所引起的焊料流动，抑制焊球的产生。安装结构体(18)包括具有至少设置了一个电极缺口部(12)的基板电极(11)和抗蚀层(13)的绝缘基板(10)、具有与基板电极进行电接合的电子元器件电极(16)的电子元器件(15)、以及配置在基板电极的表面上以用于基板电极和电子元器件电极的焊料接合的焊料糊料(17)，在设电极缺口部的宽度为h、深度为x时，电极缺口部(12)具有0＜h(μm)≤x(μm)+75(μm)的关系，电极缺口部(12)形成为从位于电子元器件电极的下方的、基板电极的区域(100)的端部或基板电极的区域(100)的内侧到基板电极的外周侧面，电极缺口部(12)未到达位于电子元器件的下方的、基板电极的外周侧面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用表面安装技术(Surface Mount Technology,以下简述为SMT)的方式制作的安装结构体。
技术介绍
现有的安装结构体通过如下所述的一系列SMT方式的工序来制作。首先，通过掩模印刷，将由球状的固体金属焊料和液状的助焊剂构成的焊料糊料涂布在设置于绝缘基板的表面的基板电极上。接下来，将具有电子元器件电极的芯片电容器、IC等电子元器件装载在焊料糊料上。然后，通过加热到焊料的熔点以上，使焊料熔融。最后，通过进行冷却来使焊料凝固，将基板电极和电子元器件电极导通连接。在该利用SMT方式的工序的安装结构体的制作工序中，有时会存在产生焊球的问题。图12是安装结构体产生了焊球时的主要部分放大图。在图12中，21是基板电极， 23是抗蚀层，25是电子元器件J6是电子元器件电极，27是由助焊剂和焊料构成的焊料糊料，四是焊球。焊球四是如图12所示的球状焊料，在电子元器件25旁边的抗蚀层23上产生。焊球四产生的原因如下由于印刷在基板电极21上的焊料糊料27在装载电子元器件25时、 被挤压到电子元器件25的下部的抗蚀层23上，或者，由于在加热时产生的、包含焊料粒子的助焊剂进行流本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种安装结构体，其特征在于，包括：绝缘基板，该绝缘基板在表面具有至少设置了一个间隙的基板电极、以及以包围所述基板电极的方式形成的抗蚀层；电子元器件，该电子元器件具有与所述基板电极进行电接合的电子元器件电极；以及焊料糊料，该焊料糊料印刷在所述基板电极的表面上，用于所述基板电极和所述电子元器件电极的焊料接合，所述间隙具有以下关系０＜ｈ（μｍ）≤ｘ（μｍ）＋７５（μｍ），此时，ｈ（μｍ）表示所述间隙的宽度，ｘ（μｍ）表示所述间隙的深度，所述间隙的宽度被定义为作为所述间隙的短边方向的尺寸，所述间隙形成为从位于所述电子元器件电极的下方的、所述基板电极的区域的端部或所述基板电极的区域的内侧到所述基板电...

【技术特征摘要】
2010.05.20 JP 2010-1163531.一种安装结构体，其特征在于，包括绝缘基板，该绝缘基板在表面具有至少设置了一个间隙的基板电极、以及以包围所述基板电极的方式形成的抗蚀层；电子元器件，该电子元器件具有与所述基板电极进行电接合的电子元器件电极；以及焊料糊料，该焊料糊料印刷在所述基板电极的表面上，用于所述基板电极和所述电子元器件电极的焊料接合， 所述间隙具有以下关系 0 < h ( μ m)彡 χ ( μ m) +75 ( μ m),此时，h(ym)表示所述间隙的宽度，χ(μ m)表示所述间隙的深度， 所述间隙的宽度被定义为作为所述间隙的短边方向的尺寸，所述间隙形成为从位于所述电子元器件电极的下方的、所述基板电极的区域的端部或所述基板电极的区域的内侧到所述基板电极的外周侧面，所述间隙未到达位于所述电子元器件的下方的、所述基板电极的外周侧面。2.如权利要求1所述的安装结构体，其特征在于，所述间隙的一端在所述基板电极的所述区域的所述端...

【专利技术属性】
技术研发人员：日根清裕，酒谷茂昭，古泽彰男，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP