【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于芯片老化测试的装置，特别是关于一种能够保护被测芯片的用于芯片老化测试的装置。
技术介绍
芯片老化测试是一种采用外加电压和高温来加速器件电学故障的电应力测试方法。老化过程基本上模拟运行了芯片整个寿命，因为老化过程中应用的电激励反映了芯片工作的最坏情况。根据不同的老化时间，所得资料的可靠性可能涉及到的器件的早期寿命或磨损程度。老化测试可以用来作为器件可靠性的检测或作为生产窗口来发现器件的早期故障。老化通常是为样品提供例如是70 125摄氏度的高温与电激励。在老化过程中使用专门的老化测试设备来加速负荷的效果。芯片老化测试的装置被放入老化炉中，并根据不同的失效机制施加静态的或者动态的偏压。附图1所示是现有技术的一种用于芯片老化测试的装置结构示意图，包括电源 10、芯片插板11和显示装置12，芯片的引脚插接在芯片插板11上，电源10的输出电压通过芯片插板11施加在待测芯片上，该输出电压并同时加载在显示装置12上，显示装置12的作用在于显示插接在芯片插板11上的芯片引脚的电学特性是否正常。上述装置的缺点在于，对于不同的芯片，可能待测的引脚并不相同，这样每次...
【技术保护点】
１．一种用于芯片老化测试的装置，包括电源、芯片插板和显示装置，其特征在于，进一步包括一测试管理模块，所述电源通过测试管理模块连接至芯片插板；所述显示装置连接至测试管理模块。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李连兵，
申请(专利权)人：中达电子零组件吴江有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。