发光二极管封装芯片分类系统技术方案

一种发光二极管封装芯片分类系统，其包括：一用于输送多个发光二极管封装芯片的旋转单元、一芯片测量单元、及一芯片分类单元。旋转单元包括一可旋转转盘、多个设置于可旋转转盘上的容置部、及多个分别设置于上述多个容置部内的吸排气两用开口。每一个发光二极管封装芯片的底部具有一正极焊垫及一负极焊垫。芯片测量单元包括一邻近旋转单元且用于测试每一个发光二极管封装芯片的芯片测量模块。芯片分类单元包括多个邻近旋转单元且用于分类多个发光二极管封装芯片的芯片分类模块。因此，本实用新型专利技术可通过旋转单元、芯片测量单元、及芯片分类单元的配合来分类发光二极管封装芯片。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种分类系统，尤指一种发光二极管封装芯片分类系统。
技术介绍
在半导体制造过程中，往往会因为一些无法避免的原因而生成细小的微粒或缺陷，而随着半导体制程中元件尺寸的不断缩小与电路密极度的不断提高，这些极微小的缺陷或微粒对集成电路质量的影响也日趋严重。因此，为维持产品质量的稳定，通常在进行各项半导体制造的同时，亦须针对所生产的半导体元件进行缺陷检测，以根据检测的结果来分析造成这些缺陷的根本原因，之后才能进一步通过制程参数的调整来避免或减少缺陷的产生，以达到提升半导体制程良率以及可靠度的目的。再者，针对发光二极管封装芯片的检测与分类，除了需要进行是否有缺陷的检测外，仍需要进行不同发光特性的分类，然后再收集在不同的分类盘内，以符合不同客户的需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种发光二极管封装芯片分类系统，其可用于分类多个发光二极管封装芯片。本技术实施例提供一种发光二极管封装芯片分类系统，其包括一第一旋转单元、一芯片测量单元、一第二旋转单元、一第一芯片分类单元、及一第二芯片分类单元。第一旋转单元包括至少一第一可旋转转盘、多个设置于第一可旋转转盘上的第一容置部、及多个分别设置于上述多个第一容置部内的第一吸排气两用开口，其中每一个第一容置部内容纳多个发光二极管封装芯片中的至少一个，且每一个发光二极管封装芯片的底部具有一正极焊垫及一负极焊垫。芯片测量单元包括至少一邻近第一旋转单元且用于测试每一个发光二极管封装芯片的芯片测量模块。第二旋转单元邻近第一旋转单元，其中第二旋转单元具有至少一第二可旋转转盘、多个设置于第二可旋转转盘上的第二容置部、及多个分别设置于上述多个第二容置部内的第二吸排气两用开口，其中每一个第二容置部内容纳上述由第一旋转单元所输送来的多个发光二极管封装芯片中的至少一个。第一芯片分类单元包括多个邻近第一旋转单元且用于分类上述多个发光二极管封装芯片的第一芯片分类模块，其中上述多个第一芯片分类模块环绕第一可旋转转盘。第二芯片分类单元包括多个邻近第二旋转单元且用于分类上述多个发光二极管封装芯片的第二芯片分类模块，其中上述多个第二芯片分类模块环绕第二可旋转转盘。其中，该分类系统还包括一输送单元，其包括至少一邻近该第一可旋转转盘的输送元件。其中，该分类系统还包括一芯片到位检测单元，其包括一位于该第一容置部上方且邻近上述至少一输送元件的发光元件及一位于该第一容置部下方且对应该发光元件的芯片到位检测元件，且该发光元件所产生的光束投射在该发光二极管封装芯片的上表面或穿过一贯穿至少一承载底盘且位于该第一容置部下方的贯穿孔而传送到该芯片到位检测元件。其中，上述多个第一容置部排列成一环绕状，上述多个第二容置部排列成一环绕状，上述多个第一容置部环绕地设置于上述至少一第一可旋转转盘的外周围，且上述多个第二容置部环绕地设置于上述至少一第二可旋转转盘的外周围。其中，上述至少一芯片测量模块包括一位于该发光二极管封装芯片下方以用于供给该发光二极管封装芯片所需电源的供电元件及一位于该发光二极管封装芯片上方以用于定义出每一个发光二极管封装芯片的发光特性范围的测量元件。其中，每一个第一芯片分类模块具有一第一通行部及一连通于该第一通行部的第一收纳部，且同一个第一芯片分类模块的该第一通行部与该第一收纳部相互配合，其中每一个第二芯片分类模块具有一第二通行部及一连通于该第二通行部的第二收纳部，且同一个第二芯片分类模块的该第二通行部与该第二收纳部相互配合。其中，该第一通行部为一连通于该第一容置部的第一通行斜面，该第一收纳部为一连接于该第一通行斜面的第一收纳开口，且该第一通行斜面从该第一容置部朝该第一收纳开口的方向渐渐向下倾斜，其中该第二通行部为一连通于该第二容置部的第二通行斜面，该第二收纳部为一连接于该第二通行斜面的第二收纳开口，且该第二通行斜面从该第二容置部朝该第二收纳开口的方向渐渐向下倾斜。其中，该分类系统还包括第一芯片脱离检测单元，其包括多个分别位于不同的第一容置部上方且分别邻近不同的第一芯片分类模块的第一发光元件及多个分别位于不同的第一容置部下方且分别对应上述多个第一发光元件的第一芯片脱离检测元件，且每一个第一发光元件所产生的光束投射在该发光二极管封装芯片的上表面或穿过一贯穿至少一承载底盘且位于该第一容置部下方的贯穿孔而传送到该第一芯片脱离检测元件。其中，该分类系统还包括第二芯片脱离检测单元，其包括多个分别位于不同的第二容置部上方且分别邻近不同的第二芯片分类模块的第二发光元件及多个分别位于不同的第二容置部下方且分别对应上述多个第二发光元件的第二芯片脱离检测元件，且每一个第二发光元件所产生的光束投射在该发光二极管封装芯片的上表面或穿过一贯穿上述至少一承载底盘且位于该第二容置部下方的贯穿孔而传送到该第二芯片脱离检测元件。其中，该分类系统还包括一桥接单元，其包括至少一设置于该第一旋转单元与该第二旋转单元之间的桥接元件。综上所述，本技术的有益技术效果在于，所提供的发光二极管封装芯片分类系统可通过“旋转单元(包括第一与第二旋转单元)、芯片测量单元、及芯片分类单元(包括第一与第二芯片分类单元)相互配合”的设计，以使得本技术的发光二极管封装芯片分类系统可用于分类多个发光二极管封装芯片。为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明，并非用来对本技术加以限制。附图说明图1为本技术的立体示意图；图2为本技术的俯视示意图；图3为本技术第一或第二旋转单元的立体示意图；图4为本技术发光二极管封装芯片测量方式的测量流程示意图(从步骤(A) 至(C))；图5为本技术图1的X部分放大图；图6为本技术图1的Y部分放大图；以及图7为本技术发光二极管封装芯片被吹离第一容置部或第二容置部的流程示意图(从步骤㈧至(B))。其中，附图标记说明如下第—-旋转单元 1第--可旋转转盘11第—-容置部 12第—-吸排气两用开口 13芯片测量单元 2芯片测量模块20供电元件 20A供电接脚 200A测量元件 20B第二旋转单元 3第二二可旋转转盘31第二容置部 32第二吸排气两用开口 33第—-芯片分类单元4第--芯片分类模块40第—-通行部 40A第—-收纳部 40B第二芯片分类单元5第二二芯片分类模块50第二通行部 50A第二收纳部 50B输送单元 6输送元件60芯片到位检测单元7发光元件70A芯片到位检测元件 70B第—-芯片脱离检测单元8第-一发光元件80A第—-芯片脱离检测元件80B第二芯片脱离检测单元9第二发光元件90A第二芯片脱离检测元件90B承载单元 A承载底盘Al开口I AlO贯穿孔 All桥接单元 B桥接元件Bl发光二极管封装芯片C正极焊垫 Cl负极焊垫 C26上表面ClOO光束L具体实施方式请参阅图1至图7所示，本技术提供一种发光二极管封装芯片分类系统，其包括一用于输送多个发光二极管封装芯片C的第一旋转单元1、一芯片测量单元2、一第二旋转单元3、一第一芯片分类单元4、及一第二芯片分类单元5。首先，配合图1、图2、图3、及图4所示，第一旋转单元1包括至少一第一可旋转转盘11、多个设置于第一可旋转转盘11上的第一容置部12、及本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种发光二极管封装芯片分类系统，其特征在于，包括：一第一旋转单元，其包括至少一第一可旋转转盘、多个设置于上述至少一第一可旋转转盘上的第一容置部、及多个分别设置于上述多个第一容置部内的第一吸排气两用开口，其中每一个第一容置部内容纳多个发光二极管封装芯片中的至少一个，且每一个发光二极管封装芯片的底部具有一正极焊垫及一负极焊垫；一芯片测量单元，其包括至少一邻近该第一旋转单元且用于测试每一个发光二极管封装芯片的芯片测量模块；一第二旋转单元，其邻近该第一旋转单元，其中该第二旋转单元具有至少一第二可旋转转盘、多个设置于上述至少一第二可旋转转盘上的第二容置部、及多个分别设置于上述多个第二容置部内的第二吸排气两用开口，其中每一个第二容置部内容纳上述由该第一旋转单元所输送来的多个发光二极管封装芯片中的至少一个；一第一芯片分类单元，其包括多个邻近该第一旋转单元且用于分类上述多个发光二极管封装芯片的第一芯片分类模块，其中上述多个第一芯片分类模块环绕上述至少一第一可旋转转盘；以及一第二芯片分类单元，其包括多个邻近该第二旋转单元且用于分类上述多个发光二极管封装芯片的第二芯片分类模块，其中上述多个第二芯片分类模块环绕上述至少一第二可旋转转盘。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汪秉龙，陈桂标，陈信呈，
申请(专利权)人：久元电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71