硅片导载部件及具有该导载部件的硅片转载设备制造技术

技术编号:6943364 阅读:179 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术所述的硅片导载部件,其包括本体和设置在本体上且依次并行连接的多个齿部,其中,所述多个齿部的各相邻齿部之间形成彼此连通的第一缝隙和第二缝隙,所述第一缝隙和第二缝隙分别靠近所述齿部的齿尖和齿根设置,所述第二缝隙窄于所述第一缝隙,所述第二缝隙用于承载硅片且其形状与所述硅片形状相匹配。使用本实用新型专利技术的硅片导载部件,可平稳可靠地导载硅片。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

硅片导载部件及具有该导载部件的硅片转载设备
本技术涉及太阳能电池制造设备,尤其涉及硅片导载部件及具有该导载部件的硅片转载设备。
技术介绍
太阳能电池产业近年来发展迅速,用于太阳能电池制造的装备也因此呈现迅速的发展趋势。太阳能电池制造过程中使用的硅片转载设备就是其中之一。为了形成太阳能电池片中的PN结,业界通常对掺杂有硼(B)等三价元素的P型硅片进行磷扩散。现在通用的磷扩散工艺是在含磷元素的扩散炉中进行,为了提高硅片磷扩散的效率,通常会将多片硅片插置在石英舟中,再将石英舟放入扩散炉进行磷扩散。硅片转载设备用于将硅片从承载盒转载到石英舟中。硅片转载设备包括操作台、 吸盘头、硅片整理定位模块和硅片导载部件,吸盘头对应承载盒中硅片插槽的设置状况例如插槽间距和个数等设置有多个平行的吸嘴,承载盒和石英舟分别放置在操作台的对应区域,硅片导载部件对应承载盒的硅片间距并行设置有多个依次连接的齿部,硅片导载部件设置在石英舟的下端并沿石英舟中部的空隙上下运动,硅片导载部件的齿部间的齿缝与石英舟上的硅片插槽方向及间距相一致。硅片转载设备在将硅片从承载盒转载到石英舟中时,先由吸盘头将插置在承载盒中的多片硅片吸取出来,然后移动到石英舟的上方,硅片导载部件上行并将多片硅片卡在多个齿部的齿缝中,接着硅片整理定位模块将导载至硅片导载部件上的硅片整理整齐,之后导载部件下行将硅片导载至石英舟的插槽内。现有的硅片转载设备的硅片承载结构中的硅片导载部件是浅齿型,即如图1所示的“V”型齿。实际应用中发现,这种硅片导载部件无法平稳地容纳硅片,使得硅片容易前后左右倾倒。这种情况下,不得不利用硅片整理定位装置精确抓住硅片然后将倾倒的硅片扶正,使其平稳可靠地承载在硅片导载部件上。然而这样的话,硅片整理定位装置便无法松开硅片,从而造成硅片不能有效地进入石英舟,导致硅片整理定位装置频繁卡片,严重影响该设备的生产效率,同时增加了操作人员的劳动强度,还增加了设备的碎片率。因此,有必要对硅片转载设备中的硅片导载部件进行改进,以解决上述问题。
技术实现思路
有鉴于此,本技术提供一种硅片导载部件,以有效解决上述问题。本技术所述的硅片导载部件,应用于硅片转载设备,其包括本体和设置在本体上且依次并行连接的多个齿部,所述多个齿部的各相邻齿部之间形成彼此连通的第一缝隙和第二缝隙,所述第一缝隙和第二缝隙分别靠近所述齿部的齿尖和齿根设置,所述第二缝隙窄于所述第一缝隙,所述第二缝隙用于承载硅片且其形状与所述硅片形状相匹配。本技术所述的硅片导载部件,优选地,所述第一缝隙为V型。本技术所述的硅片导载部件,优选地,所述第二缝隙的宽度范围为0.8mm到 0. 9mmο本技术所述的硅片导载部件,优选地,所述第二缝隙的宽度为0. 85mm。本技术所述的硅片导载部件,优选地,彼此连通的第一缝隙和第二缝隙形成为Y型。本技术所述的硅片导载部件,优选地,所述第一缝隙的深度范围为3至10mm, 所述第二缝隙的深度范围为3至10mm。本技术还提供一种硅片转载设备,该硅片转载设备包括根据本技术所述的硅片导载部件。使用本技术的硅片导载部件,可平稳可靠地导载硅片,从而使得硅片整理定位装置可以放开硅片,也进而避免了硅片转载设备频繁卡片的故障,提高了设备的性能和产量,降低了设备的故障率以及设备的碎片率。附图说明图1是现有的浅齿型的硅片导载部件的齿部示意图;以及图2是本技术所述的硅片导载部件的齿部示意图。具体实施方式如图2所示,硅片导载部件2包括本体(未图示)和设置在本体上的多个齿部20。 在多个齿部20中,相邻的两个齿部以在两者之间形成一定缝隙的方式并行连接在本体上。 齿部之间如何连接可由本领域技术人员依据实际情况而定。以下以相邻的两个齿部201和202为例来进一步进行说明。齿部201和齿部202 均固定在本体上,齿部201和齿部202之间形成第一缝隙5和第二缝隙6,所述第一缝隙5 和第二缝隙6连通,所述第一缝隙5和第二缝隙6分别靠近所述齿部201和202的齿尖和齿根设置,所述第一缝隙5的宽度大于所述第二缝隙6的宽度。优选地,所述第一缝隙5为 V型,而所述第一缝隙5和第二缝隙6结合形成Y型。根据本技术,第二缝隙6的宽度在0. 8mm到0. 9mm之间,且优选为0. 85mm。如上所述,齿部20中的各相邻齿部都以如上所描述的齿部201和齿部202的相结合的方式连接,由此形成本技术所述的硅片导载部件2。所述第一缝隙5的深度范围为3至10mm,所述第二缝隙6的深度范围为3至10mm。所述多个齿部20可以排布在一行上也可以一定间距排布在多行上,当多个齿部 20排布在一行上时,每片硅片均通过一个第二缝隙6承载,当多个齿部20以一定间距排布在多行上时,每片硅片均通过与行数相同个数的第二缝隙6承载。本技术还提供一种硅片转载设备,其包括操作台、吸盘头、硅片整理定位模块和如图2所示的硅片导载部件2,所述吸盘头对应承载盒中硅片插槽的设置状况例如插槽间距和个数等设置有多个平行的吸嘴。硅片导载部件2的多个依次连接的齿部与承载盒的硅片插槽间距相一致。在通过本技术的硅片转载设备将硅片从承载盒转载到石英舟中时,首先将承载有硅片的承载盒和部分或全部空的石英舟分别放置在操作台的对应区域,并将硅片导载部件2设置在石英舟的下端以使其能沿石英舟中部的空隙上下运动,接着由吸盘头将插置在承载盒中的多片硅片吸取出来,然后移动到石英舟的上方,之后硅片导载部件2上行并将多片硅片置入多个齿部的第一缝隙5或第二缝隙6中,接着吸盘头松开所吸附的硅片并由硅片整理定位模块将导载至硅片导载部件2上的硅片整理整齐并使其全部置入第二缝隙6中,最后硅片整理定位模块松开硅片并使硅片导载部件2下行将硅片导载至石英舟的插槽内。综上可见,使用本技术所述的硅片导载部件2,可使平稳可靠地导载硅片,从而使得硅片整理定位装置可以放开硅片,也进而避免了硅片转载设备频繁卡片的故障,提高了设备的性能和产量,降低了设备的故障率以及设备的碎片率。此外,本技术的硅片转载设备的其它部件与常规的硅片转载设备并无实质的改变,故在此不多做赘述。最后,应当说明的是,以上具体实施方式仅用以说明本技术的技术方案而非对其进行限制。尽管参照上述具体实施方式对本技术进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解,依然可以对本技术的具体实施方式进行修改或对部分技术特征进行等同替换,而在不脱离本技术的技术方案的精神下,其均应涵盖在本技术请求保护的技术方案范围当中。权利要求1.一种硅片导载部件,应用于硅片转载设备,其包括本体和设置在本体上且依次并行连接的多个齿部,其特征在于,所述多个齿部的各相邻齿部之间形成彼此连通的第一缝隙和第二缝隙,所述第一缝隙和第二缝隙分别靠近所述齿部的齿尖和齿根设置,所述第二缝隙窄于所述第一缝隙,所述第二缝隙用于承载硅片且其形状与所述硅片形状相匹配。2.根据权利要求1所述的硅片导载部件,其特征在于,所述第一缝隙为V型。3.根据权利要求2所述的硅片导载部件,其特征在于,所述第二缝隙的宽度范围为 0. 8mm 至 0. 9mm04.根据权利要求3所述的硅片导载部件,其特征在于,所述第二缝隙的宽度为0.本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种硅片导载部件,应用于硅片转载设备,其包括本体和设置在本体上且依次并行连接的多个齿部,其特征在于,所述多个齿部的各相邻齿部之间形成彼此连通的第一缝隙和第二缝隙,所述第一缝隙和第二缝隙分别靠近所述齿部的齿尖和齿根设置,所述第二缝隙窄于所述第一缝隙,所述第二缝隙用于承载硅片且其形状与所述硅片形状相匹配。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈战友诸晓明许允鹏
申请(专利权)人:无锡尚德太阳能电力有限公司
类型:实用新型
国别省市:32

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