电子线路板防焊制程后利用显影机进行表面处理的方法技术

本发明专利技术涉及一种电子线路板(PCB)防焊制程后利用显影机进行表面处理的方法，其包括以下工序：显影一槽工序、第一次风压管阻水工序、显影二槽工序、第二次风压管阻水工序、显影三槽工序、第三次风压管阻水工序、中压水洗工序、冲孔水刀工序、复合水洗工序、海绵滚轮工序、冷风吹干工序、热风烘干工序、检验工序等。本发明专利技术显影槽喷盘结构调整以及增加冲孔水刀后，盲孔孔底无油墨残留，通孔无堵孔不良；利用风压阻水方式可改善油墨受滚轮碾压后反沾到PCB铜面上的不良，减小SM?ON?PAD；可节约用水量；可提高显影机速度，提升生产效率，降低报废率，并可提升PCB生产良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子线路板(PCB)防焊制程后利用显影机进行表面处理的方法， 具体地说是属于PCB生产制造

技术介绍
在线路板(PCB)行业防焊制程中需要先将PCB板全部印刷上油墨，在曝光制程将SMT制程做阻焊的部分油墨通过UV进行曝光聚合，在SMT制程需要用来焊接零件的铜 PAD或插零件的孔环不做UV曝光。通过没有曝光聚合的油墨可溶入弱碱的原理，将曝光后的PCB以滚轮传动方式通过显影机进行显影，通过油墨可溶入弱碱的原理，在显影机配置 0. 8 1. 2%浓度的碳酸钠将没有经过UV曝光聚合的油墨显影掉，并将显影掉油墨的铜面和孔环清洗干净，留下SMT制程需要用来焊接零件的铜PAD和插零件的孔环，方便后续的表面处理制程生产。在已有技术中，电子线路板防焊制程后利用显影机进行表面处理采用以下工艺步骤1、显影槽工序PCB板通过滚轮水平传动到显影机中，在显影1、2、3槽中通过泵浦抽出碳酸钠溶液经过喷盘上的喷嘴喷洒到PCB板面，利用碳酸钠溶液喷淋压力，将PCB板没有曝光的铜面以及孔内的油墨显影掉。喷盘上喷嘴为19个喷嘴，喷嘴距离PCB板高度为19CM。碳酸钠溶液显影时间110 130本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电子线路板防焊制程后利用显影机进行表面处理的方法，采用以下工艺步骤：（１）配制碳酸钠溶液：碳酸钠溶液由Ｎａ２ＣＯ３和自来水配制而成；其中：含Ｎａ２ＣＯ３　１５．２～２０．９ｋｇ、自来水１９００Ｌ，将Ｎａ２ＣＯ３　１９ｋｇ与自来水１９００Ｌ加入建浴槽中搅拌３０分钟，Ｎａ２ＣＯ３完全溶解，待用；（２）、显影一槽工序ＰＣＢ板通过滚轮水平传动到显影机中，通过泵浦抽出碳酸钠溶液经过喷盘上的喷嘴喷洒到ＰＣＢ板面，将ＰＣＢ板上没有曝光的铜面以及孔内的油墨显影掉；喷嘴距离ＰＣＢ板高度为１３ＣＭ；碳酸钠溶液中碳酸钠的重量百分浓度为：０．８～１．２％，碳酸钠溶液显影时间为：２５～３０Ｓ片；碳酸钠溶液温度为...

【技术特征摘要】
1. 一种电子线路板防焊制程后利用显影机进行表面处理的方法，采用以下工艺步骤 (1)配制碳酸钠溶液碳酸钠溶液由Na2C03和自来水配制而成；其中含Na2C03 15. 2 20. 9kg、自来水1900L，将Na2C03 19kg与自来水1900L加入建浴槽中搅拌30分钟， Na2C03完全溶解，待用； O)、显影一槽工序PCB板通过滚轮水平传动到显影机中，通过泵浦抽出碳酸钠溶液经过喷盘上的喷嘴喷洒到PCB板面，将PCB板上没有曝光的铜面以及孔内的油墨显影掉；喷嘴距离PCB板高度为13CM;碳酸钠溶液中碳酸钠的重量百分浓度为0. 8 1.2%，碳酸钠溶液显影时间为 25 30S片；碳酸钠溶液温度为28 32°C，显影喷盘喷洒压力为1. 0 2. 0kg/cm2 ； (3)、第一次风压管阻水工序PCB板经显影一槽将油墨进行显影后，进行第一次风压管阻水，阻止显影一槽工序中脏的碳酸钠溶液带入后段槽体污染；风压管压力范围为1. 5 2. 2kg/cm2 ； G)、显影二槽工序PCB板经第一次风压管阻水后进入显影二槽工序，显影二槽水刀通过泵浦抽出碳酸钠溶液经过冲孔水刀喷洒到PCB板面和孔内，将孔内油墨进行显影掉；碳酸钠溶液中碳酸钠的重量百分浓度为0. 8 1.2%，碳酸钠溶液温度为 32°C、显影喷盘喷洒压力为1.0 2. 0kg/cm2 ；冲孔水刀水洗流量为380L/min ；冲孔水刀距离PCB板高度为5cm ；(5)、第二次风压管阻水工序PCB板经显影二槽显影后，利用空压进行第二次风压管阻水，阻止显影二槽脏的碳酸钠溶液带入后段槽体污染，风压管压力范围为1. 5 2. 2kg/cm2 ；(6)、显影三槽工序PCB板经第二次风压管阻水后进入显影三槽显影，显影水刀通过泵浦抽出碳酸钠溶液经过冲孔水刀喷洒到PCB板面和孔内，将孔内油墨进行显影掉；碳酸钠溶液中碳酸钠的重量百分浓度为0. 8-1.2%，碳酸钠溶液温...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐进，
申请(专利权)人：高德无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32