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本发明涉及一种电子线路板(PCB)防焊制程后利用显影机进行表面处理的方法，其包括以下工序：显影一槽工序、第一次风压管阻水工序、显影二槽工序、第二次风压管阻水工序、显影三槽工序、第三次风压管阻水工序、中压水洗工序、冲孔水刀工序、复合水洗工序、...
该专利属于高德（无锡）电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高德（无锡）电子有限公司授权不得商用。

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