用于容纳电子元件的壳体制造技术

本发明专利技术提供了一种用于容纳电子元件的壳体，该壳体包括框架和散热件。所述框架中设置开口，所述散热件安装于所述开口上，将所述框架内部分隔成相互密封的第一腔室和第二腔室；散热件包括大致垂直的第一部分和第二部分以及两个侧壁部分，所述侧壁部分分别设置在所述第一部分和第二部分的两端，分别同时与第一部分和第二部分相连，所述侧壁部分的边缘从所述第二部分远离所述第一部分的一端延伸至所述第一部分，并且在连接部处与所述第一部分的边缘连接。本发明专利技术用于容纳电子元件的壳体的材料和制造成本较低、结构紧凑、且能够实现良好的密封和冷却效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于容纳电子元件的壳体，特别是变频器壳体。
技术介绍
通常电子元件在工作中会产生大量热量，如果不能够及时进行充分冷却，电子元件的工作寿命将会缩短，从而缩短整个产品的寿命。湿度的影响，或者灰尘、腐蚀性物质等在电路板上的堆积常常也会造成电路板发生短路故障。因此，具有良好散热和密封性能的壳体对于保障电子元件或电子产品的正常运行和寿命是至关重要的两个方面。另外，壳体的形状、尺寸，以及生产成本在电子产品的设计、制造中也是很重要的考虑因素。现有技术中，具有散热和密封功能的电子元件壳体一般具有两个区域，即“散热区域”与“密封区域”。壳体的“散热区域”与“密封区域”分为前后布置和左右布置两种方式。传统的电子元件壳体通常为前后布置方式，这种壳体的散热和密封区域相互密封接触的表面处于同一平面内，这样的接触使得密封件受到来自垂直方向力的作用，因此受力均勻，从而能够在简单装配的情况下实现较好的密封。然而在这样的密封方式中，散热区域通常占据壳体很大的一个区域，从而增大了电子产品的尺寸，特别是前面板的宽度尺寸， 这对电子产品用户的安装空间提出更高的要求。另外，由于散热区域通常都是由散热好的金属部件构成(如铝制部件)，该区域的材料和制造成本在整个壳体的材料和制造成本中占有很大的比重，因此这种前后布置方式形成的体积较大的散热区域会造成壳体的材料和制造成本大幅升高。US5，485，350公开了一种容纳电子元件的壳体，该壳体是将散热区域和密封区域布置成左右方式，具有尺寸紧凑的特点，解决了上述前后布置方式壳体的对安装空间要求高的缺点。但是，该壳体是一体铸铝件，该一体铸铝件在散热区域侧充当散热件，其体积仍然较大，所需材料较多；而且该一体铸铝件结构复杂，其制造模具的结构也相应比较复杂而且寿命短，这使得该壳体的材料和制造成本仍然居高不下。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种用于容纳电子元件的壳体，该壳体结构紧凑并能够实现良好的密封及冷却功能。本专利技术的目的是提供一种用于容纳电子元件的壳体，该壳体制造成本低。根据本专利技术的一方面，本专利技术提供了一种用于容纳电子元件的壳体，该壳体包括框架和散热件，所述框架中设置开口，所述散热件安装于所述开口上，将所述框架内部分隔成相互密封的第一腔室和第二腔室；散热件包括大致垂直的第一部分和第二部分以及两个侧壁部分，所述侧壁部分分别设置在所述第一部分和第二部分的两端，分别同时与第一部分和第二部分相连，所述侧壁部分的边缘从所述第二部分远离所述第一部分的一端延伸至所述第一部分，并且在连接部处与所述第一部分的边缘连接。优选方式是，所述侧壁部分的边缘在连接部处与所述第一部分的边缘光滑连接。根据本专利技术中另一方面，所述侧壁部分具有大致三角形的形状，所述侧壁部分的边缘为所述三角形的一条边。优选方式是，所述侧壁部分具有大致直角三角形的形状，所述侧壁部分的边缘为所述直角三角形的斜边。根据本专利技术的又一方面，所述第一部分的边缘以及所述侧壁部分的边缘共同围成光滑连续的配合表面，用于在所述散热件安装在所述框架上时，与所述框架的开口的边缘进行密封。根据本专利技术的一方面，所述散热件还包括第三部分，所述第三部分与所述第二部分大致垂直，其两端分别与所述侧壁部分的边缘光滑连接。根据本专利技术的一方面，所述第一部分的边缘，所述侧壁部分的边缘，以及所述第三部分的表面共同围成封闭的环状光滑连续表面，用于在所述散热件安装在所述框架上时， 与所述框架的开口的边缘进行密封。根据本专利技术的一方面，在所述光滑连续的配合表面上设置环状的凹槽或凸筋用于密封。根据本专利技术的一方面，在所述光滑连续的配合表面上设置环状的凹槽或凸筋用于密封。根据本专利技术的一方面，所述第一腔室作为散热区域或风道区，所述第二腔室作为密封区域用于容纳电子元件。根据本专利技术的一方面，所述散热件包括散热翅片，所述散热翅片设置在所述第一部分的表面上并朝向所述第一腔室。根据本专利技术的一方面，所述散热器的侧壁部分与所述第一部分的连接部位于所述第一部分的边缘对应所述散热翅片靠近所述第二部分的一侧处。根据本专利技术的一方面，电子元件位于所述第二腔室内，并且安装分别平行于所述散热器的第一部分的PCB板上和/或和平行于所述散热器的第二部分的PCB板上，所述PCB 板接触或者靠近所述第一部分和第二部分。根据本专利技术的一方面，所述散热件在其第一部分上开设通孔，所述电子元件的至少一部分通过所述通孔伸出而进入所述第一腔室。根据本专利技术的一方面，所述散热器的第一部分、第二部分、和第三部分呈阶梯状依次相互大致垂直设置。根据本专利技术的一方面，所述散热器由导热材料通过压力铸造形成。所述导热材料可以为铝、铝合金或者锌合金。根据本专利技术的一方面，所述框架包括分别对应所述散热件的第一部分、第二部分、和第三部分设置的第一隔壁、第二隔壁、和第三隔壁。根据本专利技术的一方面，所述框架的开口贯穿所述第一隔壁的一部分、第二隔壁的一部分、和第三隔壁的一部分。根据本专利技术的一方面，所述框架的第一隔壁和第三隔壁之间，对应所述散热器的两个侧壁部分设置有两个侧隔壁部分，所述侧隔壁部分沿所述开口的边缘处大致垂直延伸。根据本专利技术的一方面，所述侧隔壁部分具有大致三角形的形状，其两边分别连接所述第二隔壁和所述第三隔壁；另一边的边缘的一端连接所述第一隔壁而另一端连接所述第三隔壁，并且与所述第一隔壁和第三隔壁在连接处光滑连接。优选方式是，所述侧隔壁部分具有大致直角三角形的形状，其两边分别连接所述第二隔壁和所述第三隔壁；另一边的边缘的一端连接所述第一隔壁而另一端连接所述第三隔壁，并且与所述第一隔壁和第三隔壁在连接处光滑连接。根据本专利技术的一方面，所述开口的边缘以及侧隔壁部分的边缘共同围成光滑连续的配合表面，用于在所述散热件安装在所述开口上时，与所述散热件进行密封。根据本专利技术的一方面，在所述框架的光滑连续的配合表面上设置环状的凹槽，在所述凹槽中设置弹性密封件用于密封。所述密封件可以为0形密封圈或者环形密封条。根据本专利技术的一方面，框架还包括自所述第三隔板的边缘朝所述第一隔板方向大致垂直延伸的上壁、前壁、和下部；以及自所述第一隔板朝远离所述第三隔板方向大致垂直延伸的后壁；其中，所述前壁大致平行于所述第二隔板，所述上壁和下部相互平行并且大致垂直于所述前壁。根据本专利技术的一方面，所述下部中开设入风口，所述入风口上设置朝向所述开口的风扇。根据本专利技术的一方面，所述框架的第三隔板上设置位于所述开口和所述风扇之间的导流构件。根据本专利技术的一方面，所述上壁中开设栅格状或网状出风口。根据本专利技术的一方面，所述壳体还包括分别可拆卸地与框架连接的左盖、右盖、前盖禾口后盖。根据本专利技术的一方面，所述前盖和后盖分别安装在所述框架的前壁和后壁处。根据本专利技术的一方面，所述散热件与所述后盖一体形成。根据本专利技术的一方面，所述左盖和右盖分别覆盖安装在所述前盖、后盖、上壁、和下部的两侧；其中所述左盖平行且靠近所述框架的第一隔板，所述右盖平行且靠近所述框架的第三隔板。根据本专利技术的一方面，所述壳体还包括与所述框架可拆卸地连接的电线导入部件，所述前壁和所述下部之间开设一个缺角，所述前盖设置有底部和两个侧向挡板以形成容纳空间将所述电线导入部件容纳在其中，所述两个侧向挡板的上边缘与所述缺角呈互补形状。本专利技术用于容纳电子元件的壳体的材料和制造成本本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种用于容纳电子元件的壳体，包括框架和散热件，其特征在于：所述框架中设置开口，所述散热件安装于所述开口上，将所述框架内部分隔成相互密封的第一腔室和第二腔室；散热件包括大致垂直的第一部分和第二部分以及两个侧壁部分，所述侧壁部分分别设置在所述第一部分和第二部分的两端，分别同时与第一部分和第二部分相连，所述侧壁部分的边缘从所述第二部分远离所述第一部分的一端延伸至所述第一部分，并且在连接部处与所述第一部分的边缘连接。

【技术特征摘要】
1.一种用于容纳电子元件的壳体，包括框架和散热件，其特征在于所述框架中设置开口，所述散热件安装于所述开口上，将所述框架内部分隔成相互密封的第一腔室和第二腔室；散热件包括大致垂直的第一部分和第二部分以及两个侧壁部分，所述侧壁部分分别设置在所述第一部分和第二部分的两端，分别同时与第一部分和第二部分相连，所述侧壁部分的边缘从所述第二部分远离所述第一部分的一端延伸至所述第一部分，并且在连接部处与所述第一部分的边缘连接。2.根据权利要求1所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于所述侧壁部分的边缘在连接部处与所述第一部分的边缘光滑连接。3.根据权利要求1所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于所述侧壁部分具有大致三角形的形状，所述侧壁部分的边缘为所述三角形的一条边。4.根据权利要求1所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于所述侧壁部分具有大致直角三角形的形状，所述侧壁部分的边缘为所述直角三角形的斜边。5.根据权利要求1至4中任一项所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于所述第一部分的边缘以及所述侧壁部分的边缘共同围成光滑连续的配合表面，用于在所述散热件安装在所述框架上时，与所述框架的开口的边缘进行密封。6.根据权利要求1至4中任一项所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于所述散热件还包括第三部分，所述第三部分与所述第二部分大致垂直，其两端分别与所述侧壁部分的边缘光滑连接。7.根据权利要求6所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于所述第一部分的边缘，所述侧壁部分的边缘，以及所述第三部分的表面共同围成封闭的环状光滑连续表面，用于在所述散热件安装在所述框架上时，与所述框架的开口的边缘进行密封。8.根据权利要求5所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于在所述光滑连续的配合表面上设置环状的凹槽或凸筋用于密封。9.根据权利要求6所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于在所述光滑连续的配合表面上设置环状的凹槽或凸筋用于密封。10.根据权利要求1所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于所述第一腔室作为散热区域或风道区，所述第二腔室作为密封区域用于容纳电子元件。11.根据权利要求1所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于所述散热件包括散热翅片，所述散热翅片设置在所述第一部分的表面上并朝向所述第一腔室。12.根据权利要求11所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于所述散热器的侧壁部分与所述第一部分的连接部位于所述第一部分的边缘对应所述散热翅片靠近所述第二部分的一侧处。13.根据权利要求1所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于电子元件位于所述第二腔室内，并且安装分别平行于所述散热器的第一部分的PCB板上和/或和平行于所述散热器的第二部分的PCB板上，所述PCB板接触或者靠近所述第一部分和第二部分。14.根据权利要求1所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于所述散热件在其第一部分上开设通孔，所述电子元件的至少一部分通过所述通孔伸出而进入所述第一腔室。15.根据权利要求1所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于所述散热器的第一部分、第二部分、和第三部分呈阶梯状依次相互大致垂直设置。16.根据权利要求1所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于所述散热器由导热材料通过压力铸造形成。17.根据权利要求16所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于所述导热材料为铝、铝合金或者锌合金。18.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑里，
申请(专利权)人：浙江海利普电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：33