电子元件的散热器制造技术

技术编号:8205010 阅读:262 留言:0更新日期:2013-01-10 20:37
一种电子元件的散热器,包括基体和散热片,基体与一个以上的电子元件相连接,在基体上还设置有二组以上的散热片。本实用新型专利技术的电子元件用散热器,基体一侧的表面与电子元件连接,用于吸收和传导热量;另一侧的表面上直立设置有多个散热片。散热片有多种形状,根据电子元件工作时的具体情况,可以选择截面为圆柱形、锥形、波浪形、树枝形,或上述几种形状混合的散热片。散热片的两侧的表面根据散热情况可以选择设置为光滑面、波纹面、锯齿面,或上述几种表面的混合。本设计具有导热率高、重量轻、散热面积大、加工工艺成熟、产出率高、安装方便等优点。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种电子元件的散热器,主要用于增强散热以保护电子元件。
技术介绍
目前,随着电子产业的迅速发展,各种电子元件的功耗也随之加大,而如何解决电子元件在工作中所产生的巨大热量也成为电子行业迫在眉睫的问题。为了保护电子元件,延长电子元件的使用寿命,大多数电器设备中都会设置有散热器。散热器是一种对电器中易发热电子元件进行散热的装置。相对于风冷(流体类)技术和硅冷技术,作为导热和散热主体的散热器具有更高的效率和性价比优势。一般散热器都是通过与电子元件接触,并通过条状或块的散热片将热量散发到空气中。此类散热片结构单一,效率低下。因此,有必要做进ー步改进。
技术实现思路
本技术的目的g在提供一种保证电子元件的工作温度維持在其允许的最高温度下的散热器,以克服现有技术的不足之处。按此目的设计的一种电子元件的散热器,包括基体和散热片,电子元件与基体连接,其结构特征是基体与ー个以上的电子元件相连接,在基体上还设置有ニ组以上的散热片。所述基体包括第一外表面和第二外表面,第一外表面为与电子元件连接的安装面;第二外表面为散热片的安装面,第二外表面上安装有ニ组以上的散热片。所述基体的第二外表面为平面、弧形、阶梯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件的散热器,包括基体(1)和散热片(2),电子元件与基体连接,其特征是基体(1)与一个以上的电子元件相连接,在基体(1)上还设置有二组以上的散热片(2)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:赵海州陈俊
申请(专利权)人:广东美的制冷设备有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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