SD卡组件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种SD卡组件，其包括塑料主体以及与塑料主体相扣合固定的金属壳体，所述金属壳体的末端设置一卡钩，所述塑料主体在卡钩下方的对应位置设置成缺角。相比于现有技术，本实用新型专利技术提供的SD卡组件的塑料主体在卡钩下方的对应位置设置成缺角，这样在装配过程中就可以很容易将卡钩装配到位，减少制程，避免装配上的麻烦，使得装配速度和良率都得到提高。同时，由于塑料主体上设计了缺角，材料和成本也得到了节约。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及SD卡组件，尤其涉及对Micro SD卡组件中的组装结构的改良。
技术介绍
参见图1中所示，现有的Micro SD卡(微型SD卡)组件一般包括塑料主体10以及与塑料主体10相扣合固定的金属壳体11，塑料主体10与金属壳体11共同形成插装SD卡的空间，由于设计上的需要，金属壳体11的末端通常设置一卡钩110。为了配合卡钩110，塑料主体10的末端需要设置一凹台101，这样卡钩110可以贴合在凹台101上。然而，将卡钩110装配在凹台101上会使得整个SD卡组件的制程变得复杂，组装速度和良率都被降低。其他类型的SD卡也存在类似的问题，因此，现有的SD卡组件需要进一步改善。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种SD卡组件，旨在解决现有的SD卡组件组装复杂且良率较低的技术缺陷。为实现上述目的，本技术提供的SD卡组件包括塑料主体以及与塑料主体相扣合固定的金属壳体，所述金属壳体的末端设置一卡钩，所述塑料主体在卡钩下方的对应位置设置成缺角。进一步的，所述SD卡组件为Micro SD卡组件。相比于现有技术，本技术提供的SD卡组件的塑料主体在卡钩下方的对应位置设置成缺角，这样在装配过程中就可以很容易将卡钩210装配到位，减少制程，避免装配上的麻烦，使得装配速度和良率都得到提高。同时，由于塑料主体上设计了缺角，材料和成本也得到了节约。附图说明图1是现有的Micro SD卡组件的结构示意图；图2是本技术较佳实施例提供的Micro SD卡组件的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参见图2中所示，本技术较佳实施例提供的SD卡组件以Micro SD卡为例，其包括塑料主体20以及与塑料主体20相扣合固定的金属壳体21，金属壳体21的末端设置一卡钩210，塑料主体20在卡钩210的下方的对应位置设置成缺角201，这样在装配过程中就可以很容易将卡钩210装配到位，减少制程，避免装配上的麻烦，使得装配速度和良率都得到提高。同时由于塑料主体20上设计了缺角201 (减胶位)，材料和成本也得到了节约。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术。虽然上述实施例以Micro SD卡为例，但是本技术也适用于其他SD卡组件。而且缺角的形状也不局限于上述实施例所述，可以设计成其他合适的形状，等等。凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种SD卡组件，其包括塑料主体以及与塑料主体相扣合固定的金属壳体，所述金属壳体的末端设置一卡钩，其特征在于，所述塑料主体在卡钩下方的对应位置设置成缺角。2.根据权利要求1所述的SD卡组件，其特征在于，所述SD卡组件为MicroSD卡组件。专利摘要本技术提供了一种SD卡组件，其包括塑料主体以及与塑料主体相扣合固定的金属壳体，所述金属壳体的末端设置一卡钩，所述塑料主体在卡钩下方的对应位置设置成缺角。相比于现有技术，本技术提供的SD卡组件的塑料主体在卡钩下方的对应位置设置成缺角，这样在装配过程中就可以很容易将卡钩装配到位，减少制程，避免装配上的麻烦，使得装配速度和良率都得到提高。同时，由于塑料主体上设计了缺角，材料和成本也得到了节约。文档编号G06K19/07GK202058190SQ20112017689公开日2011年11月30日 申请日期2011年5月30日 优先权日2011年5月30日专利技术者张志才 申请人:张志才本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＳＤ卡组件，其包括塑料主体以及与塑料主体相扣合固定的金属壳体，所述金属壳体的末端设置一卡钩，其特征在于，所述塑料主体在卡钩下方的对应位置设置成缺角。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张志才，
申请(专利权)人：张志才，
类型：实用新型
国别省市：44