用来检测发光二极管晶粒外观的检测装置及检测方法制造方法及图纸

技术编号:6866999 阅读:243 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种用来检测发光二极管晶粒外观的检测装置,其包括:一检测平台、一分光镜、一第一光源及一影像感测组件。检测平台具有一可移动的中空平台,一具有多个发光二极管晶粒的大晶片放置于中空平台上。分光镜设置于检测平台的上方。第一光源设置于分光镜的一侧,第一光源所产生的第一光束投向分光镜,以产生一投向这些发光二极管晶粒的上表面的第二光束,并且第二光束通过这些发光二极管晶粒的上表面而被反射成一向上投射的第三光束。影像感测组件设置于分光镜的上方,以接收经过分光镜的第三光束,进而得到每一个发光二极管晶粒的上表面的影像。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种检测发光二极管晶粒外观的检测装置及检测方法,尤其涉及一种。
技术介绍
芯片的不合格率降低及产量提高是目前业界相互竞争的指标,但是整体上仍有 3%的不合格率,在电子芯片制造上大致会有黄光区、沉积区、扩散区、植入区、切割区及测试区等各流程,这些不合格率可能来自于上述流程的任何一区,而这些不良芯片可能有刮伤或扩散不完全等特点,所以在色泽上会与良好的芯片有少许的不同,经由人工目视的方式将不良芯片点上墨水ank)辨识,再将那些不良的芯片从整片大晶片中挑出剃除,这挑出不良芯片的工作非常浪费时间且效率很低,而且使用墨水又会造成环境污染及成本浪费,并且因为生产者本身无法精确控制一大晶片上会有多少不良芯片或是哪些是不良芯片的区域,这些缺点造成了在加工成本上不少的浪费,所以在提高产品合格率的同时,如何得知不良芯片的数目及不良芯片的所在区域是现在业界亟待解决的问题。因此,本专利技术人基于上述问题,提出一种设计合理且有效改善上述问题的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的目的,在于提供一种。本专利技术除了可免除人工操作及墨水浪费外,更能通过计算机计算出不良发光二极管芯片的数量及其所在区域,本文档来自技高网...

【技术保护点】
于该分光镜的上方,以接收经过该分光镜的第三光束,进而得到每一个发光二极管晶粒的上表面的影像。发光波长的第一光源,其设置于该分光镜的一侧,其中该第一光源所产生的第一光束投向该分光镜,以产生一投向这些发光二极管晶粒的上表面的第二光束,并且该第二光束通过这些发光二极管晶粒的上表面而被反射成一向上投射的第三光束;以及一影像感测组件,其设置1.一种用来检测发光二极管晶粒外观的检测装置,其特征在于,包括:一检测平台,其具有一能移动的中空平台,其中一具有多个发光二极管晶粒的大晶片放置于该检测平台的中空平台上;一分光镜,其设置于该检测平台的上方;一能按该些发光二极管晶粒的类型来调整

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:汪秉龙陈桂标
申请(专利权)人:久元电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:71

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