一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法技术

一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法，包括清洗和干燥玻璃基板，低熔点玻璃剂涂布和烧结，粘结剂涂布，玻璃基板与背板贴合，紫外线照射，熔点玻璃剂接合等步骤，由于本发明专利技术采用了低熔点玻璃与粘接剂混合封装材料，同时，采用了紫外线与激光照射分别固化的封装工艺，达到了封装工艺简单、操作方便、密封效果好，更有利于延长OLED显示器件寿命的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种有机电致发光二极管显示器件(OLED)的制备方法，具体涉及。
技术介绍
有机电致发光二极管(Organic Light-Emitting Diode-OLED)是一种自发光显示器件，其制程简单、视角广、画质均勻、反应速度快、能耗低、分辨率和亮度高、色彩丰富、驱动电路简单，不仅适合普通民用领域，同时也适合坦克、飞机等军事领域。被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术。OLED是一种真空密封显示器件，如果封装不够严密，空气中的水汽和氧气等成分有可能渗入其中，造成其阴极功函数升高，影响阴极寿命或发射。另外，水汽还会与空穴传输层以及电子传输层(ETL)发生化学反应，这些反应都会引起器件失效。因此对OLED进行有效封装，使器件的各功能层与大气中的水汽、氧气等成分隔开，就可以大大延长器件寿命。目前，OLED的封装通常采用钝化层封装方法进行密封，这种方法构造复杂，密封性(透水率高)差，严重制约了 OLED器件的发展与应用。亟待开发新的密封技术改变这种状态， 低熔点玻璃(Frit)封装方式是目前比较理想的新技术方案。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本专利技术的目的是提供，具有工艺简单，操作方便，密封效果好，有利于延长OLED显示器件寿命的特点。为了实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案是，包括以下步骤1、清洗放置玻璃基板的传送带经过纯水清洗槽，由清洗槽内的风刀和盘刷自动完成清洗，纯水温度为25_40°C。2、干燥将经过清洗后的玻璃基板放置于烤炉，进行玻璃基板干燥，烤炉温度为 150-300°C，干燥时间为30-120分钟。3、低熔点玻璃剂涂布将干燥后的玻璃基板放置在低熔点玻璃剂涂布机上，启动涂布机自动将低熔点玻璃剂涂布在玻璃基板四周边沿处，涂布温度21-25°C，涂布湿度50-60%，涂布厚度为 5-40 μ m,涂布宽度为 100-1000 μ m。4、低熔点玻璃剂烧结将涂有低熔点玻璃剂的玻璃基板放置烧结机上，烧结机温度设置为300-550°C，烧结时间为120-240分钟，烧结环境气氛为氮气氛，启动烧结机完成低熔点玻璃剂烧结。5、粘接剂涂布将烧结后的玻璃基板放置在粘接剂涂布机上，启动涂布机后自动将粘接剂涂布到在玻璃基板表面，涂布环境为大气或氮气环境，涂布湿度为50-60%、温度为21-25°C，涂布厚度为10-50 μ m,涂布宽度为400-1000 μ m。6、贴合先将涂有粘结剂的玻璃基板放置在贴合机上，再将背板放置在玻璃基板上面，设定贴合机压力100-8000N，启动贴合机后自动完成贴合，贴合是在氮气环境下进行。7、紫外线照射将贴合好的OLED半成品放置在固化腔中，设定固化时间为30-90秒钟，紫外线灯管参数为80-120mmW/cm2，2500_3500mj/cm2。8、低熔点玻璃接合将紫外线照射过的OLED半成品放置在接合机上，设定激光参数为80-120mmW/ cm2，2500-3500mj/cm2，启动接合机自动完成接合，接合温度为2_25°C，湿度为50_60%，接合环境为氮气或普通环境。所述的粘接剂涂布机是印刷机或者点胶机。所述的低熔点玻璃剂不含铅。由于本专利技术采用了低熔点玻璃与粘接剂混合封装材料，同时，采用了紫外线与激光照射分别固化的封装工艺，达到了封装工艺简单、操作方便、密封效果好，更有利于延长 OLED显示器件寿命的目的。具体实施例方式下面通过实施例对本专利技术的封装方法做进一步说明。OLED器件从外观上看由两块玻璃基板构成，通常称为前、后基板，或上、下基板。在前、后基板上分别制作有发光单元等设施，最后将这两块基板封接为一体，进行真空处理后成为一个完备的OLED器件。封接过程直接影响OLED器件内部真空状态的保持时间，即影响OLED器件的工作状态和寿命，本专利技术的目的在于提供一种新的封装技术方案，较长时间的维持OLED器件内部的真空状态，进而保证OLED器件内部的工良好作状态和延长其寿命。实施例1 1、放置玻璃基板的传送带经过纯水清洗槽，由清洗槽内的风刀和盘刷对基板进行清洗，完成玻璃基板的清洗，纯水温度为26°C。2、将经过清洗后的玻璃基板放置于烤炉，进行玻璃基板，干燥烤炉温度为150°C， 干燥时间为30分钟。3、将干燥后的玻璃基板放置在低熔点玻璃剂涂布机上，设定涂布温度22°C，涂布湿度50%，启动涂布机自动将低熔点玻璃剂涂布在玻璃基板四周边沿处，涂布厚度为 7μπ ，涂布宽度为ΙΙΟμπ 。4、将涂有低熔点玻璃剂的玻璃基板放置烧结机上，烧结机温度设置为300°C，烧结时间为120分钟，烧结环境气氛为氮气氛，启动烧结机完成低熔点玻璃剂烧结。5、将烧结后的玻璃基板放置在印刷机上进行粘结剂涂布，涂布环境为大气或氮气环境，涂布湿度为50%、温度为22°C，启动粘接剂涂布机完成粘接剂涂布，涂布厚度为Ι μπι，涂布宽度为410 μ m06、将涂有粘结剂的玻璃基板放置在贴合机上，设定贴合机压力位500Ν，启动贴合机后自动完成贴合，贴合是在氮气环境下进行。7、将贴合好的OLED半成品放置在固化腔中，设定固化时间为30秒钟，紫外线灯管参数为80mmW/Cm2，2500mj/Cm2，启动固化腔完成紫外线照射固化。8、将紫外线照射过的OLED半成品放置在接合机上，设定激光参数为80mmW/cm2， 2500mj/cm2，启动接合机自动完成接合；接合温度为22°C，湿度为50 %，启动接合机完成低熔点玻璃剂接合，接合环境为氮气或普通环境。实施例2 1、放置玻璃基板的传送带经过纯水清洗槽，由清洗槽内的风刀和盘刷完成玻璃基板的清洗，纯水温度为35°C。2、将经过清洗后的玻璃基板放置于烤炉，进行玻璃基板干燥，烤炉温度为^KTC， 干燥时间为80分钟。3、将干燥后的玻璃基板放置在低熔点玻璃剂涂布机上，设定涂布温度23°C，涂布湿度55%，启动涂布机自动将低熔点玻璃剂涂布在玻璃基板四周边沿处，涂布厚度为观μ m，涂布宽度为500 μ m。4、将涂有低熔点玻璃剂的玻璃基板放置烧结机上，烧结机温度设置为460°C，烧结时间为180分钟，烧结环境气氛为氮气氛，启动烧结机完成低熔点玻璃剂烧结。5、将烧结后的玻璃基板放置在点胶机上进行粘结剂涂布，涂布环境为大气或氮气环境，涂布湿度为55%、温度为^rc,启动粘接剂涂布机完成粘接剂涂布，涂布厚度为 30 μ m，涂布宽度为550 μ m。6、将涂有粘结剂的玻璃基板放置在贴合机上，设定贴合机压力位5000N，启动贴合机后自动完成贴合，贴合是在氮气环境下进行。7、将贴合好的OLED半成品放置在固化腔中，设定固化时间为65秒钟，紫外线灯管参数为100mmW/Cm2，3000mj/Cm2，启动固化腔完成紫外线照射固化。8、将紫外线照射过的OLED半成品放置在接合机上，设定激光参数为lOOmmW/cm2， 3000mj/cm2，启动接合机自动完成接合；接合温度为23°C，湿度为55 %，启动接合机完成低熔点玻璃剂接合，接合环境为氮气或普通环境。实施例3 1、放置玻璃基板的传送带经过纯水清洗槽，由清洗槽内的风刀和盘刷完成玻璃基板的清洗，纯水温度为40°C。2、将经过清洗后的玻璃基板放置于烤炉，完成玻璃基板干燥，烤炉温度为300°C， 干燥时间为120分钟。3、将干燥后的本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法，按以下步骤进行：ａ、清洗放置玻璃基板的传送带经过纯水清洗槽，由清洗槽内的风刀和盘刷自动完成清洗，纯水温度为２５－４０℃；ｂ、干燥将经过清洗后的玻璃基板放置于烤炉，进行玻璃基板干燥，烤炉温度为１５０－３００℃，干燥时间为３０－１２０分钟；ｃ、低熔点玻璃剂涂布将干燥后的玻璃基板放置在低熔点玻璃剂涂布机上，启动涂布机自动将低熔点玻璃剂涂布在玻璃基板四周边沿处，涂布温度２１－２５℃，涂布湿度５０－６０％，涂布厚度为５－４０μｍ，涂布宽度为１００－１０００μｍ；ｄ、低熔点玻璃剂烧结将涂有低熔点玻璃剂的玻璃基板放置烧结机上，烧结机温度设置为３００－５５０℃，烧结时间为１２０－２４０分钟，烧结环境气氛为氮气氛，启动烧结机完成低熔点玻璃剂烧结；ｅ、粘接剂涂布将烧结后的玻璃基板放置在粘接剂涂布机上，启动涂布机后自动将粘接剂涂布到在玻璃基板表面，涂布环境为大气或氮气环境，涂布湿度为５０－６０％、温度为２１－２５℃，涂布厚度为１０－５０μｍ，涂布宽度　为４００－１０００μｍ；ｆ、贴合先将涂有粘结剂的玻璃基板放置在贴合机上，再将背板放置在玻璃基板上面，设定贴合机压力１００－８０００Ｎ，启动贴合机后自动完成贴合，贴合是在氮气环境下进行；ｇ、紫外线照射将贴合好的ＯＬＥＤ半成品放置在固化腔中，设定固化时间为３０－９０秒钟，紫外线灯管参数为：１８０－１２０ｍｍＷ／ｃｍ２，２５００－３５００ｍｊ／ｃｍ２；ｈ、低熔点玻璃接合将紫外线照射过的ＯＬＥＤ半成品放置在接合机上，设定激光参数为：８０－１２０ｍｍＷ／ｃｍ２，２５００－３５００ｍｊ／ｃｍ２，启动接合机自动完成接合，接合温度为２１－２５℃，湿度为５０－６０％，接合环境为氮气或普通环境。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王军，
申请(专利权)人：彩虹佛山平板显示有限公司，
类型：发明
国别省市：44